A fingerprint sensor module includes a fingerprint sensor module attached with a circuit element. The fingerprint sensor assembly is electrically connected to a printed circuit board (PCB) substrate having a cut-out to accommodate the circuit elements. The entire fingerprint sensor assembly and at least part of the PCB are encapsulated in the packaging material to produce structurally robust fingerprint sensor modules suitable for integration into electronic devices such as smart phones or other \Internet of things\ (IOT) electronic devices.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可配置的封装传感器模块及其制造方法相关申请的交叉引用本申请根据35U.SC§119(e)要求于2017年1月24日提交的临时专利申请序列号62/449,875的申请日的利益，该申请的公开内容通过引用并入本文。公开领域本公开涉及适合于集成到电子设备(诸如，例如智能电话、计算机(例如膝上型计算机、台式计算机、或平板计算机)和“物联网”(IOT)电子设备)中的在结构上坚固的指纹传感器模块。背景在电子感测市场中，存在用于感测在给定位置处的物体的各种传感器。这样的传感器被配置为感测物体的可检测和/或可测量的特性，以便感测在传感器附近或周围的物体的存在以及正被感测的物体的其他特征和特性。这种“感测特性”可以包括各种可检测的特性，诸如电子特性、电磁特性、超声特性、热特性、光学特性等。最近已经做出努力以将传感器合并到主机设备的薄显示面板中。例如，已经做出努力以通过将低剖面指纹传感器(lowprofilefingerprintsensors)合并到玻璃面板(例如设备的显示器和/或接口面板)中来将该传感器合并到诸如智能电话和计算机(被统称为“主机设备”)的设备中。这种传感器必须是非常薄的和刚性的，使得它们不相对于玻璃面板以不同的方式膨胀或收缩，并且面板甚至在传感器附近也应该具有平滑、连续的外表面。当前的实现方式是复杂的且昂贵的，通常需要精密的硅电路直接放置在主机设备盖的以化学方法减薄或铣削的部分后面。传统方法包括在现代电子设备中使用的以化学方法加强的玻璃下放置的指纹传感器。然而，由于玻璃的厚度和电特性，这些方法通常...
【技术保护点】
1.一种传感器模块，包括：/n指纹传感器组件，所述指纹传感器组件具有第一表面和第二表面，其中，集成电路被布置在所述第一表面上，并且所述第二表面包括感测表面；/n印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面，其中，所述指纹传感器组件的所述第一表面附接到所述印刷电路板的顶表面，其中，所述印刷电路板具有在所述印刷电路板中形成的切口以接纳所述指纹传感器组件的一部分，并且其中，所述印刷电路板的外周边尺寸大于所述指纹传感器组件的外周边尺寸，从而在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间形成周边空隙；以及/n封装材料，所述封装材料在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间的所述周边空隙内并且部分地封装所述指纹传感器组件和所述PCB基板，其中，所述封装材料不覆盖所述指纹传感器组件的感测表面和所述PCB基板的底表面。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170124 US 62/449,8751.一种传感器模块，包括：
指纹传感器组件，所述指纹传感器组件具有第一表面和第二表面，其中，集成电路被布置在所述第一表面上，并且所述第二表面包括感测表面；
印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面，其中，所述指纹传感器组件的所述第一表面附接到所述印刷电路板的顶表面，其中，所述印刷电路板具有在所述印刷电路板中形成的切口以接纳所述指纹传感器组件的一部分，并且其中，所述印刷电路板的外周边尺寸大于所述指纹传感器组件的外周边尺寸，从而在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间形成周边空隙；以及
封装材料，所述封装材料在所述指纹传感器组件的边和所述印刷电路板的边之间的所述周边空隙内并且部分地封装所述指纹传感器组件和所述PCB基板，其中，所述封装材料不覆盖所述指纹传感器组件的感测表面和所述PCB基板的底表面。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述PCB是刚性的。
