一种高密度阵列盘柜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度阵列盘柜，包括柜体、多个盘阵主机和一管理通信单元，柜体为标准柜体并且被分成多个安装单元，管理通信单元安装在其中一个安装单元中，其它安装单元上均设置有双向滑轨，两个盘阵主机滑动安装在双向滑轨上，分别能从柜体的正面和背面推拉，每个盘阵主机包括机架、控制电路板、2个接口电路板和多个云盘，控制电路板通过可伸缩的电源线和网络线与管理通信单元连接，接口电路板与控制电路板电连接并其上表面具有2排接口，云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与接口连接。本实用新型专利技术由于采用标准机柜，因此可以托管在标准机房，并且结构紧凑，一个42U的标准机柜可以存放多达1728个云盘，大大提高了机柜空间利用率。

A High Density Array Cabinet

【技术实现步骤摘要】
一种高密度阵列盘柜
本技术涉及一种高密度阵列盘柜。
技术介绍
云开票方案采用了物联网技术，解决了原有税控设备不能直接访问互联网的问题，纳税人将税控设备盒子(也称为云开票盒)连接上互联网，通过手机APP或者浏览器即可实现增值税发票开具和打印。对于有扫码开具电子发票需求的企业，还可以提供H5开票服务，实现电子发票开具、推送,极大便利了开票企业和受票方。云开票盒通常统一放置在机房的云开票盘柜中。现有云开票盘柜不是标准的托管机柜，无法满足客户将税盘托管到标准机房和模块化定制的需求。此外，现有云开票盘柜空间利用率低，一个盘柜最多只能存放576个云开票盒(也称为云盘)。
技术实现思路
本技术旨在提供一种高密度阵列盘柜，以解决上述问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：所述高密度阵列盘柜包括柜体、多个盘阵主机和一管理通信单元，所述柜体为标准柜体并且被分成多个安装单元，所述管理通信单元安装在其中一个所述安装单元中，其它安装单元上均设置有双向滑轨，两个盘阵主机滑动安装在所述双向滑轨上，分别能从所述柜体的正面和背面推拉，每个盘阵主机包括机架、面板、控制电路板、2个接口电路板和多个云盘，所述面板安装在所述机架上，与所述控制电路板电连接，用于显示每个云盘的状态，所述控制电路板通过可伸缩的电源线和网络线与所述管理通信单元连接，所述接口电路板与所述控制电路板电连接并其上表面具有2排接口，所述云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与所述接口连接。进一步地，所述机架具有底板，所述接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，所述散热板与所述云盘接触，所述底板、所述散热板和所述接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，所述面板上设有多个进气孔，所述进气孔与所述水平通风通道流体连通，前后盘阵主机之间具有一垂直通风通道，每个水平通风通道与所述垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇，所述柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与所述垂直通风通道流体连通。更进一步地，每个水平通风通道设有一温度传感器，所述第一散热风扇根据相应温度传感器测得的温度开关。更进一步地，所述排气孔上设有第二散热风扇。更进一步地，所述盘阵主机还设有云盘定位结构，所述云盘定位结构包括设在所述散热板的外侧面上多个突起、竖立在所述底板上的多根圆柱以及设置在所述机架的侧板内侧上的波浪形结构，所述云盘呈盒状，其中一面为向外凸出的圆弧面，所述圆弧面位于圆柱或波浪形结构侧，并且所述云盘通过所述圆柱和所述突起配合定位或通过所述突起和所述波浪形结构配合定位。进一步地，每个云盘主机的机架侧板上的靠近前端和后端的位置上各设有一个定位槽，并且在柜体的正面和背面的相应位置上设有与所述定位槽配合的定位销。进一步地，所述柜体为42U标准柜体，且每个安装单元的高度为3U。进一步地，所述管理通信单元布置在最上层的安装单元中，其中所述管理通信单元安装在该安装单元的后部，该安装单元的前部还布置有一个盘阵主机。进一步地，所述接口电路板上还设有多个指示灯，每个指示灯用于指示与相应接口连接的云盘的工作状态。进一步地，所述云盘可包括税盘或移动硬盘等。本技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：本技术由于采用标准机柜，因此可以托管在标准机房，并且结构紧凑，一个42U的标准机柜可以存放多达1728个云盘，大大提高了机柜空间利用率，另一方面云盘维护方便，提高了工作效率；此外，由于盘阵主机双面布置的，因此机柜之间的通道宽度可以减小，从而提高机房空间利用率。附图说明为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。图1是本技术的高密度阵列盘柜的正视图，其中一个盘阵主机的面板去除以示出控制电路板，一个盘阵主机的面板和控制电路板去除以示出云盘和接口电路板的连接关系；图2是本技术的高密度阵列盘柜的侧视图；图3是图1所示的高密度阵列盘柜中的最上层安装单元的俯视图；图4是图1所示的的高密度阵列盘柜中的一层盘阵主机的立体图；图5是图2所示的高密度阵列盘柜中的双向滑轨的立体分解图；图6是图2所示的高密度阵列盘柜中的双向滑轨的正视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至4所示，一种高密度阵列盘柜可包括柜体1、多个盘阵主机2和一管理通信单元3。其中，所述柜体1为42U标准柜体，其尺寸为600(宽)×2000(高)×1000/1100(深)。柜体1被分成14个3U的安装单元，管理通信单元3安装在其中一个安装单元中。优选地，管理通信单元3安装在最上层的安装单元中。其它安装单元上均设置有双向滑轨11，两个盘阵主机2滑动安装在双向滑轨11上，分别能从柜体1的正面和背面推拉，如图2所示。因此，可以减小盘柜之间的通道宽度，提高机房空间利用率。每个盘阵主机2包括机架21、控制电路板22、2个接口电路板23和多个云盘24(最多64个)。机架21的高度为3U，侧面(侧板)211与双向滑轨11滑动连接。控制电路板22通过电源线4和网络线5与管理通信单元4连接，电源线4和网络线5具有可伸缩部分41和51，该可伸缩部分41和51布置在双向滑轨11上方的机架侧面上，并可随着机架21的运动而伸缩。因此，盘阵主机2可以在无需断电的情况下从柜体1拉出。接口电路板23与控制电路板22电连接并其上表面具有2排接口231。接口231可以是USB接口，也可以是其它标准接口或专用接口。云盘24分布在接口电路板23两侧并与通过相应连接线6与接口231连接。因此，管理通信单元3可以对每个云盘24进行管理。管理通信单元3可包括交换机和电源控制器。交换机具有2口千兆网络接口和30口百兆网络接口，千兆网络接口用于连接互联网，百兆网络接口用于连接每个盘阵主机2。电源控制器具有28路220V1A的电源输出，分别为交换机和盘阵主机2供电。如图2、5和6所示，双向滑轨11包括导轨111、前/后滑动部件112和滚珠113，导轨111为槽型，由不锈钢或钢等制成。前/后滑动部件112固定安装在前/后盘阵主机2的侧板211上，并通过滚珠113滑动接合在导轨111中。因此，前/后盘阵主机2可以分别从正面和背面拉出。在所示实施例中，导轨111分为两段，但应该理解，导轨111也可以是一整根。为了便于快速安装，双向滑轨11还包括前扣板114、后扣板115、连接支撑板116、第一弹簧117和第二弹簧118。前扣板114、后扣板115和连接支撑板116从外侧扣接在导轨111上。前扣板114前端固定在柜体1上，后端通过第一弹簧117与连接支撑板116的前端连接；后扣板115后端固定在柜体1上，前端通过第二弹簧118与连接支撑板116的后端连接。具体地，前扣板114和后扣板115外侧分别设有一个固定的弹簧固定柱119，连接支撑板116外侧设有两个固定的弹簧固定柱119，前扣板114、后扣板115和连接支撑板116扣接在导轨111上时，第一弹簧117和第二弹簧118分别固定在相应的弹簧固定柱119。即，前扣板114、后扣板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度阵列盘柜，其特征在于：所述高密度阵列盘柜包括柜体、多个盘阵主机和一管理通信单元，所述柜体为标准柜体并且被分成多个安装单元，所述管理通信单元安装在其中一个所述安装单元中，其它安装单元上均设置有双向滑轨，两个盘阵主机滑动安装在所述双向滑轨上，分别能从所述柜体的正面和背面推拉，每个盘阵主机包括机架、面板、控制电路板、2个接口电路板和多个云盘，所述面板安装在所述机架上，与所述控制电路板电连接，用于显示每个云盘的状态，所述控制电路板通过可伸缩的电源线和网络线与所述管理通信单元连接，所述接口电路板与所述控制电路板电连接并其上表面具有2排接口，所述云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与所述接口连接。

