覆铜板和电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种覆铜板和电路板，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。由于本申请提出的覆铜板的导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置，即：第二铜层侧的导通孔的孔径小于第一铜层一侧的导通孔的孔径，因此导通孔的电阻自第一铜层一侧向第二铜层一侧逐渐减小，因此能够改善导通孔的导电效果。

Copper clad and circuit boards

The utility model discloses a copper clad plate and a circuit board, the copper clad plate comprises an insulating base plate and a first copper layer and a second copper layer respectively covered on two surfaces of the insulating base plate, the copper clad plate is provided with a through hole, the through hole passes through the first copper layer, the insulating base plate and the second copper layer, and the hole diameter of the through hole is from the first copper layer to the second copper layer To decrease the setting. Because the hole diameter of the through-hole of the copper clad plate proposed in the application is reduced from the first copper layer to the second copper layer, that is, the hole diameter of the through-hole on the side of the second copper layer is smaller than the hole diameter of the through-hole on the side of the first copper layer, the resistance of the through-hole is gradually reduced from the side of the first copper layer to the side of the second copper layer, so the conductive effect of the through-hole can be improved.

【技术实现步骤摘要】
覆铜板和电路板
本技术涉及印刷覆铜板生产领域，特别涉及一种覆铜板和电路板。
技术介绍
当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻薄。而集成电路封装作为电子信息产业发展的关键支柱之一，也不断向高集成度、高性能、高可靠性、低功耗和低成本方向发展。根据2007年ITRS(国际半导体技术蓝图)提出的超越摩尔定律的观点，系统级封装将成为下一代集成电路发展的一个重要方向。系统级覆铜板作为系统级封装的主要载体，也被要求具有更优良的越轻、薄、短和高集成度。一般而言，两面都有线路布局的双面覆铜板能够实现高集成度。因为其两面皆有电路导线，所以在两面电路之间必须有适当的电连接，这种电路间的“桥梁”叫做导通孔。导通孔贯穿覆铜板设置，导通孔的孔壁上覆设有金属涂层，如此，与覆铜板两面的电路导线相连接。现有的导通孔大多通过激光成孔方法两面对打，即：分别从覆铜板的两面成孔，因此现有覆铜板的导通孔大多呈两面对称设置，这导致导通孔两侧的面积和电阻均较大，导电效果差。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于所述绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于所述绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。


2.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述导通孔在所述第二铜层上的孔径与所述导通孔在所述第一铜层上的孔径的比值的范围为0.7至0.9。


3.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述导通孔为锥面孔。


4.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述导通孔在所述第一铜层上的孔径的范围为50μm至200μm。


5.如权利要求1所述的覆铜板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平宇，杨智勤，嵇明明，张建，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32