化学镀镍系统技术方案

本发明专利技术涉及镀镍设备领域，公开了一种化学镀镍系统，包括镀镍组件、进药组件及循环组件，进药组件包括进药管及曲折喷药管，曲折喷药管包括提升管、平行管、下降管及纵向喷管，进药管的第一端与备药腔体连通，进药管的第二端与提升管连通，提升管、平行管、下降管及纵向喷管依次连通，纵向喷管设置于反应腔体内，纵向喷管开设有多个间隔设置的第一喷药孔；循环组件包括出药管、过滤器及循环管，出药管第一端与反应腔体连通，出药管第二端与过滤器的第一端连通。本发明专利技术增强了镀镍合格液的水压，使得镀镍合格液喷射出来，增强了反应腔体内镀镍合格液的流动，较好地达到了上下层镀镍合格液均匀循环的效果，从而提高镀镍成品镀层的均匀性。

Electroless nickel plating system

The invention relates to the field of nickel plating equipment, and discloses a electroless nickel plating system, which includes nickel plating component, medicine feeding component and circulation component, medicine feeding component includes medicine feeding pipe and zigzag spraying pipe, zigzag spraying pipe includes riser, parallel pipe, downcomer and longitudinal spray pipe, the first end of the medicine feeding pipe is connected with the preparation cavity, the second end of the medicine feeding pipe is connected with riser, riser and parallel pipe The tube, the downcomer and the longitudinal nozzle are successively connected, the longitudinal nozzle is arranged in the reaction chamber, and the longitudinal nozzle is provided with a plurality of first spraying holes arranged at intervals; the circulation component includes a medicine outlet tube, a filter and a circulation tube, the first end of the medicine outlet tube is connected with the reaction chamber, and the second end of the medicine outlet tube is connected with the second end of the filter. The invention enhances the water pressure of the qualified nickel plating solution, sprays the qualified nickel plating solution, enhances the flow of the qualified nickel plating solution in the reaction chamber, achieves the effect of uniform circulation of the qualified nickel plating solution at the upper and lower layers, and improves the uniformity of the finished nickel plating layer.

