支撑在刚性基板上的电子传感器制造技术

传感器组件包括电路子组件包裹在其周围的刚性基板。电路子组件包括其上形成有导电迹线和互连件的柔性基板，并且当包裹在刚性基板周围时，导电迹线可以彼此重叠以形成电容式传感器元件。互连件将导电迹线连接到一个或更多个部件，例如附接到柔性基板的一部分的印刷电路板。传感器组件可以安装在形成在主机设备(例如智能电话)的主机设备面板中的开口中，传感器组件可选地被间隔件框架周边地围绕，并且被覆盖元件覆盖。电路子组件可以包括用于将传感器组件电连接到主机设备的电气部件的主机连接器片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】支撑在刚性基板上的电子传感器相关申请的交叉引用根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求以下申请的申请日的权益：2015年11月20日提交的临时专利申请序列号为62/258,284、2016年6月13日提交的临时专利申请序列号为62/349,256以及2016年8月12日提交的临时专利申请序列号为62/374,339，这些申请的相应公开内容通过引用并入本文。公开领域本公开描述了用于感测位于传感器附近或周围的对象的传感器，诸如指纹传感器，以及描述了用于将这样的传感器结合到主机设备(hostdevices)的面板中的方法和组件。背景在电子感测市场中，存在用于感测在给定位置处的对象的广泛的各种传感器。这样的传感器构造成感测对象的可检测的和/或可测量的特性，以便感测在传感器附近或周围的对象的存在以及正被感测的对象的其它特征和特性。这种“感测特性”可以包括各种可检测的特性，诸如电子特性、电磁特性、超声特性、热特性、光学特性等特性。传感器可构造成通过测量参数，如温度、重量或各种散发物(如接近传感器或与传感器接触的对象的光子、磁或原子散发物)来被动检测对象的特性。这方面的示例是非接触式红外温度计，其检测对象散发的黑体辐射光谱，据此可以计算其温度。其它传感器通过用刺激物(如电压或电流)直接激发对象，随后使用合成信号来确定对象的物理特性或电特性来进行工作。这方面的示例是流体检测器，其包括两个端子，一个端子用电压源激发介质，而第二个端子测量电流以确定导电流体(如水)的存在。其它传感器通过电容进行操作并且包括形成电容元件阵列的电极布置。例如，某些指纹传感器包括以并排构造布置的第一组导体(例如，导电迹线或线)和以并排构造布置的第二组导体(例如，导电迹线或线)，其中第二组导体与第一组导体横向重叠并且通过电介质与第一组导体隔开。电容感测元件形成在每个重叠部处，并且每个重叠部处的阻抗对接触感测元件或接近感测元件的对象的性质敏感。近来的成就已经做到将传感器结合到主机设备的平坦面板中。例如，成就已经做到通过将传感器结合到玻璃面板，诸如设备的显示器和/或接口面板中以将电容指纹传感器结合到诸如智能电话和平板电脑的设备中。这样的传感器应当是尺寸稳定的，以使它们不相对于玻璃面板差别地膨胀或收缩，并且面板即使在传感器附近也应当具有平滑连续的外表面。此外，将导电感测元件和互连导体结合在连续面板的小部分中(这对于制造具有成本效益的传感器而言，可能是必需的)是一项挑战。概述以下内容给出了简化的概述，以便提供对本文所描述的一些方面的基本的理解。该概述并不是所要求保护的主题的广泛概述。其既不旨在确定所要求保护的主题的关键或决定性的元素，也不旨在勾画所要求保护的主题的范围。其唯一的目的是以简化的形式给出一些概念，作为后面给出的更详细的描述的序言。本公开的方面体现在传感器组件中，该传感器组件包括具有相对的第一表面和第二表面的刚性基板；柔性基板；布置在柔性基板的第一部分上的第一导电迹线；布置在柔性基板的第二部分上的第二导电迹线；布置在柔性基板上的第一互连件(interconnects)，每个第一互连件连接到第一导电迹线中的相关联的一个第一导电迹线；以及布置在柔性基板上的第二互连件，每个第二互连件连接到第二导电迹线中的相关联的一个第二导电迹线。根据另外的方面，第一导电迹线大致彼此平行，第二导电迹线大致彼此平行，并且第一导电迹线被定向成横向于第二导电迹线。根据另外的方面，第一互连件和第一互连件布置在其上的柔性基板的部分布置成围绕刚性基板的第一边缘延伸并覆盖(overlie)在刚性基板的第二表面的部分上，并且第二互连件和第二互连件布置在其上的柔性基板的部分布置成围绕刚性基板的第二边缘延伸并覆盖在刚性基板的第二表面的部分上。根据另外的方面，导电迹线和导电互连件包括形成、蚀刻、沉积或印刷在柔性基板上或嵌入到柔性基板中的导电材料。根据另外的方面，导电材料包括选自包含铜、锡、银或金的材料的组中的材料。根据另外的方面，刚性基板具有矩形块、方形块或立方体块的形状。根据另外的方面，刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的，并且刚性基板包括圆形的第一端部和第二端部。根据另外的方面，柔性基板构造成当柔性基板包裹(wrapped)在刚性基板周围时，在尺寸和形状上符合刚性基板。根据另外的方面，覆盖在刚性基板的第一表面上的第一导电迹线和覆盖在第一导电迹线和刚性基板的第一表面上的第二导电迹线形成传感器表面，并且传感器表面具有5μm或更小的平坦度。