一种抗菌发热鞋垫制造技术

技术编号:22617051 阅读:41 留言:0更新日期:2019-11-26 10:03
本实用新型专利技术提供了一种抗菌发热鞋垫,包括棉纤维布面层,所述棉纤维布面层下方依次连接有无纺布层、抗菌纤维层、竹纤维面料层、PK棉层、碳纤维层、硅胶垫层、硅酸铝纤维层,所述硅胶垫层内设有贯穿前后的空腔,所述空腔的底面上密布有多个弧形凸起,所述弧形凸起上方的空腔内放置有一次性取暖包,所述一次性取暖包的上端面、左端面、右端面分别与空腔的上端面、左端面、右端面相接触。本实用新型专利技术结构简单,抗菌性强,保暖效果好,使用方便。

A kind of heat resistant insole

The utility model provides an anti-bacterial heating insole, which comprises a cotton fiber cloth surface layer. Under the cotton fiber cloth surface layer is successively connected with a non-woven fabric layer, an anti-bacterial fiber layer, a bamboo fiber fabric layer, a PK cotton layer, a carbon fiber layer, a silica gel cushion layer and an aluminum silicate fiber layer. The silica gel cushion layer is provided with a through front and back cavity, and the bottom surface of the cavity is densely covered with a plurality of arc bulges A disposable heating bag is arranged in the cavity above the arc protrusion, and the upper end surface, left end surface and right end surface of the disposable heating bag are respectively in contact with the upper end surface, left end surface and right end surface of the cavity. The utility model has the advantages of simple structure, strong antibacterial property, good heat preservation effect and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种抗菌发热鞋垫
本技术涉及鞋垫
,具体涉及一种抗菌发热鞋垫。
技术介绍
由于冬天天气寒冷,而脚上血流量较低,体温较低,穿着较少,通常感觉十分寒冷且易生冻疮,需要一种可发热保温或热导性和保温性好的鞋垫,但是,市场上现有的发热鞋垫或通过摩擦生热或通过电加热或使用热循环等加热的鞋垫,这些产品通常存在发热不可靠,导热快,保温性较差,或是结构较为复杂,穿着不适等问题。同时由于脚部出汗、通风不佳的问题等原因导致在鞋子内部滋生很多细菌、真菌,而发热鞋垫温度比较高,更易促进细菌、真菌滋生以及水汽的产生,因此会对脚部健康产生不好的影响。申请号为CN201720294784.2的技术公开了一种抗菌发热鞋垫,其包括抗菌发热鞋垫主体结构,抗菌发热鞋垫主体结构包括抗菌树脂层和一次性取暖片,抗菌树脂层设有两层,上抗菌树脂层和下抗菌树脂层,上抗菌树脂层的上端连接一层纤维棉面层,上抗菌树脂层的下端连接一层木浆纤维层,木浆纤维层内均匀分布着多颗高分子吸湿颗粒,木浆纤维层的下端连接下抗菌树脂层,一次性取暖片设置在最底层,抗菌发热鞋垫主体结构设置在密封包装袋内。该技术撕开密封包装袋内,即可放热,使用简单,将其垫进鞋子内部,使得足底发热,促进血液循环,改善人体健康,当其不发热时,可将一次性取暖片撕掉,变成普通的抗菌按摩鞋垫使用,设有两层抗菌树脂层,可以有效地抑菌除菌。但是该抗菌发热鞋垫不发热时,就只能普通的抗菌按摩鞋垫使用,不能够持续作为发热鞋垫使用。
技术实现思路
本技术提供了一种抗菌发热鞋垫,结构简单,抗菌性强,保暖效果好,使用方便。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种抗菌发热鞋垫,包括棉纤维布面层,所述棉纤维布面层下方依次连接有无纺布层、抗菌纤维层、竹纤维面料层、PK棉层、碳纤维层、硅胶垫层、硅酸铝纤维层,所述硅胶垫层内设有贯穿前后的空腔,所述空腔的底面上密布有多个弧形凸起,所述弧形凸起上方的空腔内放置有一次性取暖包,所述一次性取暖包的上端面、左端面、右端面分别与空腔的上端面、左端面、右端面相接触。进一步地,所述一次性取暖包的前后端与硅胶垫层的前后端相齐平。进一步地,所述空腔上方的硅胶垫层上均布密布有通孔。进一步地,所述棉纤维布面层的厚度为0.4-0.6mm;无纺布层的厚度为0.05-0.1mm;抗菌纤维层的厚度为0.3-0.4mm;竹纤维面料层的厚度为0.2-0.3mm;PK棉层的厚度为0.3-0.6mm;碳纤维层的厚度为0.1-0.15mm;硅胶垫层的厚度为1.8-3mm;硅酸铝纤维层的厚度为0.3-0.7mm。