【技术实现步骤摘要】
化学镀镍系统
本专利技术涉及镀镍设备领域，特别是涉及一种化学镀镍系统。
技术介绍
化学镀镍又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀，具体过程是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。化学镀镍的镀镍药水一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在高温酸性溶液中进行作业。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。目前的化学镀镍设备主要为化学镀镍槽，化学镀镍槽内盛装着大量的镀镍药水，由于化学镀镍槽的体积大，一般为2000L左右，化学镀镍槽内的镀镍药水难以混合均匀，导致不同位置的镀镍药水的温度及浓度差异，从而导致待镀产品镀层的不均匀。而且，使用过的镀镍药水含有一些肉眼可见杂质，一般为了不影响镀层的品质，不会再循环使用，而是将使用过的镀镍药水排进污水道，导致镀镍药水的消耗量较大、镀镍成本较高以及镀镍废液排放量较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高镀层均匀性、降低镀镍成本及减少镀镍废液排放量的化学镀镍系统。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种化学镀镍系统，包括：镀镍组件，所述镀镍组件包括化学镀镍槽及溢流隔板，所述化学镀镍槽内设置有容纳腔体，所述溢流隔板与所述化学镀镍槽的内壁连接且与所述容纳腔体分别围成相互隔离的反应腔体及备药腔体；进药组件，所述进药组件包括进药管及曲折喷药管，所述曲折喷药管包括提升管、平行管、下降管及纵向喷管，所述进药管的第一端与所述备药腔体连通，所述进药管的第二端与所述提升管连通，所述提升管、所述平行管、所述下降管及所述纵向喷管依次连通，所述纵向喷管设置于所述反应腔体内，所述纵向喷管开设有多个间隔设置的第一喷药孔；及循环组件，所述循环组件包括出药管、过滤器及循环管，所述出药管第一端与所述反应腔体连通，所述出药管第二端与所述过滤器的第一端连通；所述过滤器的第二端与所述循环管的第一端连通，所述循环管的第二端与所述备药腔体连通。在其中一种实施方式，所述化学镀镍槽的底部分别开设有进药口及出药口，所述进药口分别与所述备药腔体及进药管连通，所述出药口分别与所述反应腔体及出药管连通。在其中一种实施方式，所述溢流隔板开设有多个限位凹槽，多个所述限位凹槽依次连接，每个所述限位凹槽的底端为下液位，相邻两个所述限位凹槽连接的顶端为上液位。在其中一种实施方式，所述过滤器包括平行连接管、过滤壳体、滤芯及L形连接管，所述出药管、所述平行连接管、所述过滤壳体、所述滤芯及所述L形连接管依次连通，所述滤芯设置于所述过滤壳体内，所述滤芯包括硅藻泥外壳及过滤内芯，所述过滤内芯填充于所述硅藻泥外壳内，所述过滤内芯包括从上至下依次层叠设置的活性炭层、电气石层及pp棉层。在其中一种实施方式，所述镀镍组件还包括加热装置，所述加热装置包括加热器及温控器，所述加热器设置于所述反应腔体的底部，所述温控器与所述加热器电连接并位于所述化学镀镍槽外。在其中一种实施方式，所述进药组件还包括第一电磁阀及增压泵，所述第一电磁阀及所述增压泵分别设置于所述进药管上，所述增压泵位于所述第一电磁阀与所述提升管之间。在其中一种实施方式，所述循环组件130还包括第二电磁阀，所述第二电磁阀设置于所述出药管上。在其中一种实施方式，所述第一喷药孔的中心轴线与所述纵向喷管的中心轴线形成45°夹角。在其中一种实施方式，所述镀镍组件还包括搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌器及隔离外壳，所述隔离外壳设置于所述反应腔体的底部，所述隔离外壳开设有流通孔，所述搅拌器设置于所述隔离外壳内。在其中一种实施方式，所述镀镍组件还包括沥水装置，所述沥水装置包括伸缩沥水板、连接件、磁固件及铁片，所述连接件的第一端与所述化学镀镍槽的第一侧外壁连接，所述连接件的第二端与所述伸缩沥水板的第一端连接，所述伸缩沥水板的第二端与所述磁固件连接，所述铁片固定于所述化学镀镍槽的第二侧外壁上，所述磁固件用于与所述铁片磁吸固定，所述伸缩沥水板开设有多个沥水孔，所述沥水孔位于所述反应腔体及所述备药腔体的上方。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术通过将镀镍合格液依次经过进药管、提升管、平行管、下降管及纵向喷管，这种先上升再下降的操作，增强了镀镍合格液的水压，再由相对宽的纵向喷管进入相对窄的第一喷药孔，进一步增强了镀镍合格液的水压，使得镀镍合格液喷射出来，从而增强了反应腔体内镀镍合格液的流动，较好地达到了上下层镀镍合格液均匀循环的效果，从而提高镀镍成品镀层的均匀性；通过出药管将镀镍合格液通入过滤器内，过滤去除镀镍合格液内含有的杂质颗粒，再通过循环管将镀镍循环液排回备药腔体内，重新进行检测、参数调节操作，以得到镀镍合格液，来达到对镀镍合格液的反复循环利用，减少镀镍合格液的消耗量、降低镀镍成本以及减少镀镍废液排放。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式的化学镀镍方法的步骤流程图。图2为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的结构示意图。图3为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的局部结构示意图。图4为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的局部结构示意图。图5为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的局部结构示意图。图6为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的局部结构示意图。图7为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的镀镍组件的结构示意图。图8为本专利技术一实施方式的化学镀镍系统的循环组件的过滤器的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施方式，请参阅图1，一种化学镀镍方法，包括如下步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学镀镍系统，其特征在于，包括：/n镀镍组件，所述镀镍组件包括化学镀镍槽及溢流隔板，所述化学镀镍槽内设置有容纳腔体，所述溢流隔板与所述化学镀镍槽的内壁连接且与所述容纳腔体分别围成相互隔离的反应腔体及备药腔体；/n进药组件，所述进药组件包括进药管及曲折喷药管，所述曲折喷药管包括提升管、平行管、下降管及纵向喷管，所述进药管的第一端与所述备药腔体连通，所述进药管的第二端与所述提升管连通，所述提升管、所述平行管、所述下降管及所述纵向喷管依次连通，所述纵向喷管设置于所述反应腔体内，所述纵向喷管开设有多个间隔设置的第一喷药孔；及/n循环组件，所述循环组件包括出药管、过滤器及循环管，所述出药管第一端与所述反应腔体连通，所述出药管第二端与所述过滤器的第一端连通；所述过滤器的第二端与所述循环管的第一端连通，所述循环管的第二端与所述备药腔体连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种化学镀镍系统，其特征在于，包括：
镀镍组件，所述镀镍组件包括化学镀镍槽及溢流隔板，所述化学镀镍槽内设置有容纳腔体，所述溢流隔板与所述化学镀镍槽的内壁连接且与所述容纳腔体分别围成相互隔离的反应腔体及备药腔体；
进药组件，所述进药组件包括进药管及曲折喷药管，所述曲折喷药管包括提升管、平行管、下降管及纵向喷管，所述进药管的第一端与所述备药腔体连通，所述进药管的第二端与所述提升管连通，所述提升管、所述平行管、所述下降管及所述纵向喷管依次连通，所述纵向喷管设置于所述反应腔体内，所述纵向喷管开设有多个间隔设置的第一喷药孔；及
循环组件，所述循环组件包括出药管、过滤器及循环管，所述出药管第一端与所述反应腔体连通，所述出药管第二端与所述过滤器的第一端连通；所述过滤器的第二端与所述循环管的第一端连通，所述循环管的第二端与所述备药腔体连通。


2.根据权利要求1所述的化学镀镍系统，其特征在于，所述化学镀镍槽的底部分别开设有进药口及出药口，所述进药口分别与所述备药腔体及进药管连通，所述出药口分别与所述反应腔体及出药管连通。


3.根据权利要求1所述的化学镀镍系统，其特征在于，所述溢流隔板开设有多个限位凹槽，多个所述限位凹槽依次连接，每个所述限位凹槽的底端为下液位，相邻两个所述限位凹槽连接的顶端为上液位。


4.根据权利要求1所述的化学镀镍系统，其特征在于，所述过滤器包括平行连接管、过滤壳体、滤芯及L形连接管，所述出药管、所述平行连接管、所述过滤壳体、所述滤芯及所述L形连接管依次连通，所述滤芯设置于所述过滤壳体内，所述滤芯包括硅藻泥外壳及过滤内芯，所述过滤内芯填充于所述硅藻泥外壳内...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢彪，
申请(专利权)人：惠州市安泰普表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44