The application discloses a high-precision interface node. The interface node includes an overall structure, which includes one or more complex or delicate features and functions. An interface node can be connected to another assembly or link node. The interface node is manufactured to achieve high-precision function while mass production. On the one hand, the size of the interface node is reduced to at least partially overcome the low throughput caused by the generation of high-precision interface nodes. The components and link nodes connected by the interface node can only have basic features and functions. As a result, parts of the latter type can use a high print rate and therefore a high throughput. In other embodiments, these low-precision components can also be produced using non printing manufacturing techniques that can provide the necessary high yield, or for high-precision machined parts, which lack the geometric flexibility of interface nodes. In an embodiment, an interface node can be connected to other components through a link node.
【技术实现步骤摘要】
接口节点相关申请的交叉引用本申请要求2017年11月10日提交的并且题为“STRUCTURESANDMETHODSFORHIGHVOLUMEPRODUCTIONOFCOMPLEXSTRUCTURESUSINGINTERFACENODES”(结构和用于使用接口节点来高产量生产复杂结构的方法)的美国专利申请No.15/809,913的权益,其通过引用整体明确地并入本文。
本公开总体上涉及运输结构和其它机械组件,并且更具体地说,涉及用于在整体结构中连接部件的接口节点。
技术介绍
增材制造(AM)、也称为三维(3D)打印,使用计算机辅助数据模型,以用于在基底上沉积和操纵分层的材料,以生产具有由模型限定的特征的3D结构。当前AM技术的显著优点是,它们可以使用具有精密限定特性的材料出产具有多层面几何特征和复杂结构的部件。例如,最近的3D打印机能够打印非常小的特征尺寸和分层高度,并且可以因此渲染出具有非常精细的细节水平的部件。进一步地,基于PBF技术、DED技术和其它AM技术中的激光和基于电子的能量源可以使用各种普遍的金属 ...
【技术保护点】
1.一种接口节点,其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制造,以实现每种所使用的增材制造技术的高精度与生产量,其特征在于,所述接口节点包括:/n至少一个连接特征,所述至少一个连接特征构造成连接至较低精度的部件,所述较低精度的部件被使用高速生产工艺增材制造。/n
【技术特征摘要】
20171110 US 15/809,9131.一种接口节点,其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制造,以实现每种所使用的增材制造技术的高精度与生产量,其特征在于,所述接口节点包括:
至少一个连接特征,所述至少一个连接特征构造成连接至较低精度的部件,所述较低精度的部件被使用高速生产工艺增材制造。
2.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述较低精度的部件包括增材制造链接节点。
3.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征进一步构造成连接至链接节点。
4.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述减小的尺寸用于增加所述生产量。
5.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述接口节点进一步包括一组复杂特征中的至少一个,所述复杂特征包括结构特征、热特征、包括超过一种材料或其组合的多材料特征、材料特性、或公差要求。
6.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述部件包括连接特征,所述连接特征构造用于与所述接口节点的所述至少一个连接特征接合。
7.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述高速生产工艺包括定向能量沉积。
8.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述连接特征通过链接节点连接至低精度部件。
9.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述减小的尺寸包括除了所述连接特征以外的接口节点结构。
10.根据权利要求1所述的接口节点,其特征在于,所述接口节点包括与所述较低精度的部件不同的材料。
11.根据权利要求7所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征包括工程化表面,所述工程化表面构造成使表面区域最大化,以用于改善与沉积材料的焊接接合。
12.一种接口节点,其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制造,以实现每种所使用的增材制造技术的高精度与生产量,其特征在于,所述接口节点包括:
至少一个连接特征,所述至少一个连接特征构造成连接至铸造部件;以及
至少一个高精度特征,所述至少一个高精度特征来自包括以下特征的集合:几何形状复杂特征、热复杂特征、包括不同材料或其组分的多材料复杂特征、或复杂的公差要求。
13.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征进一步构造成连接至铸造的或锻造的链接节点。
14.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个高精度特征包括多个高精度特征。
15.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征包括公连接特征,以用于与所述铸造部件上的母连接特征接合。
16.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征包括母连接特征,以用于与所述铸造部件上的公连接特征接合。
17.根据权利要求15所述的接口节点,其特征在于,所述公连接特征包括用于榫舌与凹槽连接的榫舌。
18.根据权利要求16所述的接口节点,其特征在于,所述母连接特征包括用于榫舌与凹槽连接的凹槽。
19.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征进一步包括密封剂凹槽。
20.根据权利要求12所述的接口节点,其特征在于,所述至少一个连接特征包括至少一个流体端口,所述流体端口构造成用作粘合剂注入端口或真空端口。
21.一种接口节点,其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制...
【专利技术属性】
技术研发人员:凯文·罗伯特·辛格,布罗克·威廉·坦恩豪特恩,安东尼奥·伯纳德·马丁内斯,史蒂文·布莱尔·梅西,纳伦德·尚卡尔·拉克什曼,比尔·大卫·克雷格,乔恩·保罗·冈纳尔,大卫·布莱恩·滕霍滕,亚哈·纳吉·艾尔·那加,穆罕默德·法赞·扎法尔,
申请(专利权)人:戴弗根特技术有限公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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