一种高密度阵列盘柜的通风结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度阵列盘柜的通风结构，高密度阵列盘柜包括标准柜体和布置在柜体中的多个盘阵主机，每个盘阵主机包括机架、2个接口电路板、面板和多个云盘，机架具有底板，接口电路板沿前后方向延伸并其上表面具有2排接口，云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与接口连接，接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，散热板与云盘接触，底板、散热板和接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，面板安装在机架正面上并设有多个通孔，通孔与水平通风通道流体连通，前盘阵主机和后盘阵主机之间形成一垂直通风通道，垂直通风通道与各水平通风通道流体连通，柜体顶部设有第一散热风扇，第一散热风扇与垂直通风通道流体连通。

Ventilation structure of high density array panel

The utility model relates to a ventilation structure of a high-density array cabinet, which comprises a standard cabinet body and a plurality of array hosts arranged in the cabinet body, each array host body includes a rack, two interface circuit boards, a panel and a plurality of cloud disks, the rack has a base plate, the interface circuit board extends along the front and back directions and the upper surface has two rows of interfaces, and the cloud disk is distributed in the interface circuit The two sides of the board are connected with the interface through corresponding connecting lines. The left and right sides of the interface circuit board respectively extend a heat sink downward. The heat sink is in contact with the cloud disk. The bottom plate, the heat sink and the interface circuit board form a front and back through horizontal ventilation channel. The panel is installed on the front of the rack and is provided with multiple through holes. The through holes are connected with the horizontal ventilation channel. The front panel array host and the rear panel array A vertical ventilation channel is formed between the hosts, the vertical ventilation channel is in fluid communication with each horizontal ventilation channel, the top of the cabinet is provided with a first cooling fan, and the first cooling fan is in fluid communication with the vertical ventilation channel.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度阵列盘柜的通风结构
本技术涉及一种高密度阵列盘柜的通风结构。
技术介绍
云开票方案采用了物联网技术，解决了原有税控设备不能直接访问互联网的问题，纳税人将税控设备盒子(也称为云开票盒)连接上互联网，通过手机APP或者浏览器即可实现增值税发票开具和打印。对于有扫码开具电子发票需求的企业，还可以提供H5开票服务，实现电子发票开具、推送,极大便利了开票企业和受票方。云开票盒通常统一放置在机房的云开票盘柜中。现有云开票盘柜不是标准的托管机柜，无法满足客户将税盘托管到标准机房和模块化定制的需求。此外，现有云开票盘柜空间利用率低，一个盘柜最多只能存放576个云开票盒(也称为云盘)。因而急需一种能够充分利用盘柜空间以容纳更多云盘的高密度阵列盘柜。在这种情况下，由于云盘数量多，如果没有高效的通风散热系统，则会导致盘柜内温度过高，云盘不能正常工作，因此需要为高密度阵列盘柜设计一种高效通风结构。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高密度阵列盘柜的通风结构，以解决上述问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种高密度阵列盘柜的通风结构，其特征在于：所述高密度阵列盘柜包括标准柜体和布置在标准柜体中的多个盘阵主机，每个盘阵主机包括机架、2个接口电路板、面板和多个云盘，机架具有底板，接口电路板沿前后方向延伸并其上表面具有2排接口，云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与接口连接，接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，散热板与云盘接触，底板、散热板和接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，面板安装在机架正面上并设有多个进气孔，进气孔与水平通风通道流体连通，前盘阵主机和后盘阵主机之间具有一垂直通风通道，每个水平通风通道与垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇，柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与垂直通风通道流体连通。进一步地，所述排气孔上设有第二散热风扇。更进一步地，第一散热风扇和第二散热风扇为轴流风扇。进一步地，每个水平通风通道设有一温度传感器，所述第一散热风扇根据相应温度传感器测得的温度开关。