柔性电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种柔性电子装置，其包括第一部分、第二部分、能够弯折的连接部和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体，所述第二部分包括第二散热体，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。由于柔性导热层的折弯区域未与连接部固定连接，这样能够降低柔性导热层的折弯区域在弯折时所受的应力，因此柔性导热层不容易由于连接部的多次弯折而产生起泡或褶皱现象，且柔性导热层不容易产生断层，继而可保证柔性导热层的传导热量的能力，提高用户体验。

Flexible electronics

The utility model discloses a flexible electronic device, which comprises a first part, a second part, a bendable connecting part and a flexible heat conducting layer, the first part comprises a first heat sink, the second part comprises a second heat sink, the connecting part connects the first part and the second part, the flexible heat conducting layer thermally connects the first heat sink and the second part A second heat sink, wherein the bending area of the flexible heat conducting layer corresponds to the connecting part and the bending area of the flexible heat conducting layer is not fixedly connected with the connecting part. Since the bending area of the flexible heat conduction layer is not fixedly connected with the connecting part, the stress on the bending area of the flexible heat conduction layer can be reduced during bending, so the flexible heat conduction layer is not easy to generate blisters or folds due to multiple bending of the connecting part, and the flexible heat conduction layer is not easy to generate faults, which can guarantee the heat conduction ability of the flexible heat conduction layer and improve the user Experience.

