导电器制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及导电器制造技术领域，提供了一种导电器制造工艺，包括料材预备、组装配合和热熔结合步骤，在料材预备步骤中，预备塑胶支架和导电棒，塑胶支架上开设有至少一个用于与导电棒限位配合的组装孔，导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；在组装配合步骤中，将导电棒插接于组装孔内，并将结合槽容置于组装孔内；在热熔结合步骤中，对导电棒进行加热处理，以使导电棒周侧的塑胶支架融化并填充结合槽。本发明专利技术提供的导电器制造工艺可保障导电器的导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，不仅避免塑胶支架出现开裂现象，还避免导电棒从塑胶支架上脱落，大幅提高了导电器的生产良率。

Manufacturing process of conductor

The invention relates to the field of conductive manufacturing technology, and provides a conductive manufacturing process, which includes material preparation, assembly matching and hot-melt combination steps. In the material preparation step, a plastic support and a conductive rod are prepared. At least one assembly hole is arranged on the plastic support for matching with the conductive rod limit, and at least one circular setting is arranged on the outer ring surface of the conductive rod In the assembly matching step, the conductive rod is inserted into the assembly hole, and the binding groove capacity is placed in the assembly hole; in the hot-melt combining step, the conductive rod is heated to melt the plastic bracket around the conductive rod and fill the binding groove. The manufacturing process of the electric conductor provided by the invention can guarantee the assembly and combination degree between the conductive rod and the plastic bracket of the electric conductor, not only avoid the cracking of the plastic bracket, but also avoid the electric conductor falling off the plastic bracket, greatly improving the production yield of the electric conductor.

【技术实现步骤摘要】
导电器制造工艺
本专利技术涉及导电器制造
，尤其涉及一种导电器制造工艺。
技术介绍
请参阅图1-2，导电器100’是应用于手机基站中的一个重要组件，其结构趋向小型化设计。传统的导电器100’将导电棒110’直接镶嵌于塑胶支架120’的组装孔内，并具体通过导电棒110’和组装孔过盈配合以形成导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合力。然而，导电棒110’和组装孔之间的过盈量存在难以控制的问题，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过大，塑胶支架120’易出现开裂现象，若导电棒110’和组装孔之间的过盈量过小，导电棒110’易出现从塑胶支架120’上脱落的情况，从而无法保障导电棒110’和塑胶支架120’之间的组装结合程度，致使导电器100’生产良率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电器制造工艺，旨在解决现有导电器制造工艺无法保障导电棒和塑胶支架之间的组装结合程度，致使导电器生产良率较低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括相互组装配合的导电棒和塑胶支架，其特征在于，包括以下步骤：/n料材预备，预备塑胶支架和导电棒，所述塑胶支架上开设有至少一个用于与所述导电棒限位配合的组装孔，所述导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；/n组装配合，将所述导电棒插接于所述组装孔内，并将所述结合槽容置于所述组装孔内；/n热熔结合，对所述导电棒进行加热处理，以使所述导电棒周侧的所述塑胶支架融化并填充所述结合槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电器制造工艺，用于制造导电器，其中，所述导电器包括相互组装配合的导电棒和塑胶支架，其特征在于，包括以下步骤：
料材预备，预备塑胶支架和导电棒，所述塑胶支架上开设有至少一个用于与所述导电棒限位配合的组装孔，所述导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；
组装配合，将所述导电棒插接于所述组装孔内，并将所述结合槽容置于所述组装孔内；
热熔结合，对所述导电棒进行加热处理，以使所述导电棒周侧的所述塑胶支架融化并填充所述结合槽。


2.如权利要求1所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述料材预备的步骤中，所述导电棒包括沿轴向依次连接的限位结构、结合结构以及导电结构，所述结合结构的径向尺寸大于所述导电结构的径向尺寸；
其中，所述结合槽设于所述结合结构上，且在所述组装配合的步骤中，所述结合结构容置于所述组装孔内，所述限位结构和所述导电结构位于所述塑胶支架相对两侧。


3.如权利要求2所述的导电器制造工艺，其特征在于，在所述组装配合的步骤中，所述结合结构与所述组装孔过盈配合。


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【专利技术属性】
技术研发人员：谌卫明，李文兴，王锋，
申请(专利权)人：深圳市宏讯实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44