The embodiment of the utility model provides a circuit board and a proximity sensor including the circuit board. The circuit base plate includes a base plate and a reinforcing device arranged on the base plate, the reinforcing device includes more than two pads, the pads are arranged in at least two rows to form a first row of pads and a second row of pads, the first row of pads and the second row of pads are mutually crossed, or the first row of pads and the second row of pads are mutually staggered. The utility model can enhance the strength of the base plate, correct the bending deformation of the base plate and easily form a reinforcing device on the base plate by setting the reinforcing device.
【技术实现步骤摘要】
电路基板以及包含该电路基板的接近传感器
本技术涉及基板
，尤其涉及一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器。
技术介绍
近年来，伴随着产业设备的高性能化，基板以及基板上搭载的部品的精度越来越高。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
通常，基板在加工作成后会存在1％至2％的弯曲变形，在对基板进行后续的组立的过程中，基板会受到外界施加的与基板的弯曲变形方向相反的应力。由于基板上的电子元件是在基板存在弯曲变形的情况下安装在基板上的，因此，当基板受到外界的上述应力时，容易导致基板上的电子元件受损，从而造成经济损失。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器，能够通过加固装置增强基板的强度并校正基板的弯曲变形，并且，能够在基板上容易地形成该加固装置。根据本技术实施例...
【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：/n基板；以及/n加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：
基板；以及
加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列的情况下，所述第一行焊盘和所述第二行焊盘分别包括2个以上的焊盘，所述第一行焊盘中的焊盘之间形成第一间隙，所述第二行焊盘中的焊盘之间形成第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙相互错开。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘的几何外形相同且大小一致。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘的几何外形为圆形、多边形或者两者的组合。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列并且所述焊盘的几何外形为四边形的情况下，所述四边形的焊盘的长边与所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕平，周静怡，张慧，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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