一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，该工艺为，以化学镍电镀合金板为基体，采用含磷化学镍电镀液进行二级电镀的操作，相较于现有技术单纯的一级镀镍，本发明专利技术二级镀镍工艺可得到均匀的、半光亮的高磷镍合金镀层，适用于各种基体材料，包括铝合金、不锈钢、碳和合金钢、铜合金等，甚至一些非导电基体，且镀液中不含铅和镉，适用于食品工业和医药行业的零件加工，同时，镀层中的高磷含量增加了许多功能性用途，包括优良的耐腐蚀性、压应力低、孔隙率低、无磁性等，综合性能显著提高。

A secondary nickel plating process based on electroless nickel plating alloy plate

The invention provides a two-stage nickel plating process based on the chemical nickel plating alloy plate. The process takes the chemical nickel plating alloy plate as the substrate and uses the phosphorus containing chemical nickel plating solution to carry out the two-stage plating operation. Compared with the prior art of simple first-stage nickel plating, the two-stage nickel plating process of the invention can obtain a uniform and semi bright high phosphorus nickel alloy coating, which is suitable for various matrix materials , including aluminum alloy, stainless steel, carbon and alloy steel, copper alloy, and even some non-conductive matrix, and the plating solution does not contain lead and cadmium, which is suitable for the processing of parts in the food industry and pharmaceutical industry. At the same time, the high phosphorus content in the coating increases many functional uses, including excellent corrosion resistance, low compressive stress, low porosity, non-magnetic, etc., and the comprehensive performance is significantly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺
本专利技术涉及化学镀镍
，具体涉及一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺。
技术介绍
化学镀镍是化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂，在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业，以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类，镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。现有的化学镀镍大多只有一次电镀工序，制得的镀膜功能虽有所改善，但仍有较大的改进空间。对此，本专利技术提出了一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，目前市场上仍未出现任何相关的二次化学镍电镀操作。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提出了一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，相较于现有技术单纯的一级镀镍，本专利技术二级镀镍工艺可得到均匀的、半光亮的高磷镍合金镀层，适用于各种基体材料，包括铝合金、不锈钢、碳和合金钢、铜合金等，甚至一些非导电基体，且镀液中不含铅和镉，适用于食品工业和医药行业的零件加工，同时，镀层中的高磷含量增加了许多功能性用途，包括优良的耐腐蚀性、压应力低、孔隙率低能够，综合性能显著提高。为了实现上述的目的，本专利技术采用以下的技术方案：一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，该工艺为，以化学镍电镀合金板为基体，采用含磷化学镍电镀液进行二级电镀的操作。基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，该工艺包括以下步骤：r>1)渡槽清洗：使用去离子水或蒸馏水对渡槽进行彻底的清洗，然后向其中注入50-60vt％的去离子水或蒸馏水，渡槽采用316不锈钢(需阳极保护)，同时采用PP内衬或衬非金属耐高温材料；2)镀液配制：取适量镍盐、次磷酸盐、焦亚硫酸钠、乙醇酸、硫代硫酸钠，分别用少量的去离子水或蒸馏水搅拌溶解(另还可根据需要加入适量柔软剂、光亮剂、湿润剂等助剂，采用现有成熟产品加入，在此不做限定)，然后按硫代硫酸钠溶液、乙醇酸溶液、镍盐溶液、次磷酸盐溶液、焦亚硫酸钠溶液的顺序依次加入渡槽内，在此过程中，渡槽内随加液的操作不断进行搅拌混合，随后，向渡槽中添加去离子水或蒸馏水至所需体积，搅拌混匀；3)电镀：取化学镍电镀合金板为基体，对其进行电镀前预处理，处理完成后置于镀槽内进行电镀操作，电镀参数为，镀液温度82-90℃、镀液pH值4.4-5.2、镀液负载量0.6-2.5dm2/L、镀液镍浓度5.0-6.0g/L、电镀速率8-14μm/hr；4)镀后处理：将电镀完成厚度的合金板工件取出，置于电阻炉内进行梯度式保温热处理。作为本专利技术的进一步优化，步骤1)渡槽清洗后安装连续过滤装置，滤层采用自带PP过滤包的5-10μm滤芯，要求镀液每小时过滤次数不低于10次。作为本专利技术的进一步优化，步骤2)中镍盐选自硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍、羰基镍中的一种或多种组合物；次磷酸盐选自次磷酸钠、次磷酸铵的组合物，且其中次磷酸钠质量占比不低于85wt％。作为本专利技术的进一步优化，步骤2)中搅拌采用机械搅拌或空气搅拌。作为本专利技术的进一步优化，步骤3)中镀液温度调节采用铁氟龙加热器或石英加热器；镀液pH值调节采用50wt％氨水或50wt％碳酸钾溶液来升高pH值，采用10wt％纯净硫酸溶液来降低pH值。作为本专利技术的进一步优化，步骤4)中梯度式保温热处理具体为以120℃为起始保温温度，保温30-60min，随后每升高30-40℃就保温30-60min，直至到达最高保温温度250℃。一种引线框架，采用上述的基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺制备。由于采用上述的技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的二级镀镍工艺相较于现有技术单纯的一级镀镍，本专利技术二级镀镍工艺可得到均匀的、半光亮的高磷镍合金镀层，适用于各种基体材料，包括铝合金、不锈钢、碳和合金钢、铜合金等，甚至一些非导电基体，且镀液中不含铅和镉，适用于食品工业和医药行业的零件加工，同时，镀层中的高磷含量增加了许多功能性用途，包括优良的耐腐蚀性、压应力低、孔隙率低能够，综合性能显著提高。且获得的二级镀镍产品(双镀镍层)的镀层具有以下优点：1、优良的耐腐蚀性能，镀层应力低，耐疲劳性能优异；2、适合高厚度的应用；3、镀层具有最少的孔隙率；4、镀层光滑性良好，具有良好的耐磨擦性能；5、狭小的熔点温度范围，适合用作煅烧和熔焊；6、镀液具有高稳定性，使用寿命长；7、镀层无磁性。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提出了一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，该工艺为，以化学镍电镀合金板为基体，采用含磷化学镍电镀液进行二级电镀的操作。对此，做出以下实施例用于详细说明：实施例1：采用现有技术制备化学镍电镀合金板(常规一级化学镍电镀)，在此提供一种化学镍电镀合金板的电镀工艺参数：实施例2：基于实施例1制得的化学镍电镀合金板，采用本专利技术的二级镀镍工艺，工艺包括以下步骤：1)渡槽清洗：使用去离子水或蒸馏水对渡槽进行彻底的清洗，然后向其中注入50-60vt％的去离子水或蒸馏水，且渡槽清洗后安装连续过滤装置，滤层采用自带PP过滤包的5-10μm滤芯，要求镀液每小时过滤次数不低于10次；2)镀液配制：取适量镍盐、次磷酸盐、焦亚硫酸钠、乙醇酸、硫代硫酸钠，分别用少量的去离子水或蒸馏水搅拌溶解，然后按硫代硫酸钠溶液、乙醇酸溶液、镍盐溶液、次磷酸盐溶液、焦亚硫酸钠溶液的顺序依次加入渡槽内，在此过程中，渡槽内随加液的操作不断进行搅拌混合，搅拌采用机械搅拌或空气搅拌，随后，向渡槽中添加去离子水或蒸馏水至所需体积，搅拌混匀；3)电镀：取化学镍电镀合金板为基体，对其进行电镀前预处理，处理完成后置于镀槽内进行电镀操作，电镀参数为，镀液温度85℃、镀液pH值4.6、镀液负载量1.23dm2/L、镀液镍浓度5.8g/L、电镀速率12μm/hr；4)镀后处理：将电镀完成厚度的合金板工件取出，置于电阻炉内进行梯度式保温热处理。其中，步骤2)中镍盐选自硫酸镍、氯化镍组合物；次磷酸盐选自次磷酸钠、次磷酸铵的组合物，且其中次磷酸钠质量占比为90.3wt％。步骤3)中镀液温度调节采用铁氟龙加热器或石英加热器；镀液pH值调节采用50wt％氨水或50wt％碳酸钾溶液来升高pH值，采用10wt％纯净硫酸溶液来降低pH值。步骤4)中梯度式保温热处理具体为以120℃为起始保温温度，保温30-60min，随后每升高30-40℃就保温30-60min，直至到达最高保温温度250℃。实施例3：基于实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，其特征在于：该工艺为，以化学镍电镀合金板为基体，采用含磷化学镍电镀液进行二级电镀的操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，其特征在于：该工艺为，以化学镍电镀合金板为基体，采用含磷化学镍电镀液进行二级电镀的操作。


2.根据权利要求1所述的基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
1)渡槽清洗：使用去离子水或蒸馏水对渡槽进行彻底的清洗，然后向其中注入50-60vt％的去离子水或蒸馏水；
2)镀液配制：取适量镍盐、次磷酸盐、焦亚硫酸钠、乙醇酸、硫代硫酸钠，分别用少量的去离子水或蒸馏水搅拌溶解，然后按硫代硫酸钠溶液、乙醇酸溶液、镍盐溶液、次磷酸盐溶液、焦亚硫酸钠溶液的顺序依次加入渡槽内，在此过程中，渡槽内随加液的操作不断进行搅拌混合，随后，向渡槽中添加去离子水或蒸馏水至所需体积，搅拌混匀；
3)电镀：取化学镍电镀合金板为基体，对其进行电镀前预处理，处理完成后置于镀槽内进行电镀操作，电镀参数为，镀液温度82-90℃、镀液pH值4.4-5.2、镀液负载量0.6-2.5dm2/L、镀液镍浓度5.0-6.0g/L、电镀速率8-14μm/hr；
4)镀后处理：将电镀完成厚度的合金板工件取出，置于电阻炉内进行梯度式保温热处理。


3.根据权利要求2所述的基于化学镍电镀合金板的二级镀镍工艺，其特征在于：步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32