根据另外的方面，刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的，并且刚性基板的第一边缘和第二边缘是圆形的。根据另外的方面，柔性基板围绕刚性基板的第一边缘和第二边缘延伸的部分与刚性基板的第一边缘和第二边缘接触。根据可选的方面，柔性基板的围绕刚性基板的第一边缘和第二边缘延伸的部分形成工作环路(serviceloops)，工作环路不与刚性基板的第一边缘和第二边缘接触。根据另外的方面，刚性基板由玻璃或陶瓷制成。根据另外的方面，刚性基板包括结合在一起的两个单独的件。根据另外的方面，柔性基板由电介质材料制成。根据另外的方面，柔性基板是聚合物基的材料。根据另外的方面，柔性基板具有在0.2GPa和20GPa之间的弹性模量。根据另外的方面，柔性基板具有在2GPa和9GPa之间的弹性模量。根据另外的方面，传感器组件还包括电路元件，电路元件在柔性基板的第一部分和第二部分之间布置在柔性基板上。第一互连件构造成将第一导电迹线连接到电路元件，第二互连件构造成将第二导电迹线连接到电路元件，并且电路元件和电路元件布置在其上的柔性基板的部分覆盖在刚性基板的第二表面上。根据另外的方面，传感器组件还包括用于将传感器组件连接到主机设备的主机连接器片(tab)。根据另外的方面，连接器片包括形成在柔性基板的部分上的导电连接器焊盘以及连接到连接器焊盘的导电主机连接器互连件。根据另外的方面，柔性基板通过粘合剂固定到刚性基板，并且柔性基板的第二部分通过粘合剂固定到柔性基板的第一部分。根据另外的方面，粘合剂包括选自包含以下项的组中的一种或更多种材料：压敏粘合剂、B级片材粘合剂、结合层粘合剂、丙烯酸基热固性粘合剂、高弹性模量/高度交联的环氧型热固性粘合剂、具有颗粒填料以增加粘合剂的弹性模量的粘合剂、以及具有具备高介电常数的填料材料的粘合剂。本公开的另外方面体现在一种组件中，其包括主机设备面板；传感器组件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的刚性基板以及布置在刚性基板的第一表面上的传感器元件，其中传感器组件布置在形成于主机面板中的切口内；以及盖板，其布置在切口和传感器组件上方以便将传感器组件包围在切口内。根据另外的方面，切口部分地穿过主机设备面板形成。根据另外的方面，切口完全地穿过主机设备面板形成。根据另外的方面，盖板的顶表面与主机设备面板的顶表面齐平。根据另外的方面，盖板的顶表面相对于主机设备面板的顶表面凹陷。根据另外的方面，盖板的顶表面突出在主机设备面板的顶表面上方。根据另外的方面，主机设备面板和盖板由玻璃制成。根据另外的方面，传感器组件还包括柔性基板，并且传感器元件包括布置在柔性基板上的导电迹线，并且传感器组件还包括连接到导电迹线的导电互连件。导电迹线和导电迹线布置在其上的柔性基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器组件，包括：刚性基板，所述刚性基板具有相对的第一表面和第二表面；柔性基板；第一导电迹线，所述第一导电迹线布置在所述柔性基板的第一部分上，其中，所述第一导电迹线大致彼此平行；第二导电迹线，所述第二导电迹线布置在所述柔性基板的第二部分上，其中，所述第二导电迹线大致彼此平行，并且所述第一导电迹线被定向成横向于所述第二导电迹线；第一互连件，所述第一互连件布置在所述柔性基板上，每个第一互连件连接到所述第一导电迹线中的相关的一个第一导电迹线；和第二互连件，所述第二互连件布置在所述柔性基板上，每个第二互连件连接到所述第二导电迹线中的相关的一个第二导电迹线；其中，所述第一导电迹线和所述柔性基板的所述第一部分覆盖在所述刚性基板的所述第一表面上，并且所述第二导电迹线和所述柔性基板的所述第二部分覆盖在所述第一导电迹线和所述刚性基板的所述第一表面上，并且，其中，所述第一互连件和所述第一互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第一边缘延伸并且覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的一部分上，并且其中，所述第二互连件和所述第二互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第二边缘延伸并覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的一部分上。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.20 US 62/258,284;2016.06.13 US 62/349,256;1.