一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法技术

技术编号:22631930 阅读:37 留言:0更新日期:2019-11-26 13:50
本发明专利技术公开了一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,将磁体基件放置在管状溅射源中部的溅射腔内,所述溅射腔内壁具有铝靶材层;将所述溅射腔进行抽真空,然后通入工艺气体到预设压强值;对管状溅射源加负压并对磁体基件加正压进行溅射镀膜,同时驱动磁体基件旋转;镀膜结束后进行降温冷却,最后取出镀膜后的产品。通过上述优化设计的稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,通过将磁体沉浸在管状溅射源内部镀膜,大大提高镀膜效率且提高靶材的利用率,并且在镀膜同时受到等离子体中的例子轰击,提高薄膜的结合性和致密性。

A rapid vacuum aluminizing method on the surface of rare earth permanent magnet

The invention discloses a rapid vacuum aluminizing method for the surface of rare earth permanent magnet, which places the magnet base part in the sputtering cavity in the middle of the tubular sputtering source, and the inner wall of the sputtering cavity is provided with an aluminum target layer; the sputtering cavity is vacuumized, and then the process gas is introduced to a preset pressure value; the tubular sputtering source is added with a negative pressure and the magnet base part is added with a positive pressure for sputtering and coating, and at the same time, the magnet is driven Rotate the body base; cool down after coating, and finally take out the coated product. Through the above optimized design of rapid vacuum aluminizing method on the surface of rare earth permanent magnet, by immersing the magnet in the tube sputtering source for coating, the coating efficiency is greatly improved and the utilization ratio of target material is improved. At the same time, the coating is bombarded by the examples in the plasma to improve the combination and compactness of the film.

【技术实现步骤摘要】
一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法
本专利技术涉及磁控溅射镀膜
,尤其涉及一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法。
技术介绍
近年来稀土材料在不同工业领域得到了迅速且广泛的应用。稀土磁体材料含有大量稀土元素,在湿热环境下极易生锈腐蚀,严重制约了该类材料的应用。目前磁体防腐蚀方法有很多,主要包括电镀/化学镀和真空镀膜两大类。电镀所使用的方法包括电镀镍、锌、铜以及多层镍(CN1056133A、CN1421547A、CN1514889A、CN102568732),已经在磁体防腐蚀领域得到广泛应用。然而,电镀/化学镀过程存在诸多缺点:(1)对于烧结材料,镀液会残留在微孔中;(2)电镀/化学镀过程也会导致基体材料和镀液之间存在反应,损伤基体;(3)电镀是一种重污染的生产过程。由于这些缺点,同时因为铝是一种廉价且耐腐蚀性能好的材料,磁体生产企业已开始应用真空镀膜相关技术来进行磁体镀铝防腐蚀处理。目前采用的真空镀膜方法主要包括磁控溅射镀膜(CN105803408A)和多弧离子镀(CN104651783A、CN101736304A)两类。磁控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,其特征在于,包括下列步骤:/nS1、将磁体基件放置在管状溅射源中部的溅射腔内,所述溅射腔内壁具有铝靶材层;/nS2、将所述溅射腔进行抽真空,然后通入工艺气体到预设压强值;/nS3、对管状溅射源加负压并对磁体基件加正压进行溅射镀膜,同时驱动磁体基件旋转;/nS4、镀膜结束后进行降温冷却,最后取出镀膜后的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,其特征在于,包括下列步骤:
S1、将磁体基件放置在管状溅射源中部的溅射腔内,所述溅射腔内壁具有铝靶材层;
S2、将所述溅射腔进行抽真空,然后通入工艺气体到预设压强值;
S3、对管状溅射源加负压并对磁体基件加正压进行溅射镀膜,同时驱动磁体基件旋转;
S4、镀膜结束后进行降温冷却,最后取出镀膜后的产品。


2.根据权利要求1所述的稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,其特征在于,在S1中,预先将磁体基件进行清洗。


3.根据权利要求2所述的稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,其特征在于,所述预先将磁体基件进行清洗具体包括先采用将磁体基件先进行硝酸酸洗,再用纯水超声波清洗后,用酒精脱水后晾干。


4.根据权利要求1所述的稀土永磁体表面快速真空镀铝方法,其特征在于,将磁体基件安装在所述溅射腔内的转架上,镀膜时对磁体基件和转架同时加正压,并通...

【专利技术属性】
技术研发人员:王君
申请(专利权)人:合肥赉晟科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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