【技术特征摘要】
1.一种高密度阵列盘柜，其特征在于：所述高密度阵列盘柜包括柜体、多个盘阵主机和一管理通信单元，所述柜体为标准柜体并且被分成多个安装单元，所述管理通信单元安装在其中一个所述安装单元中，其它安装单元上均设置有双向滑轨，两个盘阵主机滑动安装在所述双向滑轨上，分别能从所述柜体的正面和背面推拉，每个盘阵主机包括机架、面板、控制电路板、2个接口电路板和多个云盘，所述面板安装在所述机架上，与所述控制电路板电连接，用于显示每个云盘的状态，所述控制电路板通过可伸缩的电源线和网络线与所述管理通信单元连接，所述接口电路板与所述控制电路板电连接并其上表面具有2排接口，所述云盘分布在接口电路板两侧并与通过相应连接线与所述接口连接。2.如权利要求1所述的高密度阵列盘柜，其特征在于：所述机架具有底板，所述接口电路板的左右两侧分别向下延伸一散热板，所述散热板与所述云盘接触，所述底板、所述散热板和所述接口电路板形成一前后贯通的水平通风通道，所述面板上设有多个进气孔，所述进气孔与所述水平通风通道流体连通，前后盘阵主机之间具有一垂直通风通道，每个水平通风通道与所述垂直通风通道之间均设有一第一散热风扇，所述柜体顶部设有排气孔，所述排气孔与所述垂直通风通道流体连通。3.如权利要求2所述的高密度阵列盘柜，其特征在于：每个水平通风通道设有一温度传感器，所述第一散热风扇根据相应温度传...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克翔，富琳，罗少文，
申请(专利权)人：厦门翼加云软件有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35