一种传感器组件，包括：刚性基板，所述刚性基板具有相对的第一表面和第二表面；柔性基板；第一导电迹线，所述第一导电迹线布置在所述柔性基板的第一部分上，其中，所述第一导电迹线大致彼此平行；第二导电迹线，所述第二导电迹线布置在所述柔性基板的第二部分上，其中，所述第二导电迹线大致彼此平行，并且所述第一导电迹线被定向成横向于所述第二导电迹线；第一互连件，所述第一互连件布置在所述柔性基板上，每个第一互连件连接到所述第一导电迹线中的相关的一个第一导电迹线；和第二互连件，所述第二互连件布置在所述柔性基板上，每个第二互连件连接到所述第二导电迹线中的相关的一个第二导电迹线；其中，所述第一导电迹线和所述柔性基板的所述第一部分覆盖在所述刚性基板的所述第一表面上，并且所述第二导电迹线和所述柔性基板的所述第二部分覆盖在所述第一导电迹线和所述刚性基板的所述第一表面上，并且，其中，所述第一互连件和所述第一互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第一边缘延伸并且覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的一部分上，并且其中，所述第二互连件和所述第二互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第二边缘延伸并覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的一部分上。2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中，所述导电迹线和所述导电互连件包括形成、蚀刻、沉积或印刷在所述柔性基板上的或嵌入所述柔性基板中的导电材料。3.根据权利要求2所述的传感器组件，其中，所述导电材料包括从包含铜、锡、银或金的材料的组中选择的材料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板具有矩形块、方形块或立方体块的形状。5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的，并且其中，所述刚性基板还包括圆形的第一端部和第二端部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板构造成当所述柔性基板围绕所述刚性基板包裹时，在尺寸和形状上符合所述刚性基板。7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器组件，其中，覆盖在所述刚性基板的所述第一表面上的所述第一导电迹线和覆盖在所述第一导电迹线和所述刚性基板的所述第一表面上的所述第二导电迹线形成传感器表面，并且其中，所述传感器表面具有5μm或更小的平坦度。8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的，并且所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘是圆形的。9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器组件，其中，围绕所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘延伸的所述柔性基板的部分接触所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘。10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器组件，其中，围绕所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘延伸的所述柔性基板的部分形成工作环路，所述工作环路不与所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘接触。11.根据权利要求1至10中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板由玻璃或陶瓷制成。12.根据权利要求1至11中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板包括结合在一起的两个单独的件。13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板由电介质材料制成。14.根据权利要求1至13中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板是聚合物基的材料。15.根据权利要求1至14中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板具有在2GPa和9GPa之间的弹性模量。16.根据权利要求1至15中任一项所述的传感器组件，还包括电路元件，所述电路元件布置在所述柔性基板上在所述柔性基板的所述第一部分和所述第二部分之间，其中，所述第一互连件构造成将所述第一导电迹线连接到所述电路元件，所述第二互连件构造成将所述第二导电迹线连接到所述电路元件，并且其中，所述电路元件和所述电路元件布置在其上的所述柔性基板的部分覆盖在所述刚性基板的所述第二表面上。17.根据权利要求1至16中任一项所述的传感器组件，还包括主机连接器片，所述主机连接器片用于将所述传感器组件连接至主机设备。18.根据权利要求17所述的传感器组件，其中，所述连接器片包括形成在所述柔性基板的部分上的导电连接器焊盘和连接到所述连接器焊盘的导电主机连接器互连件。19.