配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法制造方法及图纸

一种配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法，实现窄边框化。触摸面板具备：第1压印层，其具有第1槽部；第1导电层，其形成在第1槽部内；第2压印层，其具有第2槽部和接触孔；第2导电层，其形成在第2槽部和接触孔内；第1端子侧导电部，其包括第2导电层，包含第1端子部，并且其一部分与接触孔重叠；第1非端子侧导电部，其包括第1导电层，不包含第1端子部，并且其一部分与接触孔重叠；第2端子侧导电部，其包括第2导电层，包含第2端子部；以及第2非端子侧导电部，其包括第2导电层，不包含第2端子部，并且与第2端子侧导电部相连。

Manufacturing method of wiring base plate, display device and wiring base plate

The invention relates to a wiring base plate, a display device and a manufacturing method of the wiring base plate, realizing narrow frame. The touch panel is provided with a first impression layer having a first groove part, a first conductive layer formed in a first groove part, a second impression layer having a second groove part and a contact hole, a second conductive layer formed in a second groove part and a contact hole, a first terminal side conductive part including a second conductive layer including a first terminal part overlapped with the contact hole, a first non terminal side conductive part, It includes a first conductive layer, which does not include a first terminal part, and a part thereof overlaps with the contact hole; a second terminal side conductive part, which includes a second conductive layer, which includes a second terminal part; and a second non terminal side conductive part, which includes a second conductive layer, which does not include a second terminal part, and is connected with the second terminal side conductive part.

【技术实现步骤摘要】
配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法
本专利技术涉及配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法。
技术介绍
近年来，在平板型笔记本电脑、便携式信息终端等电子设备中，以提高操作性和可用性为目的，推进了触摸面板(触摸屏感应模块)的搭载。作为触摸面板的一个例子，已知下述专利文献1所记载的触摸面板。专利文献1所记载的触摸屏感应模块包含：第1基板、第1导电层、第2基板、第2导电层以及支撑基板。规定形状的第1槽被开设在第1基板的一侧。第1导电层的形状与第1槽一致，第1导电层收容在第1槽内。规定形状的第2槽被开设在第2基板的一侧。第2导电层的形状与第2槽一致，第2导电层收容在第2槽内。第1导电层和第2导电层的形状分别与第1槽和第2槽一致，在形成导电层时为了得到电极而不需要蚀刻，从而避免材料的浪费，减少经费。现有技术文献专利文献专利文献1：特表2015-509255号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的专利文献1所记载的触摸屏感应模块中，第1电极引线与第1导电层形成在相同的第1槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线基板，其特征在于，具备：/n第1压印层，其具有使表面局部凹陷而成的第1槽部；/n第1导电层，其形成在上述第1槽部内；/n第2压印层，其与上述第1压印层层叠，并且具有使表面局部凹陷而成的第2槽部以及与上述第2槽部的至少一部分连通的接触孔；/n第2导电层，其形成在上述第2槽部和上述接触孔内；/n第1端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接外部部件的第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；/n第1非端子侧导电部，其包括上述第1导电层，不包含上述第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；/n第2端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接上述外部部件的第2端子部；以及...

【技术特征摘要】
20180510 JP 2018-0915661.一种配线基板，其特征在于，具备：
第1压印层，其具有使表面局部凹陷而成的第1槽部；
第1导电层，其形成在上述第1槽部内；
第2压印层，其与上述第1压印层层叠，并且具有使表面局部凹陷而成的第2槽部以及与上述第2槽部的至少一部分连通的接触孔；
第2导电层，其形成在上述第2槽部和上述接触孔内；
第1端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接外部部件的第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；
第1非端子侧导电部，其包括上述第1导电层，不包含上述第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；
第2端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接上述外部部件的第2端子部；以及
第2非端子侧导电部，其包括上述第2导电层，不包含上述第2端子部，并且与上述第2端子侧导电部相连。


2.根据权利要求1所述的配线基板，
上述第2压印层配置为与上述第1压印层中的上述第1槽部的形成面重叠。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的配线基板，
上述第1非端子侧导电部包含第1位置检测电极，上述第2非端子侧导电部包括第2位置检测电极，上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极各自的至少一部分与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，能检测上述位置输入体的输入位置，且上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极相互不重叠。


4.根据权利要求3所述的配线基板，
具备：
位置检测区域，其中配置上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极；以及
非位置检测区域，其中至少配置上述第1端子部和上述第2端子部，而不配置上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极，
上述第1端子侧导电部包含第1周边配线，上述第2端子侧导电部包含第2周边配线，上述第1周边配线和上述第2周边配线配置在上述非位置检测区域，上述第1周边配线将上述第1位置检测电极与上述第1端子部连接，上述第2周边配线将上述第2位置检...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉良隆敏，野间干弘，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP