一种分层型量子点LED灯珠的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，所述方法包括在LED灯珠的封装支架内点红粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，红粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的红粉胶层；在经过前固化后的红粉胶层上点绿粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，绿粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的绿粉胶层，经过固化工艺处理，形成分层型量子点LED灯珠成品；本发明专利技术方法提高产品色坐标的集中性、散热性能更好、荧光粉(绿粉、红粉)的用量明显减少，大大降低成本；发光材料在荧光粉层分布均匀，色区打靶集中，工艺良率大大提高等特点。

A packaging method of layered quantum dot LED lamp beads

The invention discloses a packaging method of layered quantum dot LED lamp beads, the method comprises the following steps: dot red powder colloid in the packaging bracket of LED lamp beads, successively go through the low speed centrifugal precipitation process and the high speed centrifugal precipitation process, the red powder colloid goes through the precipitation centrifugation to obtain the fully leveled red powder colloid layer; dot green powder colloid on the pre solidified red powder colloid layer, successively go through The low speed centrifugal precipitation process and the high speed centrifugal precipitation process are used to treat the green powder colloid. After the sedimentation and centrifugation, the green powder colloid can obtain a completely flat green powder layer, and after the curing process, a layered quantum dot LED lamp bead product can be formed. The method of the invention improves the concentration of product color coordinates, better heat dissipation performance, significantly reduces the amount of fluorescent powder (green powder and red powder), and greatly reduces the cost The luminescent materials are evenly distributed in the phosphor layer, the color area is focused, and the technological yield is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
本专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种分层型量子点LED灯珠的封装方法。
技术介绍
LED灯珠封装工艺采用分层分层工艺，分层工艺的优点在于提升光效和产品的可靠性，然而现有LED灯珠采用分层技术，目前存在制造工艺难，存在如下问题：(1)红粉胶层和绿粉胶层结合力不好，容易造成绿粉胶脱落；(2)发光材料在荧光粉层分布不均匀，引起偏色现象；(3)色区打靶不集中；(4)工艺良率较低，不利于大规模生产。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的克服现有技术问题，提出一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，本专利技术采用如下技术方案：一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，包括如下步骤：(1)红粉胶封装工艺：在LED灯珠的封装支架内点红粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，红粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的红粉胶层；经过沉淀离心的完全流平的红粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过低温区前固化工艺；所述低温区固化工艺为在温度为80℃～120℃条件下处理20min～40min；(2)绿粉胶封装工艺：在经过前固化后的红粉胶层上点绿粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，绿粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的绿粉胶层；(3)经过沉淀离心的完全流平的绿粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过固化工艺处理，形成分层型量子点LED灯珠成品；所述低转速离心沉淀工艺使得红粉胶体均匀的流平，所述高转速离心沉淀工艺流平的红粉胶体把红粉均匀的沉淀在芯片表面和四周；所述低转速离心沉淀工艺为在离心机转速为700r/min～1000r/min进行离心沉淀10s～30s；所述高转速离心沉淀工艺为在离心机转速为1700r/min～2300r/min进行离心沉淀50s～100s。进一步的，在本专利技术实施例中，所述红粉胶体包含第一发光材料、第二发光材料、白胶，所述第一发光材料为发射峰为630nm的氮化物，所述第二发光材料为发射峰为650nm的氮化物，所述白胶为硅胶或者环氧树胶。进一步，优选地，第一发光材料、第二发光材料、白胶的重量比为5:7.4:100。进一步的，在本专利技术实施例中，所述绿粉胶包含第三发光材料、白胶，所述第三发光材料为发射峰为530nm的硅酸盐，所述白胶为硅胶或者环氧树胶。进一步，优选地，第三发光材料、白胶的重量比为121:100。进一步的，在本专利技术实施例中，经过沉淀离心的完全流平的绿粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过固化工艺处理具体包括如下步骤：低温区烘烤和高温区烘烤步骤，所述低温区烘烤温度小于130℃，所述高温区烘烤温度大于150℃且小于200℃。本专利技术分层型量子点LED灯珠的封装方法，与现有技术，可以达到以下的有益效果：(1)红粉胶体在低转速的时候能够均匀的流平，而高转速进行离心沉淀可以使本身流平的红粉胶体把红粉均匀的沉淀在芯片表面和四周，一方面，提高产品色坐标的集中性，另一方面红粉沉淀在支架基板上使得散热性能更好；(2)采用本专利技术方法荧光粉(绿粉、红粉)的用量明显减少，大大降低成本；(3)红粉胶层和绿粉胶层结合力好，绿粉胶层不易脱落；(4)发光材料在荧光粉层分布均匀，色区打靶集中，工艺良率大大提高；(5)采用正装LED封装工艺，需要焊接线材，采用本专利技术方法可以使得红粉沉淀在焊接的电极上和支架基板上使线弧不容易断，提高稳定性。附图说明此处所说明的附图用来提供对专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为一种分层型量子点LED灯珠的封装方法的步骤图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，如附图1所示，包括如下步骤：(1)红粉胶封装工艺：在LED灯珠的封装支架内点红粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，红粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的红粉胶层；所述低转速离心沉淀工艺为在离心机转速为700r/min～1000r/min进行离心沉淀10s～30s；所述高转速离心沉淀工艺为在离心机转速为1700r/min～2300r/min进行离心沉淀50s～100s；在本专利技术实施例中，优选的，红粉胶体先离心机转速为900r/min进行离心沉淀15s后，再经过离心机转速为2000r/min进行离心沉淀77s；需要说明的是，本专利技术所限定的离心机转速为其中一组较佳的转速范围；在离心机转速为900r/min进行离心沉淀15s是为了使本来流不平的红粉胶体在低转速的时候能够均匀的流平，而在离心机转速为2000r/min进行离心沉淀77s使本身流平的红粉胶体把红粉均匀的沉淀在芯片表面和四周。其中，表1列举了红粉胶沉淀工艺，多组实验所采用的低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺的转速和时间设定，需要说明的是，低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺的相关参数不限于本专利技术实施例所列举。表1红粉胶沉淀工艺经过沉淀离心的完全流平的红粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过低温区前固化工艺，在本专利技术实施例中，优选的，放进100度烤箱烘烤半小时；需要说明的是，红粉胶体一定要前固化，但是不能完全固化，如果在增加烘烤时间或者提高固化温度，那么红粉胶层和后续的绿粉胶层就会存在结合力的问题，红粉胶层和绿粉胶层结合力不好就会出现严重的绿粉胶脱落现象。(2)绿粉胶封装工艺：在经过前固化后的红粉胶层上点绿粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，绿粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的绿粉胶层；所述低转速离心沉淀工艺为在离心机转速为700r/min～1000r/min进行离心沉淀10s～30s；所述高转速离心沉淀工艺为在离心机转速为1700r/min～2300r/min进行离心沉淀50s～100s；在本专利技术实施例中，优选的，红粉胶体先离心机转速为900r/min进行离心沉淀15s后，再经过离心机转速为2000r/min进行离心沉淀77s；需要说明的是，本专利技术所限定的离心机转速为较佳的转速范围。其中，表2列举了绿粉胶沉淀工艺，多组实验所采用的低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺的转速和时间设定，需要说明的是，低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺的相关参数不限于本专利技术实施例所列举。表2绿粉胶沉淀工艺参数(3)经过沉淀离心的完全流平的绿粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过固化工艺处理，在本专利技术实施例中，优选的，所述固化工艺包括低温区前固化和高温区固化处理；低温区前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:/n(1)红粉胶封装工艺：/n在LED灯珠的封装支架内点红粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，红粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的红粉胶层；/n经过沉淀离心的完全流平的红粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过低温区前固化工艺；所述低温区固化工艺为在温度为80℃～120℃条件下处理20min～40min；/n(2)绿粉胶封装工艺：/n在经过前固化后的红粉胶层上点绿粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，绿粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的绿粉胶层；/n(3)经过沉淀离心的完全流平的绿粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过固化工艺处理，形成分层型量子点LED灯珠成品；/n所述低转速离心沉淀工艺使得红粉胶体均匀的流平，所述高转速离心沉淀工艺流平的红粉胶体把红粉均匀的沉淀在芯片表面和四周；所述低转速离心沉淀工艺为在离心机转速为700r/min～1000r/min进行离心沉淀10s～30s；所述高转速离心沉淀工艺为在离心机转速为1700r/min～2300r/min进行离心沉淀50s～100s。/n...

【技术特征摘要】
1.一种分层型量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:
(1)红粉胶封装工艺：
在LED灯珠的封装支架内点红粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，红粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的红粉胶层；
经过沉淀离心的完全流平的红粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过低温区前固化工艺；所述低温区固化工艺为在温度为80℃～120℃条件下处理20min～40min；
(2)绿粉胶封装工艺：
在经过前固化后的红粉胶层上点绿粉胶体，先后经过低转速离心沉淀工艺、高转速离心沉淀工艺处理，绿粉胶体经过沉淀离心后得到完全流平的绿粉胶层；
(3)经过沉淀离心的完全流平的绿粉胶层的分层型量子点LED灯珠半成品经过固化工艺处理，形成分层型量子点LED灯珠成品；
所述低转速离心沉淀工艺使得红粉胶体均匀的流平，所述高转速离心沉淀工艺流平的红粉胶体把红粉均匀的沉淀在芯片表面和四周；所述低转速离心沉淀工艺为在离心机转速为700r/min～1000r/min进行离心沉淀10s～30s；所述高转速离心沉淀工艺为在离心机转速为1700r/min～2300r/min进行离心沉淀50s～100s。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：施高伟，李玉虎，郑大建，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35