一种双面绑定发射器与扫描设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双面绑定发射器与扫描设备，涉及激光雷达探测技术领域。该双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，多个发射器模块分别安装于电路板的两面，且多个发射器模块均朝向同一方向，多个供电芯片也分别安装于电路板的两面，且每个供电芯片均与一发射器模块电连接。本实用新型专利技术提供的双面绑定发射器具有体积更小的优点。

A double binding transmitter and scanning device

The utility model provides a double-sided binding transmitter and a scanning device, which relates to the technical field of lidar detection. The double-sided binding transmitter includes a circuit board, a plurality of transmitter modules and a plurality of power supply chips. The plurality of transmitter modules are respectively installed on both sides of the circuit board, and the plurality of transmitter modules are all oriented in the same direction, the plurality of power supply chips are also respectively installed on both sides of the circuit board, and each power supply chip is electrically connected with a transmitter module. The double-sided binding transmitter provided by the utility model has the advantages of smaller volume.

【技术实现步骤摘要】
一种双面绑定发射器与扫描设备
本技术涉及激光雷达探测
，具体而言，涉及一种双面绑定发射器与扫描设备。
技术介绍
激光雷达是无人驾驶未来的标配。激光雷达的激光发射与接收2部分是设计的难点。其中激光发射端激光器的排列精度，数量是影响激光雷达的性能的关键之一。现在的激光发射LD阵列，1个或者以多个LD并排平行绑定在前端。随着激光雷达对性能要求越来越高，激光线束也要求增加。激光发射端LD的数量也随之增加。若按照单面布局，24线、32线或64线等放在一面将大大增加激光雷达的体积。若使用两个板子叠加起来构成多线雷达发射端，但板子与板子之间的距离无法保证，两排激光发射LD的位置精度无法保证，从而降低激光雷达分辨率与探测距离。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面绑定发射器与扫描设备，以解决现有技术中在激光线束较多时导致板子体积较大的问题。本技术是这样实现的：一方面，本技术实施例提供了一种双面绑定发射器，所述双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，所述多个发射器模块分别安装于所述电路板的两面，且所述多个发射器模块均朝向同一方向，所述多个供电芯片也分别安装于所述电路板的两面，且每个所述供电芯片均与一发射器模块电连接。进一步地，所述多个发射器模块均设置于所述电路板的边沿位置。进一步地，所述电路板的两面的边沿位置均包括多个焊盘，所述焊盘并排设置，每个所述发射器模块均安装于一个所述焊盘上。进一步地，所述焊盘的形状包括L形。进一步地，所述多个发射器模块的端部均露出所述电路板。进一步地，所述电路板上设置有多个盲孔，所述多个发射器模块和/或所述多个供电芯片通过所述盲孔实现电连接。进一步地，所述供电芯片、所述发射器模块一一对应地设置于所述电路板的同一面。进一步地，所述供电芯片阵列地设置于所述电路板的两面。进一步地，所述多个发射器模块的数量包括24个，且其中一面设置的发射器模块的数量包括8个，另一面设置的发射器模块的数量包括16个。另一方面，本技术实施例还提供了一种扫描设备，所述扫描设备包括双面绑定发射器，所述双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，所述多个发射器模块分别安装于所述电路板的两面，且所述多个发射器模块均朝向同一方向，所述多个供电芯片也分别安装于所述电路板的两面，且每个所述供电芯片均与一发射器模块电连接。相对现有技术，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种双面绑定发射器与扫描设备，该双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，多个发射器模块分别安装于电路板的两面，且多个发射器模块均朝向同一方向，多个供电芯片也分别安装于电路板的两面，且每个供电芯片均与一发射器模块电连接。一方面，由于本技术提供的双面绑定发射器的发射器模块分布与电路板的两面，因此即使在较多发射器的情况下，也能够将发射器模块分别设置于电路板的两面，从而实现电路板的体积能够减小，进而减小了该双面绑定发射器的整体体积。另一方面，由于供电芯片也设置于电路板的两面，因此能够进一步减小电路板的体积。使得即使设置多路发射器模块，也能够在不改变激光器模块性能的情况下使整个发射器的体积达到最小。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1示出了本技术实施例所提供的双面绑定发射器的侧视图。图2示出了本技术实施例所提供的双面绑定发射器的俯视图。图3示出了本技术实施例所提供的双面绑定发射器的焊盘与电路板的结构俯视图。图4示出了本技术实施例所提供的双面绑定发射器的焊盘、电路板以及发射器模块的结构俯视图。图标：100-双面绑定发射器；110-电路板；120-发射器模块；130-供电芯片；140-焊盘；150-盲孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。下面结合附图，对本技术的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。第一实施例请参阅图1与图2，本技术实施例提供了一种双面绑定发射器100，该双面绑定发射器100包括电路板110、多个发射器模块120以及多个供电芯片130，多个发射器模块120分别安装于电路板110的两面，且多个发射器模块120均朝向同一方向，多个供电芯片130也分别安装于电路板110的两面，且每个供电芯片130均与一发射器模块120电连接。具体地，在本实施例中，为了实现减小电路板110的体积的效果，将多个发射器模块120设置于电路板110的两面，进而使多个发射器模块120分布于电路板110的两面，相对于通过一面设置发射器模块120的方式，本实施提供的安装方式能够实现在安装相同数量的发射器模块120的前提下，电路板110体积能够更小的效果，从而使整个双面绑定发射器100的空间更小。进一步的，为了达到合理布局的效果，在本实施例中，该多个发射器模块120均设置于电路板110的边沿位置。通过将多个发射器模块120设置于边沿位置的方式，能够实现通过多束光线同时进行探测的作用。并且，请参阅图3与图4，为了实现使整个双面绑定发射器100的体积更小，发射器模块120之间的间距越小越好，有鉴于此，在本实施例中，电路板110的两面的边沿位置均包括多个L形焊盘140，L形焊盘140并排设置，每个发射器模块120均安装于一个L形焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面绑定发射器，其特征在于，所述双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，所述多个发射器模块分别安装于所述电路板的两面，且所述多个发射器模块均朝向同一方向，所述多个供电芯片也分别安装于所述电路板的两面，且每个所述供电芯片均与一发射器模块电连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面绑定发射器，其特征在于，所述双面绑定发射器包括电路板、多个发射器模块以及多个供电芯片，所述多个发射器模块分别安装于所述电路板的两面，且所述多个发射器模块均朝向同一方向，所述多个供电芯片也分别安装于所述电路板的两面，且每个所述供电芯片均与一发射器模块电连接。2.如权利要求1所述的双面绑定发射器，其特征在于，所述多个发射器模块均设置于所述电路板的边沿位置。3.如权利要求2所述的双面绑定发射器，其特征在于，所述电路板的两面的边沿位置均包括多个焊盘，所述焊盘并排设置，每个所述发射器模块均安装于一个所述焊盘上。4.如权利要求3所述的双面绑定发射器，其特征在于，所述焊盘的形状包括L形。5.如权利要求3所述的双面绑定发射器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐韬，王磊，陈丹，李志彬，马阳，
申请(专利权)人：成都楼兰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51