一种真空集成电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空集成电子器件，其结构包括管体、真空腔、底座、集成元件和保护装置，为解决现有的电子器件储放时，与底座连接的元件长期暴露在空气中，导致空气中的湿气和灰尘容易对其进行腐蚀，影响使用寿命的问题，通过在设置了保护装置，再通过密封圈与管体接触，使其与外部空气隔绝，并使干燥剂对管体底部空气进行干燥，使支架在扭簧的弹力下通过垫体与管体贴紧固定，并通过防滑纹提高接触时的摩擦力，放置时，通过固定装置将管体和壳体进行固定，达到对电子器件进行有效的储放保护，避免元件腐蚀，提高使用寿命的优点。

A vacuum integrated electronic device

The utility model discloses a vacuum integrated electronic device, whose structure includes a tube body, a vacuum cavity, a base, an integrated element and a protection device. In order to solve the problem that the elements connected with the base are exposed to the air for a long time when the existing electronic devices are stored and discharged, the moisture and dust in the air are easy to corrode them and affect their service life, a protection device is arranged at, Then contact with the tube body through the sealing ring to isolate it from the external air, and dry the air at the bottom of the tube body with the desiccant, so that the bracket can be tightly fixed with the tube body through the cushion body under the elastic force of the torsion spring, and improve the friction force during contact through the anti slip grain. When placed, fix the tube body and the shell through the fixing device, so as to effectively store and protect the electronic devices and avoid It has the advantages of no component corrosion and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种真空集成电子器件
本技术涉及电子器件
，具体涉及一种真空集成电子器件。
技术介绍
真空电子器件指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件，早期应用于电视机、收音机扩音机等电子产品中，近年来逐渐被半导体材料制作的放大器和集成电路取代，并且发展成不同规格和类型的种类，用途十分的广泛，但是现有的电子器件储放时，与底座连接的元件长期暴露在空气中，导致空气中的湿气和灰尘容易对其进行腐蚀，影响使用寿命。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种真空集成电子器件，解决了现有的电子器件储放时，与底座连接的元件长期暴露在空气中，导致空气中的湿气和灰尘容易对其进行腐蚀，影响使用寿命的问题，达到对电子器件进行有效的储放保护，避免元件腐蚀，提高使用寿命的优点。（二）技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种真空集成电子器件，包括管体、真空腔、底座、集成元件和保护装置，所述管体内部设置有真空腔，所述底座外侧与真空腔内部固定连接，所述集成元件位于真空腔内部，并且集成元件底部与底座嵌入配合，所述管体外侧底端插接有保护装置，所述保护装置由壳体、密封圈、支撑板、支架、转杆、垫体、防滑纹、固定装置、隔网、干燥剂和扭簧组成，所述壳体内侧顶端粘接有具备弹性的密封圈，所述壳体左右两端通过注塑一体方式设置有支撑板，所述支架前后两侧中部通过能够转动的转杆与支撑板内侧中部进行连接，所述支架靠内侧顶端粘接有具备弹性的垫体，所述垫体靠内侧等距间隔排列设置有防滑纹，所述壳体底部粘接有提供固定放置功能的固定装置，所述隔网外侧通过强力胶与壳体内侧底端三分之一处进行粘接，所述壳体内侧底端设置有干燥剂，所述扭簧位于转杆外侧，并且扭簧前后两端分别与支架和支撑板固定连接。所述壳体内侧通过密封圈与管体进行插接，所述支架顶部靠内端通过垫体和防滑纹与管体左右两侧底端固定连接。进一步的，所述固定装置由底架、连接头和吸盘组成，所述底架顶端中部焊接有连接头，所述底架底端四角通过强力胶粘接有吸盘，所述连接头顶部通过强力胶与壳体底侧中部进行粘接。进一步的，所述隔网上的网口规格为1X1MM，所述干燥剂的外径大小为1.5MM。进一步的，所述底架十字交叉结构，并且底架的四边边长大小一致。进一步的，所述防滑纹为突出三角形结构，并且防滑纹的突出高度大小为1MM。进一步的，所述密封圈的内径尺寸与管体底端外径尺寸大小一致，并且密封圈的内侧面为光滑表面。进一步的，所述垫体与管体的接触面为对应的圆弧面，并且垫体的厚度大小为3MM。进一步的，所述干燥剂的材质为氧化铝。进一步的，所述垫体和密封圈的材质为橡胶。（三）有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1)、为解决现有的电子器件储放时，与底座连接的元件长期暴露在空气中，导致空气中的湿气和灰尘容易对其进行腐蚀，影响使用寿命的问题，通过在设置了保护装置，再通过密封圈与管体接触，使其与外部空气隔绝，并使干燥剂对管体底部空气进行干燥，使支架在扭簧的弹力下通过垫体与管体贴紧固定，并通过防滑纹提高接触时的摩擦力，放置时，通过固定装置将管体和壳体进行固定，达到对电子器件进行有效的储放保护，避免元件腐蚀，提高使用寿命的优点，并且通过在壳体底部设置了固定装置，再通过连接头将底架与壳体固定连接，通过吸盘与放置面进行吸附固定，达到便捷稳固的对壳体和管体进行固定，提高放置的稳定性的优点。