一种带挤酸辊的生箔接水装置制造方法及图纸

技术编号:22635195 阅读:42 留言:0更新日期:2019-11-26 14:36
本实用新型专利技术涉及一种带挤酸辊的生箔接水装置,包括阴极辊与圆柱形挤酸辊,圆柱形挤酸辊与阴极辊相切且圆柱形挤酸辊两端开有圆环形凹槽,圆环形凹槽下方设有接水盒,接水盒一侧连接有回水管,回水管上安装有阀门,本实用新型专利技术有效减小了铜箔表面磨损,消除了因摩擦而产生的铜箔表面污染和缺陷,另一方面,不仅可以提高铜箔生产质量,还可以简化设备,节省成本。

A kind of raw foil water receiving device with acid extruding roller

The utility model relates to a raw foil water connecting device with an acid extruding roller, which comprises a cathode roller and a cylindrical acid extruding roller, wherein the cylindrical acid extruding roller is tangent to the cathode roller and both ends of the cylindrical acid extruding roller are provided with circular grooves, under the circular grooves are provided with a water receiving box, one side of the water receiving box is connected with a water return pipe, and a valve is installed on the water return pipe. The utility model effectively reduces the surface wear of the copper foil and eliminates the wear of the copper foil On the other hand, it can not only improve the quality of copper foil production, but also simplify the equipment and save the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种带挤酸辊的生箔接水装置
本技术涉及生箔制造装置领域,具体来说,涉及一种带挤酸辊的生箔接水装置。
技术介绍
作为电子工业的原材料,电解铜箔广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域。随着电子产业的迅猛发展,电子产品的精细化和性能化不断提高,市场对高档铜箔的需求量急剧增加,目前国内中高档铜箔长期依赖进口,高品质铜箔的国产化势在必行。高品质铜箔对生产工艺、设备精度、参数等有着更高更严格的要求。在铜箔各生产过程中,电解生箔工序尤为重要,生箔工序制备的毛箔品质直接影响到成品箔档次的高低。生箔制造过程中会进行酸洗,在洗涤后会将洗涤水通过生箔接水板接出槽体以外的回水系统。但是现有的生箔接水装置使用硬质塑料,整体和铜箔毛面接触,从而造成铜箔表面比较严重的摩擦划痕,且产生的摩擦粉末对铜箔表面也有污染,铜箔质量大大降低。因此,设计出一种改善型的生箔接水装置,便成为了业内人士亟需解决的问题。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题,本技术提出一种带挤酸辊的生箔接水装置,能够有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带挤酸辊的生箔接水装置,包括阴极辊(2),其特征在于,所述阴极辊(2)连接有圆柱形挤酸辊(1),且所述阴极辊(2)与圆柱形挤酸辊(1)相切,所述圆柱形挤酸辊(1)两端开有圆环形凹槽(6),所述圆环形凹槽(6)下方设有接水盒(3),所述接水盒(3)一侧连接有回水管(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带挤酸辊的生箔接水装置,包括阴极辊(2),其特征在于,所述阴极辊(2)连接有圆柱形挤酸辊(1),且所述阴极辊(2)与圆柱形挤酸辊(1)相切,所述圆柱形挤酸辊(1)两端开有圆环形凹槽(6),所述圆环形凹槽(6)下方设有接水盒(3),所述接水盒(3)一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:马科罗佳江泱范远朋徐德军
申请(专利权)人:九江德福科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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