一种单孔智能终端制造技术

本实用新型专利技术适用于电子通讯技术领域，提供了一种单孔智能终端。该终端包括机壳、以及设于所述机壳内的降噪麦克风及卡座，所述降噪麦克风的进音孔和所述卡座的卡针孔同为所述机壳上开设的一个共用通孔。本实用新型专利技术中的终端，通过合理布局，将降噪麦克风的进音孔和卡座的卡针孔合二和一，使得终端机壳加工时，只需加工一个共用通孔即可满足降噪麦克风和卡座的使用要求，因此降低了终端机壳的加工成本，确保终端具备性价比优势。

A single hole intelligent terminal

The utility model is suitable for the field of electronic communication technology and provides a single hole intelligent terminal. The terminal comprises a housing, a noise reducing microphone and a card base arranged in the housing. The sound inlet hole of the noise reducing microphone and the card pin hole of the card base are both a common through hole arranged on the housing. In the terminal of the utility model, through reasonable layout, the sound inlet hole of the noise reduction microphone and the card pin hole of the card base are combined into two and one, so that when the terminal shell is processed, only one common through hole needs to be processed to meet the use requirements of the noise reduction microphone and the card base, so the processing cost of the terminal shell is reduced, and the terminal has the advantage of cost performance.

【技术实现步骤摘要】
一种单孔智能终端
本技术属于电子通讯
，尤其涉及一种单孔智能终端。
技术介绍
随着电子通讯技术的不断发展，手机、移动wifi等个人通信终端得到了广泛运用。在电子通讯行业日益严峻的竞争形势下，如何保证这类通信终端拥有一个高颜值、高性价比成为了广大厂商追逐的方向。终端机壳材质主要有塑胶、玻璃、金属合金、陶瓷等，塑胶材质在模具上开孔凹槽工艺比较成熟，成本低。但是玻璃、金属合金、陶瓷等材质凹槽加工困难，会增加工序时间，不良率高，对应的成本较高。为了提高美观度，目前机壳越来越倾向于使用玻璃、金属合金及陶瓷材质。然而，现有技术当中，目前终端设备上的听筒、耳机、降噪MIC(microphone，麦克风)、喇叭、卡针口都需要在机壳上凹槽，导致机壳加工成本高，从而影响终端的性价比。
技术实现思路
本技术实施例提供一种单孔智能终端，旨在解决现有技术当中终端机壳加工成本高的技术问题。本技术实施例是这样实现的，一种单孔智能终端，包括机壳、以及设于所述机壳内的降噪麦克风及卡座，所述降噪麦克风的进音孔和所述卡座的卡针孔同为所述机壳上开设的一个共用通孔。更进一步地，所述共用通孔的内侧设有弹性的密封套，所述密封套围成的空腔与所述共用通孔相通，且为所述降噪麦克风的音腔。更进一步地，所述密封套的外围布置有用于固定所述密封套的围骨。更进一步地，与所述共用通孔相对一侧的所述围骨上设有凹槽。更进一步地，所述密封套与所述围骨过盈配合，且过盈量为0.1-0.2mm。更进一步地，所述密封套与所述共用通孔相对的部位上设置有一增强护垫。更进一步地，所述终端还包括设置于所述机壳内的电路板，所述降噪麦克风和所述卡座设置在所述电路板的相对两侧表面上。更进一步地，所述电路板上开设有连通孔，所述降噪麦克风的进音口通过所述连通孔与另一侧的所述共用通孔连通。更进一步地，所述共用通孔开设在所述机壳上端的一侧表面上，且位于所述机壳上设置的卡托弹出孔的一侧。本技术所达到的有益效果：由于通过合理布局，将降噪麦克风的进音孔和卡座的卡针孔合二和一，使得终端机壳加工时，只需加工一个共用通孔即可满足降噪麦克风和卡座的使用要求，因此降低了终端机壳的加工成本，确保终端具备性价比优势。附图说明图1是本技术实施例一当中的单孔智能终端的立体图；图2是本技术实施例一当中的单孔智能终端取走后盖的结构图；图3是本技术实施例一当中的电路板的正面结构图；图4是本技术实施例一当中的密封套的装配立体图；图5为图4当中I处的放大图；图6是本技术实施例一当中的单孔智能终端的剖面结构图；图7是本技术实施例一当中的卡座的结构图；图8是本技术实施例一当中的卡座另一状态的结构图；图9是本技术实施例二当中的单孔智能终端的剖面结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。