根据权利要求1至18中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板通过粘合剂固定到所述刚性基板，并且所述柔性基板的所述第二部分通过粘合剂固定到所述柔性基板的所述第一部分。20.根据权利要求19所述的传感器组件，其中，所述粘合剂包括选自包含以下项的组中的一种或更多种材料：压敏粘合剂、B级片材粘合剂、结合层粘合剂、丙烯酸基热固性粘合剂、高弹性模量/高度交联环氧型热固性粘合剂、具有颗粒填料以增加粘合剂的弹性模量的粘合剂、以及具有具备高介电常数的填料材料的粘合剂。21.一种传感器组件，包括：刚性基板，所述刚性基板具有相对的第一表面和第二表面；和传感器子组件，包括：柔性基板；电路元件，所述电路元件布置在所述柔性基板上；多个第一导电第一迹线，所述多个第一导电第一迹线布置在所述柔性基板的第一部分上；多个第二导电迹线，所述多个第二导电迹线布置在所述柔性基板的第二部分上；多个导电的第一互连件，所述多个导电的第一互连件布置在所述柔性基板上并将所述第一迹线连接到所述电路元件；和多个导电的第二互连件，所述多个导电的第二互连件布置在所述柔性基板上并将所述第二迹线连接到所述电路元件；其中，所述传感器子组件包裹在所述刚性基板周围，使得所述第一导电迹线和所述柔性基板的所述第一部分覆盖在所述刚性基板的所述第一表面上，所述第二导电迹线和所述柔性基板的所述第二部分覆盖在所述第一导电迹线以及所述刚性基板的第一表面上，所述第一互连件和所述第一互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第一边缘延伸并覆盖在所述刚性基板的第二表面的部分上，所述第二互连件和所述第二互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的第二边缘延伸并且覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的部分上；并且所述电路元件和所述电路元件布置在其上的所述柔性基板的部分覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的部分上。22.根据权利要求21所述的传感器组件，其中，所述第一导电迹线和所述第二导电迹线以及所述第一互连件和所述第二互连件包括形成、蚀刻、沉积或印刷在所述柔性基板上或嵌入到所述柔性基板中的导电材料。23.根据权利要求22所述的传感器组件，其中，所述导电材料包括从包含铜、锡、银或金的材料组中选择的材料。24.根据权利要求21至23中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板具有矩形块、方形块或立方体块的形状。25.根据权利要求21至23中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的，并且所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘是圆形的。26.根据权利要求21至25中任一项所述的传感器组件，其中，围绕所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘延伸的所述柔性基板的部分接触所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘。27.根据权利要求21至25中任一项所述的传感器组件，其中，围绕所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘延伸的所述柔性基板的部分形成工作环路，所述工作环路不与所述刚性基板的所述第一边缘和所述第二边缘接触。28.根据权利要求21至27中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板由玻璃或陶瓷制成。29.根据权利要求21至28中任一项所述的传感器组件，其中，所述刚性基板包括结合在一起的两个单独的件。30.根据权利要求21至29中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板由电介质材料制成。31.根据权利要求21至30中任一项所述的传感器组件，其中，所述柔性基板是聚合物基的材料。32.根据权利要求21至31中任一项所述的传感器组件，其中，所述第一导电迹线大致彼此平行，所述第二导电迹线大致彼此平行，并且所述第一导电迹线被定向成横向于所述第二导电迹线。33.根据权利要求21至32中任一项所述的传感器组件，其中，所述第一互连件构造成将所述第一导电迹线连接到所述电路元件，所述第二互连件构造成将所述第二导电迹线连接到所述电路元件，并且所述电路元件和所述电路元件布置在其上的所述柔性基板的部分覆盖在所述刚性基板的所述第二表面上。34.根据权利要求21至33中任一项所述的传感器组件，还包括主机连接器片，所述主机连接器片用于将所述传感器组件连接到主机设备。35.根据权利要求34所述的传感器组件，其中，所述连接器片包括形成在所述柔性基板的部分上的导电连接器焊盘和连接到所述连接器焊盘的导电主机连接器互连件。36.