进一步地,所述硅酸铝纤维层下方固定有硅胶垫底层。进一步地,所述硅胶垫底层的厚度为0.2-0.3mm。本技术的有益效果是:在棉纤维布面层下方设置无纺布层、抗菌纤维层、竹纤维面料层,可使鞋垫吸汗性能好,且透气性强,抗菌纤维层、竹纤维面料层结合,使鞋垫体现出较好的抗菌性。硅胶垫层的空腔中,可根据鞋垫是否需要增添加热功能放置一次性取暖包。一次性取暖包置于硅胶垫层的空腔后,其可放热,放出的热量通过硅胶垫层传导至碳纤维层,在一次传导至棉纤维布面层,对脚底进行加热,实现对脚部的保暖,保暖效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图;图2为本技术图1A处的放大图;图中:1、棉纤维布面层;2、无纺布层;3、抗菌纤维层;4、竹纤维面料层;5、PK棉层;6、碳纤维层;7、硅胶垫层;8、硅酸铝纤维层;9、空腔;10、弧形凸起;11、一次性取暖包;12、硅胶垫底层。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1-2所示,一种抗菌发热鞋垫,包括棉纤维布面层1,棉纤维布面层1下方依次连接有无纺布层2、抗菌纤维层3、竹纤维面料层4、PK棉层5、碳纤维层6、硅胶垫层7、硅酸铝纤维层8,硅胶垫层7内设有贯穿前后的空腔9,空腔9的底面上密布有多个弧形凸起10,所述弧形凸起10上方的空腔9内放置有一次性取暖包11,一次性取暖包11的上端面、左端面、右端面分别与空腔9的上端面、左端面、右端面相接触。在棉纤维布面层1下方设置无纺布层2、抗菌纤维层3、竹纤维面料层4,可使鞋垫吸汗性能好,且透气性强,抗菌纤维层3、竹纤维面料层4结合,使鞋垫体现出较好的抗菌性。硅胶垫层7的空腔中,可根据鞋垫是否需要增添加热功能放置一次性取暖包11,其中一次性取暖包11其具体放热方式同市售暖宝宝,只是在制备时使其厚度以及形状与空腔的形状以及空间相匹配。一次性取暖包11置于硅胶垫层7的空腔后,其可放热,放出的热量通过硅胶垫层7(本技术中硅胶垫层7优选使用导热硅胶)传导至碳纤维层6,在一次传导至棉纤维布面层1,对脚底进行加热,实现对脚部的保暖。由于一次性取暖包11下方的空腔内设有弧形凸起10,因此可增加与空气接触的面积,由于鞋内较封闭,因此可等一次性取暖包11在鞋外达到一定温度后再放入鞋子内。而一次性取暖包11一般置于单独的包装袋内,一次使用完后,在下次需要使用鞋垫时,可使用新的一次性取暖包11加入其中。在硅胶垫层7、硅酸铝纤维层8,硅酸铝纤维层8具有一定的隔热保温作用,可减小热量从鞋底散发的量。而硅胶垫层7、硅酸铝纤维层8可其骨架作用,可使使鞋垫使用长时间后不变形。同时碳纤维层6和PK棉层5叶对鞋垫具有一定的定性作用。一次性取暖包11的前后端与硅胶垫层7的前后端相齐平。可防止鞋垫移位,空腔上方的硅胶垫层7上均布密布有通孔,易于热量散发。棉纤维布面层1的厚度为0.4-0.6mm;无纺布层2的厚度为0.05-0.1mm;抗菌纤维层3的厚度为0.3-0.4mm;竹纤维面料层4的厚度为0.2-0.3mm;PK棉层5的厚度为0.3-0.6mm;碳纤维层6的厚度为0.1-0.15mm;硅胶垫层7的厚度为1.8-3mm;硅酸铝纤维层8的厚度为0.3-0.7mm。硅酸铝纤维层8下方固定有硅胶垫底层12。硅胶垫底层12的厚度为0.2-0.3mm。胶垫底层12可对硅酸铝纤维层8进行防护。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗菌发热鞋垫,包括棉纤维布面层(1),其特征在于,所述棉纤维布面层(1)下方依次连接有无纺布层(2)、抗菌纤维层(3)、竹纤维面料层(4)、PK棉层(5)、碳纤维层(6)、硅胶垫层(7)、硅酸铝纤维层(8),所述硅胶垫层(7)内设有贯穿前后的空腔(9),所述空腔(9)的底面上密布有多个弧形凸起(10),所述弧形凸起(10)上方的空腔(9)内放置有一次性取暖包(11),所述一次性取暖包(11)的上端面、左端面、右端面分别与空腔(9)的上端面、左端面、右端面相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗菌发热鞋垫,包括棉纤维布面层(1),其特征在于,所述棉纤维布面层(1)下方依次连接有无纺布层(2)、抗菌纤维层(3)、竹纤维面料层(4)、PK棉层(5)、碳纤维层(6)、硅胶垫层(7)、硅酸铝纤维层(8),所述硅胶垫层(7)内设有贯穿前后的空腔(9),所述空腔(9)的底面上密布有多个弧形凸起(10),所述弧形凸起(10)上方的空腔(9)内放置有一次性取暖包(11),所述一次性取暖包(11)的上端面、左端面、右端面分别与空腔(9)的上端面、左端面、右端面相接触。


2.如权利要求1所述的抗菌发热鞋垫,其特征在于,所述一次性取暖包(11)的前后端与硅胶垫层(7)的前后端相齐平。


3.如权利要求1所述的抗菌发热鞋垫,其特征在于,所述空腔上方的硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:张立波
申请(专利权)人:五赫兹厦门医疗用品有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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