包覆氧化镁颗粒及其制造方法以及导热性树脂组合物技术

提供一种填充性和量产性高、适合于导热性填料的包覆氧化镁颗粒。包覆氧化镁颗粒是氧化镁颗粒的表面被脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆的包覆氧化镁颗粒，将颗粒的X设为X＝[由上述颗粒的BET比表面积计算出的BET比表面积径]÷[上述颗粒的D

Coated magnesium oxide particles, manufacturing method and thermal conductive resin composition

The invention provides a coated magnesium oxide particle with high filling and mass production, which is suitable for thermal conductive packing. The coated magnesium oxide particle is the coated magnesium oxide particle whose surface is coated by at least one of fatty acid and fatty acid metal salt. Set X of the particle as x = [BET specific surface diameter calculated from BET specific surface area of the particle] \u00f7 [D of the particle]

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包覆氧化镁颗粒及其制造方法以及导热性树脂组合物
本专利技术涉及填充性和量产性高、适合于导热性填料的无机化合物颗粒以及其中特别有用的包覆氧化镁颗粒、它们的制造方法以及使用它们的导热性树脂组成物和电子设备。
技术介绍
电子设备中所使用的CPU、存储器等的LSI芯片伴随高速化、小型化、高集成化而产生大量的热。该热引起LSI芯片本身及其周边的电子部件的错误动作和破坏。为了防止该错误动作和破坏，提出了各种散热方法。作为其之一，在半导体密封材料、基板等的树脂组合物、散热脂膏、散热垫等的热界面填充氧化镁(氧化镁)、氧化硅(二氧化硅)、氧化铝(氧化铝)等导热性高的填料(导热性填料)，提高树脂组合物、热界面等的导热性、散热性。将这样的树脂组合物称为导热性树脂组合物。对导热性填料要求的特性是高导热性、高绝缘性、化学/热稳定性、高填充性、高流动性、低硬度和量产性(低成本)等。分别地，高导热性是为了散热所需的，高绝缘性是为了防止电子设备的短路所需的，化学/热稳定性是为了防止电子设备的破坏等所需的。要求高填充性、高流动性是因为，流动性提高时，可提高在树脂中的填充性，填充性提高时，可提高导热性树脂组合物的导热性。要求低硬度是因为，将导热性填料填充在树脂中时可降低混炼所致的设备的磨耗。量产性(低成本)是为了提高竞争力所必需的，这毋庸置疑。作为导热性填料，研究、开发并售有氧化镁(氧化镁)。与氧化硅(二氧化硅)、氧化铝(氧化铝)相比，氧化镁具有高导热、高熔点、低硬度，是有用的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-171928号公报专利文献2：WO2005/033214号专利文献3：日本特开2016-088838号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，氧化镁在吸收空气中的水分后变为氢氧化镁，失去氧化镁的特征，此外，有时发生膨胀而造成电子设备的破坏。专利文献1中记载了用硅烷偶联剂对氧化镁的表面进行处理而降低吸湿性。但是，该氧化镁的填充性、流动性不充分。作为提高氧化镁的填充性、流动性的方法，专利文献2记载了一种对表面进行了熔融球状化处理的球状化包覆氧化镁粉末。另外，专利文献3记载了一种正球度高的氧化镁颗粒，其通过对氢氧化镁浆料进行喷雾干燥并造粒后在1000℃～1500℃烧制而成。但是，这些并非面向量产，存在成本高的问题。本专利技术的几个方式的目的是提供填充性和量产性高、适合导热性填料的无机化合物颗粒以及其中特别有用的包覆氧化镁颗粒、它们的制造方法、以及使用它们的导热性树脂组成物和电子设备。用于解决课题的手段(1)本专利技术的第1方式涉及一种包覆无机化合物颗粒，其是无机化合物颗粒的表面被脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆的包覆无机化合物颗粒，其特征在于，将颗粒的X设为X＝[由上述颗粒的BET比表面积计算出的BET比表面积径]÷[上述颗粒的D50](其中，D50为上述颗粒的累积粒度分布的累积50％处的粒径)时，上述无机化合物颗粒的X小于0.2、D50为5～100μm，上述包覆无机化合物颗粒的X为0.2以上、D50为5～100μm和吸油量小于25mL/100g。X小于0.2、D50为5～100μm的无机化合物颗粒与球状颗粒相比比表面积大、颗粒彼此的摩擦以及颗粒间的空隙也大，因此通常填充性、流动性低。通过将这样的无机化合物颗粒的表面用脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆而制成X为0.2以上、D50为5～100μm和吸油量小于25mL/100g的包覆无机化合物颗粒，能够在不将无机化合物颗粒球状化的情况下，简单地提高包覆无机化合物颗粒的填充性、流动性。需要说明的是，颗粒的X越接近1，意味着颗粒越接近正球，吸油量越小，意味着在树脂中的填充性越高。(2)本专利技术的第1方式中，优选上述无机化合物颗粒为氧化镁颗粒。氧化镁颗粒具有高导热性、高熔点、低硬度，作为导热性填料有用。(3)本专利技术的第1方式中，优选上述氧化镁颗粒的原料为氧化镁熔块(magnesiaclinker)。氧化镁熔块作为水泥烧制用干燥炉、炼钢炉的耐火物原料而被大量使用，其成本低。在此，氧化镁熔块是指使用回转炉或立窑在1600～2200℃对氢氧化镁或碳酸镁进行烧制而得到的氧化镁烧结体。(4)本专利技术的第1方式中，优选上述脂肪酸为硬脂酸，上述脂肪酸金属盐为选自硬脂酸镁、硬脂酸钙和硬脂酸锌中的1种或2种以上。通过使用这些物质包覆表面，可进一步提高包覆无机化合物颗粒的填充性、流动性。(5)本专利技术的第1方式中，优选上述无机化合物颗粒的表面用硅烷偶联剂进行了表面处理。通过用硅烷偶联剂进行表面处理，可降低无机化合物颗粒的吸湿性。(6)本专利技术的第1方式中，上述硅烷偶联剂可根据填充的对象而适当选择，优选包含选自乙烯基、氨基和苯基以及这些取代基的衍生物中的至少一种。(7)本专利技术的第1方式中，优选在85℃-85％RH环境下48小时后的质量增加率为1％以下。(8)本专利技术的第2方式涉及一种导热性树脂组合物，其特征在于，第1方式的包覆无机化合物颗粒填充在树脂中。能够在不将无机化合物颗粒球状化的情况下提高包覆无机化合物颗粒的填充性，能够以低成本提高导热性树脂组合物的导热性。(9)本专利技术的第3方式涉及一种电子部件，其特征在于，其包含第2方式的导热性树脂组合物。由于包含第2方式的导热性树脂组合物，因此能够以低成本提高电子部件的导热性。(10)本专利技术的第4方式涉及一种电子设备，其特征在于，其包含第3方式的电子部件。由于包含第3方式的电子部件，因此能够以低成本提高电子设备的导热性。因此，能够以低成本防止该电子部件本身及周边的电子部件的错误动作和破坏。(11)本专利技术的第5方式涉及一种包覆无机化合物颗粒的制造方法，其特征在于，该制造方法具有如下所述的包覆工序：在将颗粒的X设为X＝[由上述颗粒的BET比表面积计算出的BET比表面积径]÷[上述颗粒的D50](其中，D50为上述颗粒的累积粒度分布的累积50％处的粒径)时，X小于0.2、D50为5～100μm的无机化合物颗粒中添加脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者并在100～200℃混合，得到上述无机化合物颗粒的表面被上述脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆的包覆无机化合物颗粒。根据本专利技术的第5方式的制造方法，可适宜地制造本专利技术的第1方式的包覆无机化合物颗粒。(12)本专利技术的第5方式中，优选上述无机化合物颗粒为氧化镁颗粒，更优选上述氧化镁颗粒的原料为氧化镁熔块。另外，本专利技术的第5方式中，优选上述脂肪酸为硬脂酸，上述脂肪酸金属盐为选自硬脂酸镁、硬脂酸钙和硬脂酸锌中的1种或2种以上。另外，本专利技术的第5方式中，优选在上述包覆工序之前进一步具有如下所述的表面处理工序：在上述无机化合物颗粒中添加硅烷偶联剂并混合，从而利用上述硅烷偶联剂对上述无机化合物颗粒的表面进行表面处理。此外，本专利技术的第5方式中，优选上述硅烷偶联剂包含选自乙烯基、氨基和苯基以及这些取代基的衍生物中的至少一种。利用本专利技术的第5方式的优选的制造方法，能够以上述优选的方式制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包覆氧化镁颗粒，其是氧化镁颗粒的表面被脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，/n将颗粒的X设为X＝[由所述颗粒的BET比表面积计算出的BET比表面积径]÷[所述颗粒的D

