一种散热型LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热型LED封装支架，包括底座，所述底座上设有加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区，所述加工平台中部设有芯片容置区，所述芯片容置区两侧分别设有正极接线区、负极接线区，所述正极接线区与所述芯片容置区之间固定有第一绝缘板，所述第一弧形垫块与所述第一绝缘板上设有第一金线槽，所述负极接线区与所述芯片容置区之间固定有第二绝缘板，所述第二弧形垫块与所述第二绝缘板上设有第二金线槽。本实用新型专利技术的LED封装支架，增加了两个金线槽，能够对两金线进行固定，避免塑封时金线偏位，且底座上增加了散热槽和若干半球形凸起，增大了底座的表面积，提高散热性能。

A heat dissipation LED packaging bracket

The utility model provides a heat dissipating LED packaging support, which includes a base, a processing platform is arranged on the base, a reflection area is arranged on the edge of the processing platform, a chip holding area is arranged in the middle of the processing platform, two sides of the chip holding area are respectively provided with a positive connection area and a negative connection area, and the first insulation is fixed between the positive connection area and the chip holding area The first arc cushion block and the first insulating board are provided with a first gold wire slot, the second insulating board is fixed between the negative terminal connection area and the chip holding area, and the second arc cushion block and the second insulating board are provided with a second gold wire slot. The LED packaging bracket of the utility model adds two gold wire slots, which can fix the two gold wires, avoid the gold wire deviation during plastic sealing, and the base is added with a heat sink and a number of hemispherical bulges, which increases the surface area of the base and improves the heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型LED封装支架
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种散热型LED封装支架。
技术介绍
在照明
，LED光源由于其使用电压低、能耗少、适用性强、稳定性高、多色发光等优点，逐渐取代了原有的灯泡而作为新一代主流照明光源。LED光源包括LED芯片和安装LED芯片的支架，LED芯片支架作为支撑LED芯片和提供电能的重要部件，其性能是否优良影响着LED光源的质量。LED封装采用等不同杯高或者不同外形，常规的有圆杯、方杯、椭圆杯支架封装。现有的LED封装支架，一般是芯片通过金线连接正极引脚、负极引脚，然后利用环氧树脂封装，由于封装过程中金线没有固定，导致金线容易扯断。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种散热型LED封装支架，增加了两个金线槽，能够对两金线进行固定，避免塑封时金线偏位，且底座上增加了散热槽和若干半球形凸起，增大了底座的表面积，提高散热性能。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种散热型LED封装支架，包括底座，所述底座上设有向下凹陷的加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区，所述加工平台中部设有芯片容置区，所述芯片容置区两侧分别设有正极接线区、负极接线区，所述正极接线区与所述芯片容置区之间固定有第一绝缘板，所述正极接线区内还设有正极引脚槽、第一弧形垫块，所述第一弧形垫块连接在所述正极引脚槽与所述第一绝缘板之间，所述第一弧形垫块与所述第一绝缘板上设有第一金线槽，所述负极接线区与所述芯片容置区之间固定有第二绝缘板，所述负极接线区内还设有负极引脚槽、第二弧形垫块，所述第二弧形垫块连接在所述负极引脚槽与所述第二绝缘板之间，所述第二弧形垫块与所述第二绝缘板上设有第二金线槽。具体的，所述反射区表面涂覆有镜面银涂层。具体的，所述底座靠向所述芯片容置区的两侧面还设有散热槽。具体的，所述散热槽的深度为3mm。具体的，所述底座下端面还设有若干半球形凸起。本技术的有益效果是：第一、本技术的LED封装支架，在芯片容置区两侧增加了两个金线槽，能够对两金线进行固定，避免塑封时金线偏位，提高产品质量；第二、在底座靠向芯片容置区的两侧面还设有散热槽，在底座下端面还设有若干半球形凸起，增大了底座的表面积，提高散热性能。附图说明图1为本技术的一种散热型LED封装支架的立体结构示意图。附图标记为：底座1、第一绝缘板11、正极引脚槽12、第一弧形垫块13、第二绝缘板14、负极引脚槽15、第二弧形垫块16、散热槽17、半球形凸起18、反射区21、芯片容置区22、正极接线区23、负极接线区24、第一金线槽31、第二金线槽32。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种散热型LED封装支架，包括底座1，底座1上设有向下凹陷的加工平台，加工平台的边缘设有反射区21，加工平台中部设有芯片容置区22，芯片容置区22两侧分别设有正极接线区23、负极接线区24，正极接线区23与芯片容置区22之间固定有第一绝缘板11，正极接线区23内还设有正极引脚槽12、第一弧形垫块13，第一弧形垫块13连接在正极引脚槽12与第一绝缘板11之间，第一弧形垫块13与第一绝缘板11上设有第一金线槽31，负极接线区24与芯片容置区22之间固定有第二绝缘板14，负极接线区24内还设有负极引脚槽15、第二弧形垫块16，第二弧形垫块16连接在负极引脚槽15与第二绝缘板14之间，第二弧形垫块16与第二绝缘板14上设有第二金线槽32，芯片容置区22内用于放置芯片，正极引脚槽12内用于放置正极引脚，正极引脚与芯片之间通过第一金线实现电性连接，负极引脚槽15内用于放置负极引脚，负极引脚与芯片之间通过第二金线实现电性连接，第一金线槽31用于固定第一金线，第二金线槽32用于固定第二金线。优选地，反射区21表面涂覆有镜面银涂层，镜面银涂层能够将芯片发出的光线反射。优选地，为了使芯片容置区内的芯片热量更容易散失到外界，提高LED封装支架的散热性能，在底座1靠向芯片容置区22的两侧面还设有散热槽17。优选地，散热槽17的深度为3mm。优选地，底座1下端面还设有若干半球形凸起18，增大了底座1下端面的表面积，提高了LED封装支架的散热效果。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型LED封装支架，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设有向下凹陷的加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区(21)，所述加工平台中部设有芯片容置区(22)，所述芯片容置区(22)两侧分别设有正极接线区(23)、负极接线区(24)，所述正极接线区(23)与所述芯片容置区(22)之间固定有第一绝缘板(11)，所述正极接线区(23)内还设有正极引脚槽(12)、第一弧形垫块(13)，所述第一弧形垫块(13)连接在所述正极引脚槽(12)与所述第一绝缘板(11)之间，所述第一弧形垫块(13)与所述第一绝缘板(11)上设有第一金线槽(31)，所述负极接线区(24)与所述芯片容置区(22)之间固定有第二绝缘板(14)，所述负极接线区(24)内还设有负极引脚槽(15)、第二弧形垫块(16)，所述第二弧形垫块(16)连接在所述负极引脚槽(15)与所述第二绝缘板(14)之间，所述第二弧形垫块(16)与所述第二绝缘板(14)上设有第二金线槽(32)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型LED封装支架，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设有向下凹陷的加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区(21)，所述加工平台中部设有芯片容置区(22)，所述芯片容置区(22)两侧分别设有正极接线区(23)、负极接线区(24)，所述正极接线区(23)与所述芯片容置区(22)之间固定有第一绝缘板(11)，所述正极接线区(23)内还设有正极引脚槽(12)、第一弧形垫块(13)，所述第一弧形垫块(13)连接在所述正极引脚槽(12)与所述第一绝缘板(11)之间，所述第一弧形垫块(13)与所述第一绝缘板(11)上设有第一金线槽(31)，所述负极接线区(24)与所述芯片容置区(22)之间固定有第二绝缘板(14)，所述负极接线区(24)内还设有负极引脚槽(15)、第二弧形垫块(16...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44