【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及提升型阀密封机构，更详细一点说，涉及使用密封构件对提升型阀进行密封的二通换向阀等中，防止上述密封构件脱离的阀密封机构。但是，在这样的提升型阀密封机构中，在密封构件4对阀座3的压接力过大情况下或在使用易变形密封构件4情况下，如图9所示，密封构件4完全压入槽2内，阀本体1与阀座3直接接触，有产生所谓金属接触的问题。这种金属接触，由于成为由摩擦·磨损产生金属粉的原因，在像半导体制造装置那样要求清洁环境的设备中，必须极力避免。本专利技术的技术课题，即在于提供密封构件不从槽中脱出、且不产生金属接触的提升型阀密封机构。这样，当密封构件压接于对向密封面时，可避免像图9中所示那样阀本体1与阀座3的直接接触、即所谓金属接触，可防止由这种金属接触引起的摩擦.磨损产生金属粉。另外在本专利技术的上述提升阀密封机构中，上述槽的口部沿整周具有一定宽度；该槽的内部由底壁面和从该底壁面两端向上述口部连成的一对侧壁面构成的内壁形成；上述密封构件具有和从该槽的底壁面至侧壁面的内壁间形成间隙的剖面形状；其特征在于，在形成该间隙的上述内壁的侧壁面上，穿设着连通槽的内部与槽的外部的连通...
【技术保护点】
一种提升型阀密封机构，在流路中周设阀座，通过使阀本体在与该阀座面成直角方向移动而接近离开该阀座来使上述流路开闭的提升型阀密封机构中，其特征在于， 在上述阀座或上述阀本体一方上设置的环状槽中，安装由密封上述阀本体与上述阀座间的弹性体构成的环状密封构件； 上述槽形成为：其口部宽度比内部最大宽度窄，且其断面积比上述密封构件断面积小； 该密封构件的收容于槽内部的部分的最大宽度形成得比上述槽的口部宽度大； 在上述密封构件压接或非压接于对向密封面时的任何状态，都保持从上述槽口部突出的状态。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：圆崎明，樱井丰信，福田守，
申请(专利权)人：速睦喜股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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