现有终端设备上的听筒、耳机、降噪麦克风、喇叭、卡针口都需要在机壳上凹槽，而一些机壳材料的凹槽成本高，导致机壳加工成本高，影响终端的成本。因此，本技术的目的在于，提供一种将降噪麦克风的进音孔和卡座的卡针孔合二和一的终端，以降低了终端机壳的加工成本，确保终端具备性价比优势。实施例一请参阅图1至图6，所示为本技术第一实施例当中的单孔智能终端，包括机壳10、以及设于所述机壳10内的电路板20、降噪麦克风30及卡座40，所述降噪麦克风30和所述卡座40设置在所述电路板20的相对两侧表面上。所述机壳10上端的一侧表面上开设有一共用通孔11及一卡托弹出孔12，所述共用通孔11位于所述卡托弹出孔12的一侧。所述降噪麦克风30的进音孔和所述卡座40的卡针孔同为所述机壳10上开设的一个共用通孔11。其中，所述的上端是指用户使用该单孔智能终端时朝上的一端，在本实施例当中，所述共用通孔11开设在所述机壳10上端的左侧表面上。此外，所述卡托弹出孔12为供所述卡座40的卡托弹出和装入的孔。请参阅图7至图8，所示为所述卡座40的结构图，包括支架41、卡托42、顶杆43及推杆44，所述卡托42装配在所述支架41的卡托容置孔411内，所述卡托容置孔411与所述卡托弹出孔12相对布置。所述顶杆43设置在所述支架41上，且位于所述卡托42的一侧，所述推杆44中部铰接于所述支架41上，且位于所述卡托42的内侧，所述推杆44的一端与所述顶杆43的一端铰接。当采用适配卡针向内顶推顶杆43末端时，所述顶杆43将推动所述推杆44摆动，所述推杆44的末端翘起，以将所述卡托42从所述卡托弹出孔12中弹出(如图8所示)。在本实施例当中，顶杆43与共用通孔11处在同一直线上，适配卡针可通过插入该共用通孔11内，来向内推动顶杆43，以弹出卡托42。需要指出的是，现有终端上的降噪麦克风一般贴片于电路板的背面，其进音口背朝电路板，以致于现有终端上的降噪麦克风的进音口一般布局在机壳上端的背面。而本实施例当中的单孔智能终端，所述降噪麦克风30贴片于所述电路板20的背面(如图2)，但其进音口背朝电路板20(如图6所示)。同时，所述电路板20上开设有连通孔21，所述降噪麦克风30的进音口通过所述连通孔21与另一侧的所述共用通孔11连通(如图6所示)，从而实现进音孔和卡针孔的合二和一。为了保证声音的传送方向，所述共用通孔11的内侧设有弹性的密封套50，所述密封套50围成的空腔51与所述共用通孔11相通，且为所述降噪麦克风30的音腔。在该密封套50的密封引导作用下，声音将依次经过共用通孔11、空腔51及连通孔21，并最终传递到降噪麦克风30的进音口中。其中，所述密封套50优选为硅胶套，使所述密封套50具有足够的弹性形变能力。为了固定所述所述密封套50，所述电路板20在所述密封套50的外围布置有用于固定所述密封套50的围骨22，所述密封套50与所述围骨51过盈配合，且过盈量为0.1-0.2mm。其中，所述围骨22优选为所述电路板20上一体成型的凸起结构。此外，为了确保适配卡针能够顶顺利推到顶杆43，与所述共用通孔11相对一侧的所述围骨22上设有凹槽221，所述密封套50延伸至所述凹槽221内。当适配卡针插入时，将作用在密封套50上，密封套50产生足够的形变，以使适配卡针能够将顶杆43内推到合适位置上。作为本技术的一个优化实施例，该适配卡针的头部为圆角形状。综上，本实施例当中的单孔智能终端，由于通过合理布局，将降噪麦克风30的进音孔和卡座40的卡针孔合二和一，使得终端机壳10加工时，只需加工一个共用通孔11即可满足降噪麦克风30和卡座40的使用要求，因此降低了终端机壳10的加工成本，确保终端具备性价比优势。实施例二请参阅图9，所示为本技术第二实施例当中的单孔智能终端，本实施例当中的单孔智能终端与第一实施例当中的单孔智能终端的不同之处在于：所述密封套50与所述共用通孔11相对的部位上设置有一增强护垫60，所述增强护垫60的直径等于或略大于所述共用通孔11的直径，所述增强护垫60由弹性材料制作而成，但其硬度大于所述密封套50的硬度。在使用过程当中，适配卡针将作用在增强护垫60上，而不直接作用下密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单孔智能终端，包括机壳、以及设于所述机壳内的降噪麦克风及卡座，其特征在于，所述降噪麦克风的进音孔和所述卡座的卡针孔同为所述机壳上开设的一个共用通孔。

【技术特征摘要】
1.一种单孔智能终端，包括机壳、以及设于所述机壳内的降噪麦克风及卡座，其特征在于，所述降噪麦克风的进音孔和所述卡座的卡针孔同为所述机壳上开设的一个共用通孔。2.如权利要求1所述的单孔智能终端，其特征在于，所述共用通孔的内侧设有弹性的密封套，所述密封套围成的空腔与所述共用通孔相通，且为所述降噪麦克风的音腔。3.如权利要求2所述的单孔智能终端，其特征在于，所述密封套的外围布置有用于固定所述密封套的围骨。4.如权利要求3所述的单孔智能终端，其特征在于，与所述共用通孔相对一侧的所述围骨上设有凹槽。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭雄，
申请(专利权)人：深圳市优克联新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44