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的拆分结构示意图；图3为本技术的保护装置结构示意图；图4为本技术的壳体俯视结构示意图；图5为本技术的支撑板内侧结构示意图；图6为本技术的固定装置结构示意图。图中：管体-1、真空腔-2、底座-3、集成元件-4、保护装置-5、壳体-501、密封圈-502、支撑板-503、支架-504、转杆-505、垫体-506、防滑纹-507、固定装置-508、隔网-509、干燥剂-510、扭簧-511、底架-5081、连接头-5082、吸盘-5083。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，本技术提供一种真空集成电子器件：包括管体1、真空腔2、底座3、集成元件4和保护装置5，管体1内部设置有真空腔2，底座3外侧与真空腔2内部固定连接，集成元件4位于真空腔2内部，并且集成元件4底部与底座3嵌入配合，管体1外侧底端插接有保护装置5，保护装置5由壳体501、密封圈502、支撑板503、支架504、转杆505、垫体506、防滑纹507、固定装置508、隔网509、干燥剂510和扭簧511组成，壳体501内侧顶端粘接有具备弹性的密封圈502，壳体501左右两端通过注塑一体方式设置有支撑板503，支架504前后两侧中部通过能够转动的转杆505与支撑板503内侧中部进行连接，支架504靠内侧顶端粘接有具备弹性的垫体506，垫体506靠内侧等距间隔排列设置有防滑纹507，壳体501底部粘接有提供固定放置功能的固定装置508，隔网509外侧通过强力胶与壳体501内侧底端三分之一处进行粘接，壳体501内侧底端设置有干燥剂510，扭簧511位于转杆505外侧，并且扭簧511前后两端分别与支架504和支撑板503固定连接。壳体501内侧通过密封圈502与管体1进行插接，支架504顶部靠内端通过垫体506和防滑纹507与管体1左右两侧底端固定连接。其中，所述固定装置508由底架5081、连接头5082和吸盘5083组成，所述底架5081顶端中部焊接有连接头5082，所述底架5081底端四角通过强力胶粘接有吸盘5083，所述连接头5082顶部通过强力胶与壳体501底侧中部进行粘接，为壳体501提供稳定的固定效果。其中，所述隔网509上的网口规格为1X1MM，所述干燥剂510的外径大小为1.5MM，使干燥剂510能够稳定的放置于壳体501内。其中，所述底架5081十字交叉结构，并且底架5081的四边边长大小一致，达到美观和提高结构稳定的效果。其中，所述防滑纹507为突出三角形结构，并且防滑纹507的突出高度大小为1MM，增加与管体1接触时的摩擦力。其中，所述密封圈502的内径尺寸与管体1底端外径尺寸大小一致，并且密封圈502的内侧面为光滑表面，与管体1进行贴紧接触，对外部空气进行隔绝。其中，所述垫体506与管体1的接触面为对应的圆弧面，并且垫体506的厚度大小为3MM，从而与管体1进行更好的贴紧接触，增加接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空集成电子器件，包括管体（1）、真空腔（2）、底座（3）和集成元件（4），所述管体（1）内部设置有真空腔（2），所述底座（3）外侧与真空腔（2）内部固定连接，所述集成元件（4）位于真空腔（2）内部，并且集成元件（4）底部与底座（3）嵌入配合，所述管体（1）外侧底端插接有保护装置（5）；/n其特征在于：还包括保护装置（5），所述保护装置（5）由壳体（501）、密封圈（502）、支撑板（503）、支架（504）、转杆（505）、垫体（506）、防滑纹（507）、固定装置（508）、隔网（509）、干燥剂（510）和扭簧（511）组成，所述壳体（501）内侧顶端粘接有具备弹性的密封圈（502），所述壳体（501）左右两端通过注塑一体方式设置有支撑板（503），所述支架（504）前后两侧中部通过能够转动的转杆（505）与支撑板（503）内侧中部进行连接，所述支架（504）靠内侧顶端粘接有具备弹性的垫体（506），所述垫体（506）靠内侧等距间隔排列设置有防滑纹（507），所述壳体（501）底部粘接有提供固定放置功能的固定装置（508），所述隔网（509）外侧通过强力胶与壳体（501）内侧底端三分之一处进行粘接，所述壳体（501）内侧底端设置有干燥剂（510），所述扭簧（511）位于转杆（505）外侧，并且扭簧（511）前后两端分别与支架（504）和支撑板（503）固定连接，所述壳体（501）内侧通过密封圈（502）与管体（1）进行插接，所述支架（504）顶部靠内端通过垫体（506）和防滑纹（507）与管体（1）左右两侧底端固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种真空集成电子器件，包括管体（1）、真空腔（2）、底座（3）和集成元件（4），所述管体（1）内部设置有真空腔（2），所述底座（3）外侧与真空腔（2）内部固定连接，所述集成元件（4）位于真空腔（2）内部，并且集成元件（4）底部与底座（3）嵌入配合，所述管体（1）外侧底端插接有保护装置（5）；
其特征在于：还包括保护装置（5），所述保护装置（5）由壳体（501）、密封圈（502）、支撑板（503）、支架（504）、转杆（505）、垫体（506）、防滑纹（507）、固定装置（508）、隔网（509）、干燥剂（510）和扭簧（511）组成，所述壳体（501）内侧顶端粘接有具备弹性的密封圈（502），所述壳体（501）左右两端通过注塑一体方式设置有支撑板（503），所述支架（504）前后两侧中部通过能够转动的转杆（505）与支撑板（503）内侧中部进行连接，所述支架（504）靠内侧顶端粘接有具备弹性的垫体（506），所述垫体（506）靠内侧等距间隔排列设置有防滑纹（507），所述壳体（501）底部粘接有提供固定放置功能的固定装置（508），所述隔网（509）外侧通过强力胶与壳体（501）内侧底端三分之一处进行粘接，所述壳体（501）内侧底端设置有干燥剂（510），所述扭簧（511）位于转杆（505）外侧，并且扭簧（511）前后两端分别与支架（504）和支撑板（503）固定连接，所述壳体（501）内侧通过密封圈（502）与管体（1）进行插接，所述支架（504）...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏先福，
申请(专利权)人：江西相岩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36