一种单麦克风降噪离线语音控制模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单麦克风降噪离线语音控制模块，包括电路板、扬声器和麦克风，所述电路板的表面分别通过电镀设置有系统处理模块、电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块，本实用新型专利技术只需要一个麦克风即可实现语音降噪，对模具外形要求不高，硬件成本低，在本地解析语音语义，可以本地通过无线或是有线切换的方式控制家电，利用Cortex‑M0架构主控芯片运算语音算法把人声指令和环境噪音分离，从而使所用语音算法不需要唤醒词，可以说出你想要的指令词即可达到人声控制电器效果。

A single microphone noise reduction off-line voice control module

The utility model discloses a single microphone noise reduction offline voice control module, which includes a circuit board, a loudspeaker and a microphone. The surface of the circuit board is respectively provided with a system processing module, a power supply module, an audio power amplifier module, a UART communication module and a single microphone pickup module through electroplating. The utility model only needs one microphone to realize voice noise reduction The requirements of mold shape are not high, the cost of hardware is low, the voice semantics can be parsed locally, the household appliances can be controlled by wireless or wired switching, and the voice command and environment noise can be separated by using the voice algorithm of cortex \u2011 M0 main control chip, so that the voice algorithm used does not need wake-up words, and you can say the command words you want to achieve the effect of voice control appliances Fruit.

【技术实现步骤摘要】
一种单麦克风降噪离线语音控制模块
本技术涉及语音控制模块领域，特别涉及一种单麦克风降噪离线语音控制模块。
技术介绍
随着科技和互联网的发展，这几年来智能家居产品也在逐步增量，现如今绝大多数的智能家居产品都搭载了麦克风阵列语音控制技术，产品慢慢普及，进入千家万户的同时也开始显露出一些弊端。主要是：1.传统的麦克风阵列多麦阵列，对产品的结构有较高要求。2.需要依赖互联网传送控制指令。3.需要唤醒词唤醒。4.多麦阵列对硬件要求比较高，造成制造成本增加，为此，我们提出了一种单麦克风降噪离线语音控制模块。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种单麦克风降噪离线语音控制模块，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种单麦克风降噪离线语音控制模块，包括电路板、扬声器和麦克风，所述电路板的表面分别通过电镀设置有系统处理模块、电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块，且电路板表面位于电镀元件的外侧设置有外壳；所述系统处理模块包括Cortex-M0架构主控芯片、FLASH存储芯片、贴片晶振以及复位芯片；所述电源供电模块由两个LDO降压器组成，用于降低电压供给系统和各部分电路使用；所述音频功放模块包括D类功放，用于支持模拟音频输入，并与扬声器通过导线连接，扬声器用于播报实时状况；所述UART通讯模块外接有通讯接口，且通讯接口包括若干接口，用于连接外界的无线收发器或是各个电器；所述单麦克风拾音模块与外界的麦克风通过导线连接，用于采集外界声音。优选的，所述电源供电模块、音频功放模块、UART通讯模块以及单麦克风拾音模块均与系统处理模块通过电路板内设的电路导线连接。优选的，所述单麦克风拾音模块与Cortex-M0架构主控芯片通过导线连接，经过外部增加偏置电压和RC滤波后接上柱磁体麦克风。优选的，所述通讯接口与各个电器通过导线连接或是通过无线收发器与各个电器无线连接，各个电器执行UART通讯模块传送的指令，所述无线收发器的一侧设置若干天线，分别与各个电器无线连接。优选的，所述外壳的截面为矩形透明结构，并在外壳表面四周的中部位置均匀开设有若干通孔，且外壳与电路板采用翻盖式连接。优选的，所述电路板的上表面通过强力胶粘合有橡胶垫条，且橡胶垫条的截面为凹形结构，并与外壳与电路板盖合的位置相互契合。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、该模块只需要一个麦克风即可实现语音降噪，对模具外形要求不高，硬件成本低，在本地解析语音语义，可以本地通过无线或是有线切换的方式控制家电，利用Cortex-M0架构主控芯片运算语音算法把人声指令和环境噪音分离，从而使所用语音算法不需要唤醒词，可以说出你想要的指令词即可达到人声控制电器效果；2、通过设置的外壳和橡胶垫条，翻盖式设计的外壳对电路板表面的各个元件提供保护，同时也方便进行维修，通孔的设计有利于气流流通带走外壳内的热量，橡胶垫条避免了外壳表面附带静电，同时也对外壳和电路板的贴合处起到密闭作用，简单实用。附图说明图1为本技术一种单麦克风降噪离线语音控制模块的整体结构示意图；图2为本技术一种单麦克风降噪离线语音控制模块的正视图；图3为本技术一种单麦克风降噪离线语音控制模块的无线收发器结构示意图；图4为本技术一种单麦克风降噪离线语音控制模块的橡胶垫条截面图。图中：1、电路板；2、外壳；3、系统处理模块；31、Cortex-M0架构主控芯片；32、FLASH存储芯片；33、贴片晶振；34、复位芯片；4、电源供电模块；41、LDO降压器；5、音频功放模块；51、D类功放；6、扬声器；7、UART通讯模块；8、单麦克风拾音模块；9、麦克风；10、通讯接口；11、无线收发器；111、天线；12、通孔；13、橡胶垫条。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-4所示，一种单麦克风降噪离线语音控制模块，包括电路板1、扬声器6和麦克风9，电路板1的表面分别通过电镀设置有系统处理模块3、电源供电模块4、音频功放模块5、UART通讯模块7以及单麦克风拾音模块8，且电路板1表面位于电镀元件的外侧设置有外壳2；系统处理模块3包括Cortex-M0架构主控芯片31、FLASH存储芯片32、贴片晶振33以及复位芯片34，Cortex-M0架构主控芯片31支持差分麦克风9信号；电源供电模块4由两个LDO降压器41组成，用于降低电压供给系统和各部分电路使用；音频功放模块5包括D类功放51，用于支持模拟音频输入，最大输出功率2W，并与扬声器6通过导线连接，扬声器6用于播报实时状况；UART通讯模块7外接有通讯接口10，且通讯接口10包括若干接口，用于连接外界的无线收发器11或是各个电器；单麦克风拾音模块8与外界的麦克风9通过导线连接，用于采集外界声音。如图1所示，电源供电模块4、音频功放模块5、UART通讯模块7以及单麦克风拾音模块8均与系统处理模块3通过电路板1内设的电路导线连接。如图1所示，单麦克风拾音模块8与Cortex-M0架构主控芯片31通过导线连接，经过外部增加偏置电压和RC滤波后接上柱磁体麦克风9。如图1和3所示，通讯接口10与各个电器通过导线连接或是通过无线收发器11与各个电器无线连接，各个电器执行UART通讯模块7传送的指令，无线收发器11的一侧设置若干天线111，分别与各个电器无线连接。该模块只需要一个麦克风9即可实现语音降噪，对模具外形要求不高，硬件成本低，在本地解析语音语义，可以本地通过无线或是有线切换的方式控制家电，利用Cortex-M0架构主控芯片31运算语音算法把人声指令和环境噪音分离，从而使所用语音算法不需要唤醒词，可以说出你想要的指令词即可达到人声控制电器效果。如图2所示，外壳2的截面为矩形透明结构，并在外壳2表面四周的中部位置均匀开设有若干通孔12，且外壳2与电路板1采用翻盖式连接。如图4所示，电路板1的上表面通过强力胶粘合有橡胶垫条13，且橡胶垫条13的截面为凹形结构，并与外壳2与电路板1盖合的位置相互契合。通过设置的外壳2和橡胶垫条13，翻盖式设计的外壳2对电路板1表面的各个元件提供保护，同时也方便进行维修，通孔12的设计有利于气流流通带走外壳2内的热量，橡胶垫条13避免了外壳2表面附带静电，同时也对外壳2和电路板1的贴合处起到密闭作用，简单实用。需要说明的是，本技术为一种单麦克风降噪离线语音控制模块，原理步骤：首先，利用单个麦克风9采集人声指令和环境声音，将收集到的信号通过单麦克风拾音模块8传递到系统处理模块3内的Cortex-M0架构主控芯片31差分麦克风9信号；然后，利用Cortex-M0架构主控芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单麦克风降噪离线语音控制模块，包括电路板(1)、扬声器(6)和麦克风(9)，其特征在于：所述电路板(1)的表面分别通过电镀设置有系统处理模块(3)、电源供电模块(4)、音频功放模块(5)、UART通讯模块(7)以及单麦克风拾音模块(8)，且电路板(1)表面位于电镀元件的外侧设置有外壳(2)；/n所述系统处理模块(3)包括Cortex-M0架构主控芯片(31)、FLASH存储芯片(32)、贴片晶振(33)以及复位芯片(34)；/n所述电源供电模块(4)由两个LDO降压器(41)组成，用于降低电压供给系统和各部分电路使用；/n所述音频功放模块(5)包括D类功放(51)，用于支持模拟音频输入，并与扬声器(6)通过导线连接，扬声器(6)用于播报实时状况；/n所述UART通讯模块(7)外接有通讯接口(10)，且通讯接口(10)包括若干接口，用于连接外界的无线收发器(11)或是各个电器；/n所述单麦克风拾音模块(8)与外界的麦克风(9)通过导线连接，用于采集外界声音。/n