一种组件，包括：主机设备面板；传感器组件，所述传感器组件包括具有相对的第一表面和第二表面的刚性基板以及布置在所述刚性基板的所述第一表面上的传感器元件，其中，所述传感器组件布置在形成于所述主机设备面板中的切口内；和盖板，所述盖板布置在所述切口和所述传感器组件上方，以便将所述传感器组件包围在所述切口内。37.根据权利要求36所述的组件，其中，所述切口形成为部分地穿过所述主机设备面板。38.根据权利要求36所述的组件，其中，所述切口形成为完全地穿过所述主机设备面板。39.根据权利要求36至38中的任一项所述的组件，其中，所述盖板的顶表面与所述主机设备面板的顶表面齐平。40.根据权利要求36至38中任一项所述的组件，其中，所述盖板的顶表面相对于所述主机设备面板的顶表面凹陷。41.根据权利要求36至38中任一项所述的组件，其中，所述盖板的顶表面突出到所述主机设备面板的顶表面上方。42.根据权利要求36至41中任一项所述的组件，其中，所述主机设备面板和所述盖板由玻璃制成。43.根据权利要求36至42中任一项所述的组件，其中，所述传感器组件还包括柔性基板，并且所述传感器元件包括布置在所述柔性基板上的导电迹线，并且其中，所述传感器组件还包括连接到所述导电迹线的导电互连件，并且其中，所述导电迹线和所述导电迹线布置在其上的所述柔性基板的部分覆盖在所述刚性基板的所述第一表面的至少一部分上，并且所述互连件和所述互连件布置在其上的所述柔性基板的部分围绕所述刚性基板的边缘延伸并覆盖在所述刚性基板的所述第二表面的至少一部分上。44.根据权利要求36至43中任一项所述的组件，还包括围绕所述切口的周界形成在所述主机设备面板中的凹陷的搁板状物，其中，所述盖板就座在所述搁板状物中，所述搁板状物的形状对应于所述盖板的形状，并且所述搁板状物的深度对应于所述盖板的厚度。45.根据权利要求36至44中任一项所述的组件，其中，所述切口具有符合所述传感器组件的形状的形状。46.根据权利要求36至45中任一项所述的组件，还包括间隔件框架，所述间隔件框架具有外周界和内周界，所述外周界具有与所述切口的形状对应的形状，所述内周界具有与所述传感器组件的形状对应的形状，其中，所述间隔件框架布置在所述切口内并且所述传感器组件布置在所述间隔件框架内。47.根据权利要求46所述的组件，还包括凹陷的搁板状物，所述凹陷的搁板状物围绕所述间隔件框架的所述内周界形成在所述间隔件框架中，其中，所述盖板就座在所述间隔件框架的所述搁板状物上，所述搁板状物的形状对应于所述盖板的形状，并且所述搁板状物的深度对应于所述盖板的厚度。48.根据权利要求46所述的组件，其中，所述盖板布置在所述间隔件框架的顶部上。49.根据权利要求46所述的组件，还包括围绕所述间隔件框架的所述内周界形成在所述间隔件框架中的斜面。50.根据权利要求49所述的组件，其中，所述盖板围绕其外周界倾斜。51.根据权利要求46至50中任一项所述的组件，其中，所述切口被形成为完全地穿过所述主机设备面板，并且其中，所述间隔件框架包括从所述间隔件框架的下侧侧向向外延伸的下周边搁板状物，其中，所述下周边搁板状物邻接所述主机设备面板的下表面。52.根据权利要求46至51中任一项所述的组件，其中，所述间隔件框架由选自包含以下项的组的一种或更多种材料制成：可机械加工的或可模制的塑料、液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、导电聚合物、具有碳或石墨填料的聚合物、硅树脂基材料、聚合物泡沫、硅树脂泡沫、导电热塑性或热固性模塑化合物、导电泡沫和导电硅树脂。53.根据权利要求43至52中任一项所述的组件，其中，所述导电迹线和所述导电互连件包括形成、蚀刻、沉积或印刷在所述柔性基板上或嵌入到所述柔性基板中的导电材料。54.根据权利要求53所述的组件，其中，所述导电材料包括从包含铜、锡、银或金的材料的组中选择的材料。55.根据权利要求36至54中任一项所述的组件，其中，所述刚性基板具有矩形块、方形块或立方体块的形状。56.根据权利要求36至54中任一项所述的组件，其中，所述刚性基板的相对的第一表面和第二表面是平坦的并且所述刚性基板的相对的边缘是圆形的。57.根据权利要求36至56中任一项所述的组件，其中，所述刚性基板由玻璃或陶瓷制成。58.根据权利要求36至57中任一项所述的组件，其中，所述刚性基板包括结合在一起的两个单独件。59.根据权利要求36至58中任一项所述的组件，其中，所述柔性基板由电介质材料制成。60.根据权利要求36至59中任一项所述的组件，其中，所述柔性基板是聚合物基的材料。61.根据权利要求43至60中任一项所述的组件，其中，所述导电迹线包括布置在所述柔性基板的第一部分上的第一导电迹线和布置在所述柔性基板的第二部分上的第二导电迹线。62.根据权利要求61所述的组件，其中，所述第一导电迹线大致彼此平行，所述第二导电迹线大致彼此平行，并且所述第一导电迹线被定向成横向于所述第二导电迹线。63.根据权利要求61或权利要求62所述的组件，其中，所述第一导电迹线和所述柔性基板的所述第一部分覆盖在所述刚性基板的所述第一表面上，并且所述第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：佛瑞德·G·班克利三世，大卫·N·莱特，大卫·罗德尼·贝克，托马斯·高德特，
申请(专利权)人：艾戴克斯公司，
类型：发明
国别省市：挪威,NO