一种自动夹管上提机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动夹管上提机构，包括上端开口的固定座，固定座的下端开有通孔，固定座的内部设有顶板，顶板的下端固定设有顶杆，顶杆设于通孔内；顶板的上端设有左、右对称的顶块，顶块上设有夹爪，夹爪的内侧底部固定设有旋转部，旋转部的端部通过旋转轴转动连接在固定座上；固定座的下端设有顶升驱动装置，顶升驱动装置透过通孔带动顶杆上升或者下降；顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，前后驱动装置带动顶升驱动装置、固定座前移或者后退。本实用新型专利技术能够自动夹住料管并将料管向前移动到与分料机构对接，料管的固定牢靠，与分料机构无误对接，保证半导体能够准确无误的进入到料管内，效率高，提高了正确率。

An automatic pipe clamping and lifting mechanism

The utility model discloses an automatic pipe clamping and lifting mechanism, which comprises a fixed base with an opening at the upper end, a through hole is arranged at the lower end of the fixed base, a top plate is arranged inside the fixed base, a top bar is arranged at the lower end of the top plate, and the top bar is arranged inside the through hole; the upper end of the top plate is arranged with a left and right symmetrical top block, the top block is arranged with a clamping claw, the inner bottom of the clamping claw is arranged with a rotating part, and the end of the rotating part is arranged The lower part of the fixed base is provided with a jacking driving device, which drives the jacking rod to rise or fall through the through hole; the lower part of the jacking driving device is provided with a front and rear driving device, which drives the jacking driving device and the fixed base to move forward or backward. The utility model can automatically clamp the material tube and move the material tube forward to butt joint with the material distributing mechanism, the material tube is fixed firmly, and butt joint with the material distributing mechanism without error, so as to ensure that the semiconductor can enter the material tube accurately, the efficiency is high, and the accuracy is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种自动夹管上提机构
本技术涉及半导体灌装设备，具体是一种自动夹管上提机构。
技术介绍
在半导体生产完成后，需要将成品灌装在料管内，之后对料管再进行封堵。由于半导体的体积较小并且料管很难固定住，灌装时经常会出现半导体没有进入料管而掉落的现象，因此，需要对料管进行准确的固定，便于半导体准确无误的进入到料管内。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺陷，本技术提供一种自动夹管上提机构，本技术能够自动夹住料管并将料管向前移动到与分料机构对接，料管的固定牢靠，与分料机构无误对接，保证半导体能够准确无误的进入到料管内，效率高，提高了正确率。为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种自动夹管上提机构，包括上端开口的固定座，所述固定座的下端开有通孔，所述固定座的内部设有顶板，所述顶板的下端固定设有顶杆，所述顶杆设于所述通孔内；所述顶板的上端设有左、右对称的顶块，所述顶块上设有夹爪，所述夹爪的内侧底部固定设有旋转部，所述旋转部的端部通过旋转轴转动连接在所述固定座上；所述固定座的下端设有顶升驱动装置，所述顶升驱动装置透过所述通孔带动所述顶杆上升或者下降；所述顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，所述前后驱动装置带动所述顶升驱动装置、固定座前移或者后退。进一步地，所述顶块设有斜坡状内侧面。进一步地，所述夹爪的内侧面为斜坡状。进一步地，所述固定座的相对侧壁上均开有两个轴孔，所述旋转轴设于所述轴孔内。进一步地，所述顶升驱动装置采用顶升气缸；所述固定座的下端设有气缸套，所述气缸套的中间开有容纳槽，所述顶升气缸设于所述容纳槽内；所述顶升气缸的输出轴设于所述通孔内，且与所述顶杆接触设置。进一步地，所述顶升气缸的上端通过隔板与所述固定座固定连接；所述隔板上开有贯穿孔，所述输出轴穿过所述贯穿孔与所述顶杆接触。进一步地，所述前后驱动装置采用滑台气缸，所述滑台气缸的上端设有连接块，所述连接块与所述滑台气缸的输出端连接；所述气缸套与所述连接块固定连接。综上所述，本技术取得了以下技术效果：1、本技术设置顶杆、顶板、顶块，用于将夹爪向上顶起，并持续顶住夹爪，夹爪设置旋转轴，保证夹爪工作时固定牢靠，从而保证料管固定牢靠；2、本技术设置顶升气缸和滑台气缸，顶升气缸用于将夹爪顶起夹住料管，滑台气缸用于将料管向前移动，便于接住半导体。