冷却装置和电子设备制造方法及图纸

本公开提供了一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。本公开还提供了一种电子设备。

Cooling and electronics

The invention provides a cooling device, including: a cooling plate, including at least one cooling channel for circulating cooling fluid; wherein, the at least one cooling channel is provided with a channel expansion structure, the channel expansion structure includes a first stage channel and a second stage channel successively arranged along the flow direction of the cooling fluid, and the section area of the second stage channel is large The cross-sectional area of the first stage channel can increase the volume of the cooling fluid flowing into the second stage channel from the first stage channel; the cross-sectional area of the first stage channel is greater than or equal to the cross-sectional area at the inlet of the at least one cooling channel. The present disclosure also provides an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
冷却装置和电子设备
本公开涉及一种冷却装置和一种电子设备。
技术介绍
随着科学技术和网络技术的发展，用户对电脑、服务器等电子设备的要求越来越高，电子设备承担着大量的数据运算，在电子设备运行期间会产生热量，在温度较高时会影响电子设备的运行性能。为了使电子设备能够高效地运行，需要对电子设备中的各个发热元件进行冷却。其中，冷却板为一种可以对发热元件进行散热的装置，冷却板上设置有多条用于流经冷却液的通道，冷却液通过热传导带走发热元件的热量。但是传统冷板的散热能力有限，无法满足高功率的发热器件，因此，如何改善冷板液冷散热效率，打破冷板系统的散热瓶颈成为亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。可选地，所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道在朝向热源区域方向上截面面积逐级扩大。可选地，所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构中的相邻两级通道在热源区域处发生截面变化。可选地，所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括并排设置的至少两条第二子通道；所述第一子通道与所述至少两条第二子通道分别连通，且所述至少两条第二子通道的截面面积之和大于所述第一子通道的截面面积。可选地，所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括一条第二子通道；所述第二子通道与所述第一子通道连通，且所述第二子通道的截面面积大于所述第一子通道的截面面积。可选地，所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道中的第一级通道至最后一级通道沿所述流动方向依次设置；所述第一级通道至所述最后一级通道的截面面积依次增大。可选地，所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量大于位于前方的一级通道的子通道的数量；以及/或者所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量与位于前方的一级通道的子通道的数量相等，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积大于位于前方的一级通道中对应的子通道的截面面积；以及/或者所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量小于位于前方的一级通道的子通道的数量，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积之和大于位于前方的一级通道的各个子通道的截面面积之和。可选地，所述多级通道中的最后一级通道包括一条子通道；位于所述最后一级通道前方的一级通道包括多条子通道，所述多条子通道汇聚至所述最后一级通道的一条子通道中。可选地，所述第一级通道包括多条第一子通道；所述第二级通道包括一条第二子通道；所述第二子通道的截面面积大于所述多条第一子通道的截面面积之和。本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：电子元件；以及如上所述的冷却装置，其中，所述冷却装置与所述电子元件的表面靠近或接触，所述冷却装置用于对所述电子元件散热。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：图1示意性示出了根据本公开的实施例的冷却装置的应用场景；图2A示意性示出了根据本公开实施例的冷却装置200的示例性结构图；图2B示意性示出了根据本公开实施例的冷却装置200的示例性立体结构图；图3示意性示出了根据本公开另一实施例的冷却装置300的示例性结构图；图4示意性示出了根据本公开另一实施例的冷却装置400的示例性结构图；图5示意性示出了根据本公开另一实施例的冷却装置500的示例性结构图；图6示意性示出了根据本公开另一实施例的冷却装置600的示例性结构图；以及图7示意性示出了根据本公开实施例的冷却装置710和电子器件720的示意图。具体实施方式以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本公开的实施例提供了一种冷却装置，该冷却装置包括冷却板，冷却板包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道。其中，至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，通道扩大结构包括沿冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，第二级通道的截面面积大于第一级通道的截面面积，以使冷却流体由第一级通道流入第二级通道时体积增大。第一级通道的截面面积大于等于至少一条冷却通道入口处的截面面积。图1示意性示出了根据本公开的实施例的冷却装置的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的
技术实现思路
，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。如图1所示，本公开的实施例的冷却装置100例如可以应用于电子元件120，电子元件120例如可以是CPU等在运行过程中产生热量的器件。冷却装置100包括冷却板，冷却板中设置有多条冷却通道111，冷却通道111中可以流通冷却流体。冷却流体例如包括氟化液等冷却液，冷却装置100可以贴合于电子元件120的表面。对于冷却液相变冷却换热的情况，在冷却液流经各条冷却通道111过程中，冷却液可以吸热沸腾变为气体，进而降低电子元件120的温度，达到散热的效果。相关技术中，冷却板中的各条通道均为固定截面的通道，对于一些高功率器件或者器件的局部高温区域的散热效果较差。本公开实施例利用焦耳-汤姆逊效应提供了一种冷却装置，焦耳-汤姆逊效应是指对于某些气体，尤其对于压缩性较强的气体(例如氟化液汽化得到的气体)，在气体膨胀体积增大时，气体压力降低，同时气体温度会下降。本公开实施例的冷却装置的冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，包括：冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道在朝向热源区域方向上截面面积逐级扩大。3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；所述通道扩大结构中的相邻两级通道在热源区域处发生截面变化。4.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括并排设置的至少两条第二子通道；所述第一子通道与所述至少两条第二子通道分别连通，且所述至少两条第二子通道的截面面积之和大于所述第一子通道的截面面积。5.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述第一级通道包括一条第一子通道；所述第二级通道包括一条第二子通道；所述第二子通道与所述第一子通道连通，且所述第二子通道的截面面积大于所述第一子通道的截面面积。6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却装置，其中：所述通道扩大结构包括多级通...

【专利技术属性】
技术研发人员：田婷，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11