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本发明涉及导电器制造技术领域，提供了一种导电器制造工艺，包括料材预备、组装配合和热熔结合步骤，在料材预备步骤中，预备塑胶支架和导电棒，塑胶支架上开设有至少一个用于与导电棒限位配合的组装孔，导电棒于其外环面上开设有至少一个呈环状设置的结合槽；...
该专利属于深圳市宏讯实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宏讯实业有限公司授权不得商用。

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