【技术特征摘要】
1.一种单麦克风降噪离线语音控制模块，包括电路板(1)、扬声器(6)和麦克风(9)，其特征在于：所述电路板(1)的表面分别通过电镀设置有系统处理模块(3)、电源供电模块(4)、音频功放模块(5)、UART通讯模块(7)以及单麦克风拾音模块(8)，且电路板(1)表面位于电镀元件的外侧设置有外壳(2)；
所述系统处理模块(3)包括Cortex-M0架构主控芯片(31)、FLASH存储芯片(32)、贴片晶振(33)以及复位芯片(34)；
所述电源供电模块(4)由两个LDO降压器(41)组成，用于降低电压供给系统和各部分电路使用；
所述音频功放模块(5)包括D类功放(51)，用于支持模拟音频输入，并与扬声器(6)通过导线连接，扬声器(6)用于播报实时状况；
所述UART通讯模块(7)外接有通讯接口(10)，且通讯接口(10)包括若干接口，用于连接外界的无线收发器(11)或是各个电器；
所述单麦克风拾音模块(8)与外界的麦克风(9)通过导线连接，用于采集外界声音。


2.根据权利要求1所述的一种单麦克风降噪离线语音控制模块，其特征在于：所述电源供电模块(4)、音频功放模块(5)、UART通讯模块(7)以及单麦克风拾...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桥，
申请(专利权)人：深圳市海克莱特科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44