均温组件及散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种均温组件及散热器，涉及散热设备的技术领域。均温组件包括均温底板和两个均温侧板；均温底板用于与发热源接触，均温侧板用于与翅片组件接触，均温底板和两个均温侧板分别设置有冷却通道；两个均温侧板分别连接在均温底板的两端，两个均温侧板与均温底板连接成U型，两个均温侧板的冷却通道分别与均温底板的冷却通道连通。解决了现有单只热管的热承载量小的问题。发热源的热量传导至均温底板，均温底板吸热后内部的液体蒸发形成蒸汽，蒸汽沿两侧的均温侧板上行，冷却空气经过翅片组件同时给两侧的均温侧板的壁面进行降温，使均温组件内部的蒸汽冷凝成液态，下行回流至底部的均温底板处，增大蒸发空间作业量，热承载量更大。

Uniform temperature module and radiator

The utility model provides a uniform temperature component and a radiator, which relates to the technical field of heat dissipation equipment. The uniform temperature component includes a uniform temperature bottom plate and two uniform temperature side plates; the uniform temperature bottom plate is used to contact with the heat source, the uniform temperature side plate is used to contact with the fin component, the uniform temperature bottom plate and two uniform temperature side plates are respectively provided with cooling channels; the two uniform temperature side plates are respectively connected at both ends of the uniform temperature bottom plate, the two uniform temperature side plates are connected with the uniform temperature bottom plate in a U-shape, and the cooling channels of the two uniform temperature side plates are respectively connected with the uniform temperature side plate The cooling channel of the warm base plate is connected. It solves the problem that the heat capacity of single heat pipe is small. The heat of the heat source is transmitted to the uniform temperature bottom plate. After the uniform temperature bottom plate absorbs the heat, the liquid inside evaporates to form steam. The steam goes up along the uniform temperature side plates on both sides. The cooling air passes through the fin assembly and cools the wall of the uniform temperature side plates on both sides, so that the steam inside the uniform temperature assembly is cooled and condensed into liquid, and then flows down to the uniform temperature bottom plate, increasing the evaporation space operation volume and heat bearing capacity More load.

