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本实用新型公开一种覆铜板和电路板，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设...
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