3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述封装材料包括非导电介电材料。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的传感器模块，其中，所述封装材料填充所述周边空隙至所述印刷电路板的边。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的传感器模块，其中，所述封装材料形成具有在第一维度上的第一长度和在垂直于所述第一维度的第二维度上的第一宽度的包装形状，并且其中，所述包装形状包括两个直的和平行的侧面，每个侧面具有在所述第一维度上的第二长度并且在所述第二维度上间隔开所述第一宽度，并且其中，所述指纹传感器组件具有矩形形状，所述矩形形状具有在所述第一维度上的小于所述第一长度且大于所述第二长度的第三长度并且具有在所述第二维度上的小于所述第一宽度的宽度。
6.根据权利要求5所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括多个导电驱动线和与所述驱动线重叠的多个导电拾取线，其中，所述驱动线中的每个驱动线大体上平行于彼此，所述拾取线中的每个拾取线大体上平行于彼此，所述拾取线横向于所述驱动线被定向，并且所述拾取线通过介电材料层与所述驱动线间隔开，并且其中，所述驱动线被定向在所述第一维度上，且所述拾取线被定向在所述第二维度上。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括缠绕式指纹传感器组件，所述缠绕式指纹传感器组件包括至少部分地缠绕在刚性基板周围的柔性电路子组件，其中，所述刚性基板包括具有连续平坦相对的表面的电介质核心。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括在所述第一表面的一个或更多个边上的互连焊盘。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括一个或更多个斜削角。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板的外周边尺寸实质上与主机设备的包装形状的外周边尺寸相同。
11.根据权利要求1至9中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板的外周边尺寸大于主机设备的包装形状的外周边尺寸。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的传感器模块，还包括附接在所述缠绕式指纹传感器组件的感测表面上方的盖面板。
13.根据权利要求12所述的传感器模块，其中，所述盖面板的外周边尺寸实质上与主机设备的包装形状的外周边尺寸相同。
14.根据权利要求10或11所述的传感器模块，其中，所述主机设备的包装形状对应于插入所述主机设备的盖面板中的物理按钮的周界。
15.根据权利要求10或11所述的传感器模块，其中，所述主机设备的包装形状对应于所述主机设备的盖面板的专用于指纹感测的区域的形状。
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板包括两个或更多个电路层。
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板的顶表面包括附接到所述指纹传感器组件的连接器焊盘。
18.根据权利要求1至17中的任一项所述的传感器模块，还包括附接到所述印刷电路板的表面的一个或更多个无源部件，使得所述一个或更多个无源部件不干扰在所述印刷电路板和所述指纹传感器组件之间的附接。
19.根据权利要求12或13所述的传感器模块，还包括附接到所述印刷电路板的表面的一个或更多个无源部件，使得所述一个或更多个无源部件不干扰在所述印刷电路板和所述指纹传感器组件之间的附接，并且其中，所述一个或更多个无源部件附接到所述印刷电路板的顶表面，使得所述多个无源部件被定位于所述印刷电路板和所述盖面板之间。
20.根据权利要求18或19中的任一项所述的传感器模块，其中，所述一个或更多个无源部件附接到所述印刷电路板的表面，使得所述多个无源部件被定位于所述主机设备的包装形状的外周边尺寸内。
21.根据权利要求18至20中的任一项所述的传感器模块，其中，所述一个或更多个无源部件附接到所述印刷电路板的两个表面。
22.根据权利要求18至21中的任一项所述的传感器模块，其中，所述一个或更多个无源部件包括电容器和电感器中的至少一者。
23.根据权利要求1至22中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板包括在所述印刷电路板的底表面上的球栅阵列(“BGA”)组装焊盘以允许所述传感器模块与主机设备互连。
24.根据权利要求1至22中的任一项所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板包括在所述印刷电路板的底表面上的连接盘网格阵列(“LGA”)组装焊盘以允许所述传感器模块与主机设备互连。
25.根据权利要求12或13所述的传感器模块，其中，所述盖面板由玻璃、陶瓷、复合聚合物材料、或氧化锆制成。
26.根据权利要求1至25中的任一项所述的传感器模块，其中，所述非导电介电材料包括液晶聚合物或环氧树脂。
27.根据权利要求1至26中的任一项所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件的所述第一表面和第二表面彼此相对。
28.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：佛瑞德·G·班克利三世，大卫·N·莱特，大卫·约瑟夫·若弗鲁瓦，马西莫·欧金尼奥·拉韦利，
申请(专利权)人：艾戴克斯公司，
类型：发明
国别省市：挪威;NO
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