流体控制分配器制造技术

技术编号:2264132 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种流体控制分配器,主要代替氧气机上的电磁阀,分配器的关键部件分流器和通道体采用高精密陶瓷材料制成,而且它们的接触面表面粗糙度≤0.1μm,具有自封闭能力。由于分流器不断旋转,实现了通道体的导流孔交换工作状态。完成加压分离吸附和减压的解吸过程,实现以空气为原料的氧气和氮气的分离。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种分配器,特别是氧气机上控制气体流向的分配器。氧气机在制氧过程中是以分子筛为吸附剂,采用变压吸附法,以空气为原料制取富氧。其中电控一组电磁阀,保证分子筛筒实现充气吸附,排气解吸过程,实现氧氮分离,获得所需的富氧。在工作过程中电控一组电磁阀可靠性差,目前没有好方法改进,造成氧气机的质量不稳定。本技术的目的是提供一种新型流体控制分配器来代替电磁阀,提高氧气机的工作可靠性,降低整机成本。本技术的目的是这样实现的。流体控制分配器包括电机,上下壳体,分流器,通道体等部件。分流器、通道体采用高精密陶瓷材料制成,分流器底部有导流腔,通道体有三个孔,分流器和通道体的接触面表面粗糙度≤0.1μm。由于分流器和通道体采用高精密陶瓷平面配合,接触平面达到精密自封能力。由分流器使部分导流孔处于导通状态、部分导流孔处于逆向导通状态,用马达驱动分流器180度,原导流状态则互逆。分流器不断旋转以满足氧气机的需要。本技术的具体结构由以下的实施例及其附图给出;附图说明图1是根据本技术提出的流体控制分配器的局部剖面图。图2是根据本技术提出的流体控制分配器的分流器主视图。图3是根据本技术提出的流体控制分配器的分流器剖视图图4是根据本技术提出的流体控制分配器的通道体主视图。图5是根据本技术提出的流体控制分配器分流器的通道体剖视图。以下结合附图详细说明流体控制分配器的具体结构和工作状态图1中1、电动机;2、上壳体;3、下壳体;4、分流器;5、通道体;6、存储腔体;7、导流腔。上壳体2与下壳体3紧密结合,中间安置分流器4和通道体5,电动机1置于上壳体2上,驱动分流器4旋转。分流器4底部有一个导流腔,通道体5有3个导流孔,分流器4和通道体5采用高精密陶瓷材料制成,它们的接触面表面粗糙度≤0.1μm,具有自封闭作用。压缩空气沿P方向进入存储腔体6内,由分流器4位置决定,压缩空气经通道体5出B孔,实现正向导通,A向气流经分流器4导流腔7出,0孔处于逆向导通。当分流器4旋转180度时,原导流状态则互逆,由电动机1以匀速驱动分流器4旋转,A、B导流孔不断交换导通状态,就满足了氧气机要求不断均匀变换正向导通和逆向导通的工作要求,达到压缩空气到分子筒内实现氧气和氮气的分离。权利要求1.一种流体控制分配器,它包括电机、上下壳、分流器、通道体组成,其特征在于分流器与通道体采用高精密陶瓷材料制成,分流器底部有导流腔,通道体有导流孔。2.根据权利要求1所述的流体控制分配器,其特征在于分流器和通道体的接触面表面粗糙度≤0.1μm,具有自封闭作用。专利摘要本技术是一种流体控制分配器,主要代替氧气机上的电磁阀,分配器的关键部件分流器和通道体采用高精密陶瓷材料制成,而且它们的接触面表面粗糙度≤0.1μm,具有自封闭能力。由于分流器不断旋转,实现了通道体的导流孔交换工作状态。完成加压分离吸附和减压的解吸过程,实现以空气为原料的氧气和氮气的分离。文档编号F16K11/074GK2412134SQ0021663公开日2000年12月27日 申请日期2000年2月29日 优先权日2000年2月29日专利技术者周柏铭, 陈效忠 申请人:上海宝马投资有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体控制分配器,它包括电机、上下壳、分流器、通道体组成,其特征在于分流器与通道体采用高精密陶瓷材料制成,分流器底部有导流腔,通道体有导流孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周柏铭陈效忠
申请(专利权)人:上海宝马投资有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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