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170328 JP 2017-0635521.一种包覆氧化镁颗粒，其是氧化镁颗粒的表面被脂肪酸和脂肪酸金属盐中的至少一者包覆的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，
将颗粒的X设为X＝[由所述颗粒的BET比表面积计算出的BET比表面积径]÷[所述颗粒的D50]时，其中，D50为所述颗粒的累积粒度分布的累积50％处的粒径，
所述氧化镁颗粒的X小于0.2、D50为5～100μm，
所述包覆氧化镁颗粒的X为0.2以上、D50为5～100μm和吸油量小于25mL/100g。


2.如权利要求1所述的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，
所述脂肪酸为硬脂酸，所述脂肪酸金属盐为选自硬脂酸镁、硬脂酸钙和硬脂酸锌中的1种或2种以上。


3.如权利要求1或2所述的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，
所述氧化镁颗粒的表面用硅烷偶联剂进行了表面处理。


4.如权利要求3所述的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，
所述硅烷偶联剂包含选自乙烯基、氨基和苯基以及这些取代基的衍生物中的至少一种。


5.如权利要求1～4中任一项所述的包覆氧化镁颗粒，其特征在于，
在85℃-85％RH环境下48...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田直人，中村浩二，山口诚治，
申请(专利权)人：宇部材料工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP