一种铜板数控氧化机制造技术

本发明专利技术公开了铜板表面加工设备技术领域的一种铜板数控氧化机，主要包括主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩，主机架由氧化池支架、升降平摆支架和外罩支架组成，氧化池固设于氧化池支架的顶部，升降机构可升降移动地安装于升降平摆支架上，平摆机构可左右移动地安装于升降机构上，升降机构和平摆机构的主体部分设置于氧化池的内腔，控制柜设置于升降平摆支架内部，机罩罩设于外罩支架外侧，触控机构固定安装于机罩的顶部，本发明专利技术提供了一种铜板数控氧化机，可大大提升铜板氧化均一性，并且能够满足大尺寸铜板的氧化加工，可以实现铜板氧化机的数据化控制，最终实现铜板氧化后颜色准确控制。

A kind of CNC copper plate oxidizer

The invention discloses a copper plate numerical control oxidation machine in the technical field of copper plate surface processing equipment, which mainly includes a main frame, oxidation pool, lifting mechanism, swing mechanism, control cabinet, touch mechanism and hood. The main frame is composed of oxidation pool bracket, lifting swing bracket and hood bracket. The oxidation pool is fixed on the top of the oxidation pool bracket, and the lifting mechanism can be installed in a lifting and moving way On the lifting and leveling bracket, the leveling mechanism can be installed on the lifting mechanism left and right, the main part of the lifting and leveling mechanism is arranged in the inner cavity of the oxidation tank, the control cabinet is arranged in the lifting and leveling bracket, the hood is arranged on the outer side of the hood bracket, and the touch control mechanism is fixed on the top of the hood. The invention provides a copper plate CNC oxidizer, which can greatly lift the copper plate Oxidation uniformity, and can meet the oxidation processing of large-scale copper plate, can realize the data control of copper plate oxidation machine, and finally achieve the accurate control of color after copper plate oxidation.