【技术实现步骤摘要】
均温组件及散热器
本技术涉及散热设备的
，尤其是涉及一种均温组件及散热器。
技术介绍
随着通信技术的发展，服务器及交换机CPU性能越来越强大，同时发热功率也越来越高。新一代的CPU功耗已经达到400W，这对散热器的性能提出了更高的要求。传统的热管散热器，由于单支热管的最大散热量较低，当应用在发热功率高的芯片上时，热管会因为功率过大而出现“烧干”现象，从而导致散热失效。为了提高散热效果且避免热管“烧干”，现有也采用多只热管并列设置的形式，但是多支热管并列排布工艺结构复杂，并会增大整体散热器的体积问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供的均温组件，以解决了现有单只热管的热承载量小的问题。本技术的目的在于提供的散热器，以解决了现有散热器的散热效果差的问题。本技术提供的均温组件，包括：均温底板和两个均温侧板；所述均温底板用于与发热源接触，所述均温侧板用于与翅片组件接触，所述均温底板和两个所述均温侧板分别设置有冷却通道；两个所述均温侧板分别连接在所述均温底板的两端，且两个所述均温侧板与所述均温底板连接成U型，且两个所述均温侧板的冷却通道分别与所述均温底板的冷却通道连通。进一步的，其中一个所述均温侧板与所述均温底板一端弧形过渡连接，另一个所述均温侧板与所述均温底板另一端弧形过渡连接。进一步的，所述均温侧板的侧壁向外凸出有增散部，所述增散部沿所述均温侧板的长度方向延伸设置。本技术提供的散热器，包括：导热板、翅片组件和所述的均温组件；所述翅片组件包括依次间隔设置的第一翅片部、第二翅片部和第三翅片部；所述第一翅片部和第二翅片部之间形成放置其中一个所述均温侧板的第一传导通道，其中一个所述均温侧板设置在所述第一传导通道内；所述第二翅片和第三翅片之间形成放置另一个所述均温侧板的第二传导通道，另一个所述均温侧板设置在所述第二传导通道内；进一步的，所述导热板连接在所述均温底板下侧，所述导热板用于与发热源接触。所述导热板朝向所述均温底板的端面设置有连接部，所述连接部能够与所述均温组件的下端部完全贴合。进一步的，还包括基座；所述基座上设置有两个连接条形槽，一个所述均温侧板穿过其中一个所述连接条形槽，另一个所述均温侧板穿过另一个所述连接条形槽，且所述均温底板位于所述基座的下侧，所述基座用于固定所述均温组件。进一步的，沿所述基座的底端设置有多个缓冲孔，所述缓冲孔内设置有弹性件；所述基座与发热元件连接，所述弹性件的底端与所述发热元件抵接，以使所述散热器与发热元件能够贴合。进一步的，还包括连接件；所述连接件设置在相邻两个所述均温侧板之间，所述连接件分别与两所述均温侧板固定连接，且所述连接件的凸出所述均温组件的两端部设置有扣具，所述扣具用于与发热元件连接。进一步的，还包括固定壳体；所述固定壳体套设在所述翅片组件上，且所述固定壳体与所述基座连接。进一步的，还包括导热硅脂片，所述导热硅脂片连接在所述导热板的底端。本技术提供的均温板，包括的均温底板用于与发热源接触，均温侧板用于与翅片组件接触，均温底板和两个均温侧板分别设置有冷却通道；两个均温侧板分别连接在均温底板的两端，且两个均温侧板与均温底板连接成U型，且两个均温侧板的冷却通道分别与均温底板的冷却通道连通。发热源将热量传导至均温底板，均温底板吸热后内部的液体蒸发形成蒸汽，蒸汽分别沿两侧的均温侧板上行，冷却空气经过翅片组件，同时给两侧的均温侧板的壁面进行降温，使均温组件的内部的蒸汽冷凝成液态，通过均温组件的内壁烧结的铜粉结构产生的毛细力将液体吸回底部的均温底板处，对发热源进行快速降温，两个均温侧板与均温底板连接成U型形，增大蒸发空间作业量，热承载量更大。本技术提供的散热器，包括导热板、翅片组件和均温组件；翅片组件包括依次间隔设置的第一翅片部、第二翅片部和第三翅片部，第一翅片部和第二翅片部之间形成放置一个均温侧板的第一传导通道，第二翅片和第三翅片之间形成放置另一个均温侧板的第二传导通道；导热板连接在均温底板下侧，导热板用于与发热源接触。通过发热件的发热源将热量导热板快速传导均温组件的均温底板上，均温底板吸热后内部的液体蒸发形成蒸汽，冷却空气经过第一翅片部、第二翅片部和第三翅片部，对两个的均温侧板的内壁和外壁同时进行降温，提高均温组件的内部的蒸汽冷凝成液态的速度，进而通过内壁烧结的铜粉结构产生的毛细力将液体快速吸回底部的均温底板处，对发热源进行快速降温，散热效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的均温底板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的散热器的结构示意图；图3为本技术实施例提供的散热器的剖视图；图4为本技术实施例提供的导热板的结构示意图；图5为本技术实施例提供的翅片组件的结构示意图；图6为本技术实施例提供的基座的结构示意图；图7为本技术实施例提供的连接件的结构示意图；图8为本技术实施例提供的固定壳体的结构示意图；图9为本技术实施例提供的均温组件与导热板连接的结构示意图；图10为本技术实施例提供的均温组件与基座连接的结构示意图。图标：11-均温组件；12-导热板；13-翅片组件；14-基座；15-连接件；16-固定壳体；111-均温底板；112-均温侧板；113-增散部；121-连接部；131-第一翅片部；132-第二翅片部；133-第三翅片部；141-连接条形槽；142-缓冲孔；151-扣具。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，包括：均温底板111和两个均温侧板112；均温底板111用于与发热源接触，所述均温侧板112用于与翅片组件13接触，所述均温底板111和两个所述均温侧板112分别设置有冷却通道；两个均温侧板112分别连接在均温底板111的两端，且两个均温侧板112与均温底板111连接成U型，且两个均温侧板112的冷却通道分别与均温底板111的冷却通道连通。发热源将热量传导至均温底板111，均温底板111吸热后内部的液体蒸发形成蒸汽，蒸汽分别沿两侧的与均温底板111连通的均温侧板112上行，冷却空气经过翅片组件13，同时给两侧的均温侧板112的壁面进行降温，使均温组件11的内部的蒸汽冷凝成液态，通过均温组件11的内壁烧结的铜粉结构产生的毛细力将液体吸回底部的均温底板111处，对发热源进行快速降温，两个均温侧板112与均温底板111连接成U型形，增大蒸发空间作业量，热承载量更大。其中，均温底板111和两个均温侧板112可以是依次连通的结构，且均温组件11为一体形成，实现整体的均温组件11是一个整体的流通结构，且生产均温组件11更加工艺更加简单，经济成本低。其中，在两端的均温侧板112之间还架设均温侧板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温组件，其特征在于，包括：均温底板和两个均温侧板；所述均温底板用于与发热源接触，所述均温侧板用于与翅片组件接触，所述均温底板和两个所述均温侧板分别设置有冷却通道；两个所述均温侧板分别连接在所述均温底板的两端，且两个所述均温侧板与所述均温底板连接成U型，且两个所述均温侧板的冷却通道分别与所述均温底板的冷却通道连通。

【技术特征摘要】
1.一种均温组件，其特征在于，包括：均温底板和两个均温侧板；所述均温底板用于与发热源接触，所述均温侧板用于与翅片组件接触，所述均温底板和两个所述均温侧板分别设置有冷却通道；两个所述均温侧板分别连接在所述均温底板的两端，且两个所述均温侧板与所述均温底板连接成U型，且两个所述均温侧板的冷却通道分别与所述均温底板的冷却通道连通。2.根据权利要求1所述的均温组件，其特征在于，其中一个所述均温侧板与所述均温底板的一端弧形过渡连接，另一个所述均温侧板与所述均温底板另一端弧形过渡连接。3.根据权利要求1所述的均温组件，其特征在于，所述均温侧板的侧壁向外凸出有增散部，所述增散部沿所述均温侧板的长度方向延伸设置。4.一种散热器，其特征在于，包括：导热板、翅片组件和如权利要求1-3任一项所述的均温组件；所述翅片组件包括依次间隔设置的第一翅片部、第二翅片部和第三翅片部；所述第一翅片部和第二翅片部之间形成放置其中一个所述均温侧板的第一传导通道，其中一个所述均温侧板设置在所述第一传导通道内；所述第二翅片和第三翅片之间形成放置另一个所述均温侧板的第二传导通道，另一个所述均温侧板设置在所述第二传导通道内；所述导热板连接在所述均温底板的下侧，所述导热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛，
申请(专利权)人：苏州格曼斯温控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32