附图说明图1是本技术初始状态结构示意图；图2是图1中AA剖面图；图3是本技术工作状态结构示意图；图4是图3中BB剖面图；图5是本技术应用图；图中，1、滑台气缸，2、连接块，3、气缸套，4、固定座，5、轴孔，6、夹爪，7、旋转部，8、旋转轴，9、顶板，10、顶块，11、顶杆，12、通孔，13、隔板，14、输出轴，15、顶升气缸，16、推管气缸，17、滑轨，18、推块，19、分料机构，20、料管，21、平台，22、输送框架。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例：如图1至图4所示，一种自动夹管上提机构，用于将料管夹住并向前移动，本技术整体结构倾斜设置，使得料管处于一端高一端低的状态，高的一端为进料口，低的一端为封闭端。如图1、图2所示，一种自动夹管上提机构，包括上端开口的固定座4，固定座4的下端开有通孔12，通孔12位于固定座4的中心处，固定座4的内部设有顶板9，顶板9能够上下运动，顶板9的下端固定设有顶杆11，顶杆11设于通孔12内；顶板9的上端设有左、右对称的顶块10，顶块10上设有夹爪6，夹爪6的内侧底部固定设有旋转部7，旋转部7的端部通过旋转轴8转动连接在固定座4上。固定座4的相对侧壁上均开有两个轴孔5，旋转轴8设于轴孔5内。顶块10设有斜坡状内侧面，其中，倾斜角度为0-90°，本实施例中倾斜角度为35°。实际使用时，该倾斜角度根据实际情况而定。夹爪6的内侧面为斜坡状，其中，倾斜角度为0-90°，本实施例中倾斜角度为30°。实际使用时，该倾斜角度根据实际情况而定。顶块10的斜坡状内侧面与夹爪6接触，在顶板9、顶块10向上运动时，夹爪6以旋转轴8位中心、贴着顶块10斜坡状内侧面转动，直至夹爪6的斜坡状内侧面处于竖直状态，将料管夹住。固定座4的下端设有顶升驱动装置，顶升驱动装置透过通孔12带动顶杆11上升或者下降。本实施例中，顶升驱动装置采用顶升气缸15；固定座4的下端设有气缸套3，气缸套3的中间开有容纳槽，顶升气缸15设于容纳槽内；顶升气缸15的输出轴14设于通孔12内，且与顶杆11接触设置。如图3、图4所示，为本机构工作状态示意图，顶升气缸15的输出轴14伸出时，将顶杆11、顶板9、顶块10向上顶起，从而推动夹爪6绕着旋转轴8转动，直至夹住料管。当需要松开料管时，顶升气缸15的输出轴14缩回，夹爪6回位，松开料管，如图1、图2所示。顶升气缸15的上端通过隔板13与固定座4固定连接；隔板13上开有贯穿孔，输出轴14穿过贯穿孔与顶杆11接触。顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，前后驱动装置带动顶升驱动装置、固定座4前移或者后退。本实施例中，前后驱动装置采用滑台气缸1，滑台气缸1的上端设有连接块2，连接块2与滑台气缸1的输出端连接；气缸套3与连接块2固定连接。如图3所示，滑台气缸1的输出端伸出时，带动连接块2、气缸套3、顶升气缸15、固定座4向前移动，从而带动夹爪6夹住的料管向前移动。当料管内接满半导体后，滑台气缸1缩回，料管回位，如图1所示。如图5所示，本实施例中，还设有平台21，平台21的前端开设有两个孔，两个孔内分别安装一个本技术的自动夹管上提机构，其中，固定座4露出于该孔设置，使得夹爪6能够夹住料管20。平台21的前侧设有分料机构19，用于向料管20内灌装半导体，与分料机构19对应的自动夹管上提机构用于夹住料管20灌装半导体，另一个自动夹管上提机构用于夹住料管20封堵料管20的端口。平台21的下侧还设有推管气缸16，推管气缸16的输出端连接有推块18，推块18通过滑轨17在平台21上侧面滑动，其中，推块18设在料管20的外侧。平台21上还设有输送框架22，输送框架22设有两个，对称设置在平台21的前端和后端，分别框住料管20的两端，其中，前端的输送框架22与分料机构19对接，并且夹爪6夹住料管20后，料管20能够通过该输送框架22与分料机构19对接进行灌装。输送框架22远离推管气缸16的一侧底部与平台21之间留有间隙，可供一个料管通过，便于推块18将料管推到下一个工位。工作原理：输送框架22内叠放多个料管20。初始位置时，如图1、图2所示，顶升气缸15处于缩回状态，滑台气缸1处于缩回状态，夹爪6缩回到固定座4内。当输送框架22内最下侧的料管20到位后，如图3、图4所示，顶升气缸15动作，输出轴14伸出，输出轴14将顶杆11向上顶起，从而顶板9、顶块10随之向上运动，顶块10将夹爪6顶起，夹爪6以旋转轴8为中心、贴着顶块10的斜面向上运动，直至夹爪6的斜面处于竖直状态，此时即夹住料管。顶升气缸15动作到位，夹爪6夹住料管后，顶升气缸15停本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动夹管上提机构，其特征在于：包括上端开口的固定座(4)，所述固定座(4)的下端开有通孔(12)，所述固定座(4)的内部设有顶板(9)，所述顶板(9)的下端固定设有顶杆(11)，所述顶杆(11)设于所述通孔(12)内；所述顶板(9)的上端设有左、右对称的顶块(10)，所述顶块(10)上设有夹爪(6)，所述夹爪(6)的内侧底部固定设有旋转部(7)，所述旋转部(7)的端部通过旋转轴(8)转动连接在所述固定座(4)上；所述固定座(4)的下端设有顶升驱动装置，所述顶升驱动装置透过所述通孔(12)带动所述顶杆(11)上升或者下降；所述顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，所述前后驱动装置带动所述顶升驱动装置、固定座(4)前移或者后退。

【技术特征摘要】
1.一种自动夹管上提机构，其特征在于：包括上端开口的固定座(4)，所述固定座(4)的下端开有通孔(12)，所述固定座(4)的内部设有顶板(9)，所述顶板(9)的下端固定设有顶杆(11)，所述顶杆(11)设于所述通孔(12)内；所述顶板(9)的上端设有左、右对称的顶块(10)，所述顶块(10)上设有夹爪(6)，所述夹爪(6)的内侧底部固定设有旋转部(7)，所述旋转部(7)的端部通过旋转轴(8)转动连接在所述固定座(4)上；所述固定座(4)的下端设有顶升驱动装置，所述顶升驱动装置透过所述通孔(12)带动所述顶杆(11)上升或者下降；所述顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，所述前后驱动装置带动所述顶升驱动装置、固定座(4)前移或者后退。2.根据权利要求1所述的一种自动夹管上提机构，其特征在于：所述顶块(10)设有斜坡状内侧面。3.根据权利要求1所述的一种自动夹管上提机构，其特征在于：所述夹爪(6)的内侧面为斜坡状。4.根据权利要求1所述的一种自动夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32