【技术实现步骤摘要】
一种铜板数控氧化机
本专利技术涉及铜板表面加工设备
，具体为一种铜板数控氧化机。
技术介绍
铜板广泛应用于机械行业，是重要的机械零件，目前的铜板在加工后会对铜板表面进行处理。到目前为止大部分金属板的表面处理都是针对大小小于1mx1m的小块板材。随着现代工业建筑水平的提高，建筑设计者对于板材的应用越来越多样化，同时也出现了一些大尺寸板材的外装件的应用需求，如大尺寸金属板的表面处理该如何进行工艺制作。传统铜板的表面氧化加工一般是通过人工直接将铜板浸入氧化池中，以静态反应的方式进行氧化加工，首先，这种工作方式由于需要人工翻转搬抬，不适用于尺寸较大的铜板氧化加工；其次，这种工作方式以静态反应的方式进行氧化加工，铜板沉入氧化池后无法保证铜板与溶液之间能够均匀充分接触反应，进而影响铜板氧化后表面色泽均一度；再者，这种工作方式需要凭人工实践经验控制氧化时间以及药剂添加，无法准确控制反应溶液的PH值和氧化时间，进而无法确保铜板氧化后表面颜色准确度。基于大金属板进行表面处理的需求，我司研发可处理表面积在4.2mx1.0m大小的金属表面处理机。
技术实现思路
专利技术的目的在于提供一种铜板数控氧化机，以解决上述技术问题。为实现上述目的，专利技术提供如下技术方案：一种铜板数控氧化机，主要包括主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩，所述主机架由氧化池支架、升降平摆支架和外罩支架组成，所述氧化池固设于所述氧化池支架的顶部，所述升降机构可升降移动地安装于所述升降平摆支架上，所述平摆机构可左右移动地安装于所述升降机构上，所述升降机构和平摆机构的主体部分设置于所述氧化池的内腔，所述控制柜设置于所述升降平摆支架内部，所述机罩罩设于所述外罩支架外侧，所述触控机构固定安装于所述机罩的顶部。优选的，所述氧化池为顶部开口的矩形不锈钢盒体结构，所述氧化池的内腔底部靠前侧两角落均设置有通水孔，两侧所述通水孔之间设置有通气管，所述氧化池的侧壁端沿与所述氧化池的外侧壁之间沿轴向分布设置有若干加强筋板。优选的，所述通气管的一端与外部输入气管连接、另一端封堵，所述通气管贴近所述氧化池中央一侧壁开设有沿所述通气管长度方向阵列分布的出气孔。优选的，所述升降机构包括上下承料架，所述上下承料架的顶部后侧固接有上下安装架，所述上下安装架的后侧设置有两组沿竖向安装、且左右对称的上下滑轨滑块组，两组所述上下滑轨滑块组之间设置有两组左右对称的升降气缸，所述上下承料架的前后边框上阵列设置有若干滚动支撑件。优选的，所述升降气缸沿竖直安装，两组所述升降气缸的底部缸体端与所述升降平摆支架固定安装，两组所述升降气缸的顶部伸缩杆端与所述上下安装架固定安装。优选的，所述滚动支撑件包括与所述上下承料架前后边框固接的滚动安装板，所述滚动安装板上沿前后方向贯穿安装有台阶滚轴，所述台阶滚轴的外壁活动套设有滚动套筒，所述台阶滚轴的两端通过垫片螺母锁紧固定。优选的，所述平摆机构包括左右晃动架，所述左右晃动架的顶部后侧固接有晃动安装架，所述晃动安装架的后侧设置有两组沿横向安装、且左右对称的左右滑轨滑块组，两组所述左右滑轨滑块组之间设置有左右推拉机构。优选的，所述左右推拉机构包括通过安装板与所述上下安装架固定安装的驱动电机，所述驱动电机的前侧输出轴连接有推拉曲柄，所述推拉曲柄区别于所述驱动电机输出轴一侧铰接有推拉连杆，所述推拉连杆的另一端与其中一组所述左右滑轨滑块组的前侧滑块相铰接。优选的，所述触控机构包括固定安装于所述机罩顶部的可调安装臂，所述可调安装臂的前侧端安装有触摸屏。优选的，还包括数控系统，所述数控系统包括PLC控制器、定时器和PH值传感器，PH值传感器设置于所述氧化池中用于检测反应溶液的PH值。与现有技术相比，专利技术的有益效果为：本专利技术主要主机架、氧化池、升降机构、平摆机构、控制柜、触控机构以及机罩，通过升降机构中的升降气缸伸缩运动可带动铜板沉入或者抬离氧化池，通过平摆机构中的左右推拉机构驱动可带动铜板在氧化池中按指定速度和频率左右晃动，配合氧化池底部通气管通入气流增加氧化溶液的流动性，可使得铜板表面与氧化溶液充分接触，大大提升铜板氧化均一性，并且本设备大尺寸设计完全能够满足大尺寸铜板的氧化加工。此外设备还配备数控系统，通过数控系统中的PH值检测元件实时监测PH值的变化，当PH值小于或大于设定值时，设备会发出警报，提醒操作人员增加化学药剂，当氧化时间到达设定值时，升降机构会自动抬升铜板，并发出完成氧化的信号指示灯。综合上述过程，可以实现铜板氧化机的数据化控制，如氧化时间长短，PH值大小，晃动频率等相关参数的变化，最终实现铜板氧化后颜色准确控制。