A film with a conductive layer is provided, which is a film with a conductive layer having a conductive layer containing conductive particles on a resin film containing polyimide with a concentration of more than 20.0% and less than 36.5% as defined in formula (I) below, wherein a gas barrier layer is arranged between the resin film and the conductive layer. The film with a conductive layer is suitable for, for example, a touch panel. The manufacturing method of the film with the conductive layer is suitable for the manufacturing method of the touch panel, for example. (molecular weight of the imide group) / (molecular weight of the repeating unit of the polyimide) \u00d7 100 [%] (I).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法
本专利技术涉及带导电层的膜、触摸面板、带导电层的膜的制造方法和触摸面板的制造方法。
技术介绍
近年来,移动设备、平板电脑等机器中,从设计性、便利性、耐久性的观点出发,柔性化受到期望。但是,机器的柔性化中存在各种课题,也还未达到实用。其中,主要的课题是提高机器所使用的带导电层的膜的耐弯曲性、可视性和导电性。以往,作为带导电层的膜,从提高可视性的观点出发,广泛使用由ITO等透明导电金属形成的薄膜。例如,专利文献1、2中公开了在耐热性优异的聚酰亚胺膜上形成了由ITO构成的薄膜的透明导电性膜。通过对蚀刻对其薄膜进行图案加工,由此可以得到可视性与导电性优异的带导电层的膜。但是,ITO配线由于为刚性且脆,因此存在耐弯曲性低、弯曲时产生裂纹的课题。因此,作为替代ITO的透明导电层,提出了金属网配线、金属纳米丝配线、碳纳米管配线等各种配线技术。其中,作为兼具耐弯曲性、可视性、高导电性的透明导电层,金属网配线备受瞩目。金属网配线可通过将细到不可见程度的金属配线形成为网格图案而得到。通过使用例如,金、银、铜等电阻值小的金属,可以得到导电性良好的配线。进一步,通过在配线中适量含有能够利用光刻法进行图案加工、并且柔软性优异的有机成分,可以使配线的耐弯曲性提高。这样的金属网配线可以充分地应对柔性化。作为这样的金属网配线的形成方法,可举出例如,使用由导电性的金属粒子(以下,适宜称为导电性粒子)与有机成分组成的导电糊料,通过丝网印刷、喷墨、光刻法等进行图案化的方法。但是,为了形成不可见程度的微细图案,需要将导电性粒子的 ...
【技术保护点】
1.带导电层的膜,其是在树脂膜上具有导电层的带导电层的膜,所述树脂膜含有下述(I)式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺,所述导电层含有导电性粒子,该带导电层的膜的特征在于,在所述树脂膜与所述导电层之间具有阻气层,(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100[%]・・・(I)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.29 JP 2017-0652271.带导电层的膜,其是在树脂膜上具有导电层的带导电层的膜,所述树脂膜含有下述(I)式所定义的酰亚胺基浓度为20.0%以上且36.5%以下的聚酰亚胺,所述导电层含有导电性粒子,该带导电层的膜的特征在于,在所述树脂膜与所述导电层之间具有阻气层,(酰亚胺基部分的分子量)/(聚酰亚胺的重复单元的分子量)×100[%]・・・(I)。2.权利要求1所述的带导电层的膜,其特征在于,所述树脂膜的玻璃化转变温度为250℃以上。3.权利要求1或2所述的带导电层的膜,其特征在于,所述聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构单元,[化1]通式(1)中,R1表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4~40的4价有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4~40的4价有机基团;R2表示碳原子数4~40的2价有机基团。4.权利要求1~3中任一项所述的带导电层的膜,其特征在于,所述聚酰亚胺含有下述通式(2)所示的结构单元,[化2]通式(2)中,R3表示碳原子数4~40的4价有机基团;R4表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4~40的2价有机基团、具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4~40的2价有机基团、或下述通式(3)所示的2价有机基团;[化3]通式(3)中,X1为任选被卤素原子取代的碳原子数1~3的2价烃基;Ar1和Ar2各自独立地表示碳原子数4~40的2价芳族基团。5.权利要求1~4中任一项所述的带导电层的膜,其特征在于,所述聚酰亚胺以下述通式(4)所示的结构单元为主成分,并且含有全部结构单元的5mol%以上且30mol%以下的下述通式(5)所示的结构单元,[化4]通式(4)、(5)中,R1表示具有单环式或稠合多环式脂环结构的碳原子数4~40的4价有机基团、或具有单环式脂环结构的有机基团直接或者经由交联结构彼此连接而成的碳原子数4~40的4价有机基团;R13表示下述通式(6)所示的2价有机基团;R14表示下述结构式(7)或下述结构式(8)所示的结构;[化5]通式(6)中,R15~R22各自独立地表示氢原子、卤素原子、或任选被卤素原子取代的碳原子数1~3的1价有机基团;X2是选自直接键、氧原子、硫原子、磺酰基、任选被卤素原子取代的碳原子数1~3的2价有机基团、酯键、酰胺键、和硫醚键之中的结构;[化6]。6.权利要求1~5中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:上冈耕司,佐伯昭典,西山雅仁,
申请(专利权)人:东丽株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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