【技术实现步骤摘要】
柔性电子装置
本技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种柔性电子装置。
技术介绍
相关技术中的柔性电子装置，如柔性手机，包括第一部分和第二部分。通常地，第一部分设置有主板，第二部分设置有电池。由于主板发热产生的热量较大，相关技术中的柔性电子装置通过设置连接第一部分和第二部分的柔性导热层，以使第一部分传递热量至第二部分以形成均温散热。然而，柔性电子装置在进行多次折叠弯折后，柔性导热层容易受力而产生起泡褶皱现象，可能导致柔性导热层产生断层，并会影响柔性导热层的散热能力，继而影响用户体验。
技术实现思路
本技术提供一种柔性电子装置。本技术实施方式的柔性电子装置包括第一部分、第二部分、能够弯折的连接部和柔性导热层，所述第一部分包括第一散热体，所述第二部分包括第二散热体，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。上述柔性电子装置中，由于柔性导热层的折弯区域未与连接部固定连接，这样能够降低柔性导热层的折弯区域在弯折时所受的应力，因此柔性导热层不容易由于连接部的多次弯折而产生起泡或褶皱现象，且柔性导热层不容易产生断层，继而可保证柔性导热层的传导热量的能力，提高用户体验。在某些实施方式中，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部之间设有间隙。在某些实施方式中，在受到外力时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部接触。在某些实施方式中，在外力消失时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部分离。在某些实施方式中，在柔性电子装置弯折时，柔性导热层的折弯区域相对连接部滑动。在某些实施方式中，所述第一散热体的传导热量高于所述第二散热体的传导热量。在某些实施方式中，所述连接部、所述第一散热体和所述第二散热体设置在所述柔性导热层的同侧。在某些实施方式中，所述柔性电子装置包括粘接层，所述粘接层位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间。在某些实施方式中，所述柔性导热层包括第一非折弯区域和第二非折弯区域，所述折弯区域连接所述第一非折弯区域和所述第二非折弯区域；所述第一非折弯区域对应于所述第一散热体，所述第二非折弯区域对应于所述第二散热体，所述粘接层包括间隔的第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层位于所述第一非折弯区域与所述第一散热体之间，所述第二粘接层位于所述第二非折弯区域与所述第二散热体之间。在某些实施方式中，所述柔性电子装置包括支撑板，所述支撑板位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间；所述第一粘接层粘接所述第一非折弯区域与所述支撑板的一端，所述第二粘接层粘接所述第二非折弯区域与所述支撑板的另一端。在某些实施方式中，位于所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述柔性导热层的部位在所述连接部的正投影覆盖所述连接部。在某些实施方式中，所述粘接层采用双面胶。在某些实施方式中，所述柔性导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成，所述支撑板采用金属制成。在某些实施方式中，所述柔性导热层用于传递第一散热体与所述第二散热体之间的热量。在某些实施方式中，所述第一散热体形成有第一凹槽，所述第二散热体形成有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成收容槽，所述柔性导热层部分或完全收容于所述收容槽中。在某些实施方式中，所述第一部分包括主板部件，所述主板部件导热地连接在所述第一散热体的一侧，所述第二部分包括电池部件，所述电池部件导热地连接在所述第二散热体的一侧，所述柔性导热层位于所述第一散热体的与所述主板部件及所述电池部件相反的一侧。在某些实施方式中，所述主板部件包括主板和第一芯片部，所述第一芯片部包括第一屏蔽罩和第一芯片，所述第一芯片和所述第一屏蔽罩设置在所述主板上，所述第一屏蔽罩罩设所述第一芯片并与所述第一芯片导热地连接，所述第一屏蔽罩导热地连接所述第一散热体。在某些实施方式中，所述主板部件包括第二芯片部，所述第二芯片部包括第二屏蔽罩和第二芯片，所述第二芯部设置在所述主板背离所述第一芯片部的一侧，所述第二屏蔽罩罩设所述第二芯片并与所述第二芯片导热地连接。在某些实施方式中，所述第一芯片部包括第一导热层，所述第一导热层导热地连接所述第一屏蔽罩和所述第一芯片。在某些实施方式中，所述第二芯片部包括第二导热层，所述第二导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第二芯片。在某些实施方式中，所述第一部分包括导热的第一盖体，所述第一盖体和所述第一散热体连接并共同形成有第一安装腔，所述主板部件位于所述第一安装腔内，所述第二屏蔽罩导热地连接所述第一盖体。在某些实施方式中，所述第一部分包括第三导热层，所述第三导热层导热地连接所述第二屏蔽罩和所述第一盖体。在某些实施方式中，所述第二部分包括导热的第二盖体，所述第二盖体和所述第二散热体连接并共同形成有第二安装腔，所述电池部件位于所述第二安装腔内，所述电池部件导热地连接所述第二盖体。在某些实施方式中，所述第二部分包括第四导热层，所述第四导热层导热地连接所述电池部件和所述第二盖体。在某些实施方式中，所述电子装置包括柔性屏组件，所述柔性屏组件安装于所述柔性导热层上。本技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的柔性电子装置展平时的立体示意图；图2是本技术实施方式的柔性电子装置折叠时的立体示意图；图3是本技术实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的立体分解示意图；图4是本技术实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的另一视角的立体分解示意图；图5是本技术实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的又一视角的立体分解示意图；图6是本技术实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的再一视角的立体分解示意图；图7是本技术实施方式的柔性电子装置展平时的立体分解示意图；图8是本技术实施方式的柔性电子装置展平时的剖面示意图；图9是本技术实施方式的柔性电子装置展平时部分结构的剖面示意图；图10是本技术实施方式的柔性电子装置折叠时的剖面示意图。主要元件符号说明：柔性电子装置100；第一部分10、第一散热体11、收容槽110、第一凹槽111、主板部件12、主板121、第一芯片部122、第一屏蔽罩1221、第一芯片1222、第一导热层1223、第二芯片部123、第二屏蔽罩1231、第二芯片1232、第二导热层1233、副板124、第一盖体13、第一安装腔130、第三导热层14、第二部分20、第二散热体21、第二凹槽211、电池部件22、第二盖体23、第二安装腔230、第四导热层24、连接部30、支撑板31、弯折件32、连接件33、第一缺口34、第二缺口35、柔性导热层40、第一非折弯区域401、第二非折弯区域402、折弯区域403、间隙41、粘接层50、第一粘接层51、第二粘接层52、柔性屏组件60、支撑架61、柔性显示屏62。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子装置，其特征在于，包括：第一部分，所述第一部分包括第一散热体；第二部分，所述第二部分包括第二散热体；能够弯折的连接部，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分；柔性导热层，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子装置，其特征在于，包括：第一部分，所述第一部分包括第一散热体；第二部分，所述第二部分包括第二散热体；能够弯折的连接部，所述连接部连接所述第一部分及所述第二部分；柔性导热层，所述柔性导热层导热地连接所述第一散热体和所述第二散热体，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部对应且所述柔性导热层的折弯区域未与所述连接部固定连接。2.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层的折弯区域与所述连接部之间设有间隙。3.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在受到外力时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部接触。4.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在外力消失时，所述柔性导热层的折弯区域能够与所述连接部分离。5.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，在柔性电子装置弯折时，柔性导热层的折弯区域相对连接部滑动。6.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一散热体的传导热量高于所述第二散热体的传导热量。7.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述连接部、所述第一散热体和所述第二散热体设置在所述柔性导热层的同侧。8.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性电子装置包括粘接层，所述粘接层位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间。9.如权利要求8所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层包括第一非折弯区域和第二非折弯区域，所述折弯区域连接所述第一非折弯区域和所述第二非折弯区域；所述第一非折弯区域对应于所述第一散热体，所述第二非折弯区域对应于所述第二散热体；所述粘接层包括间隔的第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层位于所述第一非折弯区域与所述第一散热体之间，所述第二粘接层位于所述第二非折弯区域与所述第二散热体之间。10.如权利要求9所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性电子装置包括支撑板，所述支撑板位于所述柔性导热层与所述第一散热体、所述第二散热体之间；所述第一粘接层粘接所述第一非折弯区域与所述支撑板的一端，所述第二粘接层粘接所述第二非折弯区域与所述支撑板的另一端。11.如权利要求9所述的柔性电子装置，其特征在于，位于所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述柔性导热层的部位在所述连接部的正投影覆盖所述连接部。12.如权利要求8所述的柔性电子装置，其特征在于，所述粘接层采用双面胶。13.如权利要求10所述的柔性电子装置，其特征在于，所述柔性导热层采用石墨烯材料或者石墨材料制成，所述支撑板采用金属制成。14.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘景，陈松亚，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44