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术分离状态结构示意图；图3为本专利技术主机架结构示意图；图4为本专利技术氧化池结构示意图；图5为本专利技术升降机构结构示意图；图6为本专利技术升降机构背面结构示意图；图7为本专利技术滚动支撑件结构示意图；图8为本专利技术平摆机构结构示意图；图9为本专利技术左右推拉机构结构示意图；图10为本专利技术触控机构结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-主机架，2-氧化池，3-升降机构，4-平摆机构，5-控制柜，6-触控机构，7-机罩，8-滚动支撑件，9-左右推拉机构；101-氧化池支架，102-升降平摆支架，103-外罩支架；201-通水孔，202-通气管，203-加强筋板，204-出气孔；301-上下承料架，302-上下安装架，303-上下滑轨滑块组，304-升降气缸；401-左右晃动架，402-晃动安装架，403-左右滑轨滑块组；601-可调安装臂，602-触摸屏；801-滚动安装板，802-台阶滚轴，803-滚动套筒，804-垫片螺母；901-驱动电机，902-推拉曲柄，903-推拉连杆。具体实施方式下面将结合专利技术实施例中的附图，对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于专利技术保护的范围。请参阅图1-10，专利技术提供一种技术方案：一种铜板数控氧化机，主要包括主机架1、氧化池2、升降机构3、平摆机构4、控制柜5、触控机构6以及机罩7，主机架1由氧化池支架101、升降平摆支架102和外罩支架103组成，氧化池2固设于氧化池支架101的顶部，升降机构3可升降移动地安装于升降平摆支架102上，平摆机构4可左右移动地安装于升降机构3上，升降机构3和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜板数控氧化机，其特征在于：主要包括主机架（1）、氧化池（2）、升降机构（3）、平摆机构（4）、控制柜（5）、触控机构（6）以及机罩（7），所述主机架（1）由氧化池支架（101）、升降平摆支架（102）和外罩支架（103）组成，所述氧化池（2）固设于所述氧化池支架（101）的顶部，所述升降机构（3）可升降移动地安装于所述升降平摆支架（102）上，所述平摆机构（4）可左右移动地安装于所述升降机构（3）上，所述升降机构（3）和平摆机构（4）的主体部分设置于所述氧化池（2）的内腔，所述控制柜（5）设置于所述升降平摆支架（102）内部，所述机罩（7）罩设于所述外罩支架（103）外侧，所述触控机构（6）固定安装于所述机罩（7）的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜板数控氧化机，其特征在于：主要包括主机架（1）、氧化池（2）、升降机构（3）、平摆机构（4）、控制柜（5）、触控机构（6）以及机罩（7），所述主机架（1）由氧化池支架（101）、升降平摆支架（102）和外罩支架（103）组成，所述氧化池（2）固设于所述氧化池支架（101）的顶部，所述升降机构（3）可升降移动地安装于所述升降平摆支架（102）上，所述平摆机构（4）可左右移动地安装于所述升降机构（3）上，所述升降机构（3）和平摆机构（4）的主体部分设置于所述氧化池（2）的内腔，所述控制柜（5）设置于所述升降平摆支架（102）内部，所述机罩（7）罩设于所述外罩支架（103）外侧，所述触控机构（6）固定安装于所述机罩（7）的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种铜板数控氧化机，其特征在于：所述氧化池（2）为顶部开口的矩形不锈钢盒体结构，所述氧化池（2）的内腔底部靠前侧两角落均设置有通水孔（201），两侧所述通水孔（201）之间设置有通气管（202），所述氧化池（2）的侧壁端沿与所述氧化池（2）的外侧壁之间沿轴向分布设置有若干加强筋板（203）。


3.根据权利要求2所述的一种铜板数控氧化机，其特征在于：所述通气管（202）的一端与外部输入气管连接、另一端封堵，所述通气管（202）贴近所述氧化池（2）中央一侧壁开设有沿所述通气管（202）长度方向阵列分布的出气孔（204）。


4.根据权利要求1所述的一种铜板数控氧化机，其特征在于：所述升降机构（3）包括上下承料架（301），所述上下承料架（301）的顶部后侧固接有上下安装架（302），所述上下安装架（302）的后侧设置有两组沿竖向安装、且左右对称的上下滑轨滑块组（303），两组所述上下滑轨滑块组（303）之间设置有两组左右对称的升降气缸（304），所述上下承料架（301）的前后边框上阵列设置有若干滚动支撑件（8）。


5.根据权利要求4所述的一种铜板数控氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振礼，陈城，
申请(专利权)人：福建捷思金属科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35