进一步地，盘阵主机还设有云盘定位结构，所述云盘定位结构包括设在散热板的外侧面上多个突起、竖立在底板上的多根圆柱以及设置在机架的侧板内侧上的波浪形结构，云盘呈盒状，其中一面为向外凸出的圆弧面，圆弧面位于圆柱或波浪形结构侧，并且云盘通过圆柱和突起配合定位或通过突起和波浪形结构配合定位。进一步地，所述柜体为42U标准柜体。进一步地，接口电路板上还设有多个指示灯，每个指示灯用于指示与相应接口连接的云盘的工作状态。进一步地，云盘包括税盘。本技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：本技术结构设计巧妙，能够在充分利用高密度阵列盘柜空间的情况下实现良好散热，确保云盘正常工作。附图说明为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。图1是一种具有根据技术实施例的通风结构的高密度阵列盘柜的正视图；图2是图1所示的高密度阵列盘柜的侧视图，示出了通风通道；图3是图1所示的高密度阵列盘柜中的一层盘阵主机的俯视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1、2和3所示，一种高密度阵列盘柜可包括柜体1和多个盘阵主机2。其中，所述柜体1为42U标准柜体，其尺寸为600(宽)×2000(高)×1000/1100(深)。柜体1被分成14个3U的安装单元，安装单元上设置有双向滑轨11，两个盘阵主机2滑动安装在双向滑轨11上，分别能从柜体1的正面和背面推拉。因此，可以减小盘柜之间的通道宽度，提高机房空间利用率。每个盘阵主机2可包括机架21、面板22、2个接口电路板23和多个云盘24(最多64个)。机架21的高度为3U，可包括侧板211和底板212，侧板211与双向滑轨11滑动连接。接口电路板23沿前后方向延伸并其上表面具有2排接口231。接口231可以是USB接口，也可以是其它标准接口或专用接口。云盘24分布在接口电路板23两侧并与通过相应连接线与接口231连接，接口电路板23的左右两侧分别向下延伸一散热板25。散热板25与云盘24接触，因此云盘24的热量能够传递给散热板25。底板212、散热板25和接口电路板23形成一前后贯通的水平通风通道。面板22安装在机架21正面上并设有多个进气孔221，进气孔221与水平通风通道A流体连通。每层盘阵主机2包括前盘阵主机2和后盘阵主机2，其之间具有一空隙，该空隙形成一垂直通风通道B。每个水平通风通道A与垂直通风通道B之间均设有一第一散热风扇3，所述第一散热风扇3用于将水平通风通道A的热空气排放至垂直通风通道B。柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与垂直通风通道B流体连通。因此，空气通过进气孔221进入水平通风通道A，携带散热板25的热量并经由第一散热风扇3、垂直通风通道B和排气孔排出柜体1，如图2中的箭头方向所示。在一实施例中，柜体顶部的排气孔上可安装有第二散热风扇(未示出)，这有利于加速空气流通速度，提高散热效率。优选地，第一散热风扇3和第二散热风扇为轴流风扇，以提供更大风量，进而提高散热效率。优选地，在每个水平通风通道A中布置一温度传感器，用于测量该水平通风通道A中的温度。第一散热风扇3可以根据温度传感器测得的温度开关。为了使云盘排列整齐并且不会翻倒，盘阵主机2还设有云盘定位结构，所述云盘定位结构可包括设在散热板25的外侧面上多个突起251、竖立在底板212上的多根圆柱213以及设置在机架21的侧板211内侧上的波浪形结构214。云盘24呈盒状，其中一面为向外凸出的圆弧面241，圆弧面241位于圆柱或波浪形结构侧，并且云盘24通过圆柱213和突起251配合定位或通过突起251和波浪形结构214配合定位。面板22上还设有用于显示每个云盘的状态的指示装置222、电源开关223和其它功能键(例如，Reset键和Home键)。因此，维护人员可以非常方便地进行巡查维护。为了在盘阵主机2拉出的情况下也能够清楚知道每个云盘24的工作状态，接口电路板23上还设有多个指示灯232，每个指示灯232用于指示与相应接口231连接的云盘的工作状态。具体地，指示灯232布置成四个一组，用于显示其两侧的四个接口231连接的云盘24的工作状态。云盘24可以是税盘(云开票盒)，也可以是云数据盘(硬盘)等。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度阵列盘柜的通风结构，其特征在于：所述高密度阵列盘柜包括标准柜体和布置在标准柜体中的多个盘阵主机，每个盘阵主机包括机架、2个接口电路板、面板和多个云盘，机架具有底板，接口电路板沿前后方向延伸并其上表面具有2排接口，云盘分布在接口电路板两侧并通过相应连接线与接口连接，接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，散热板与云盘接触，底板、散热板和接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，面板安装在机架正面上并设有多个进气孔，进气孔与水平通风通道流体连通，前盘阵主机和后盘阵主机之间具有一垂直通风通道，每个水平通风通道与垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇，柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与垂直通风通道流体连通。

【技术特征摘要】
1.一种高密度阵列盘柜的通风结构，其特征在于：所述高密度阵列盘柜包括标准柜体和布置在标准柜体中的多个盘阵主机，每个盘阵主机包括机架、2个接口电路板、面板和多个云盘，机架具有底板，接口电路板沿前后方向延伸并其上表面具有2排接口，云盘分布在接口电路板两侧并通过相应连接线与接口连接，接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，散热板与云盘接触，底板、散热板和接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，面板安装在机架正面上并设有多个进气孔，进气孔与水平通风通道流体连通，前盘阵主机和后盘阵主机之间具有一垂直通风通道，每个水平通风通道与垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇，柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与垂直通风通道流体连通。2.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜的通风结构，其特征在于：所述排气孔上设有第二散热风扇。3.如权利要求2所述的高密度阵列盘柜的通风结构，其特征在于：第一散热风扇和第二散热风扇为轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克翔，富琳，罗少文，
申请(专利权)人：厦门翼加云软件有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35