一种屏蔽罩及电子设备制造技术

技术编号:22471911 阅读:2 留言:0更新日期:2019-11-06 13:11
本申请提供了一种屏蔽罩及电子设备,屏蔽罩包括罩体,用于为电器元件提供屏蔽功能;所述罩体可以为一体成型结构;其中,所述罩体的材质包括绝缘基体以及分散在所述绝缘基体内的导电纤维,所述导电纤维在所述绝缘基体内形成法拉第笼效应的网状结构。本申请实施例提供的屏蔽罩中,罩体选用绝缘材料和导电纤维的复合材料;因此,在与电器元件进行接触时并不会造成电器元件短路等情况,同时还能为电器元件提供屏蔽功能,在进行制作时,可采用注塑工艺对罩体进行成型,从而能够提高设计及制作的灵活性。

A shield and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩及电子设备
本申请涉及电子设备
,尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。
技术介绍
随着科技水平的不断发展,电子设备的功率及处理性能得到了显著的提升;但是随着电子设备性能的不断提升,其屏蔽性能也逐渐面临更大的挑战。以手机为例,手机中通常包括大量的电器元件,其中,电器元件主要包括:处理器(centralprocessingunit,CPU)、定位系统(globalpositioningsystem,GPS)、电感器((inductor)等部件;为了避免各个电器元件之间产生电磁干扰,传统的手机中通常会设置屏蔽罩,以对各个电器元件之间进行屏蔽隔离。其中,传统的屏蔽罩一般包括金属罩体,以实现屏蔽功能;另外,为了防止电器元件与屏蔽罩接触后造成短路等情况,屏蔽罩一般还包括贴覆在金属罩体表面的绝缘膜;制作工艺较为复杂,材料的使用成本较高。
技术实现思路
本申请提供了一种轻便、成本低廉、便于制作的屏蔽罩及电子设备。具体的,一方面本申请实施例提供了一种屏蔽罩,包括罩体;罩体可以为一体成型结构;罩体的材质包括绝缘基体以及分散在绝缘基体内的导电纤维,导电纤维在绝缘基体内形成法拉第笼效应的网状结构,从而提供电磁屏蔽功能。具体来说,罩体本身同时具备屏蔽和绝缘性能,因此,能够为电器元件提供屏蔽功能;在与电器元件进行接触时,也不会导致电器元件短路等不良情况的发生,因此,能够提升屏蔽罩与电器元件之间的紧凑性。本申请实施例提供的屏蔽罩中,罩体选用绝缘材料和导电纤维的复合材料;因此,在进行制作时,可采用注塑工艺对罩体进行成型,从而能够提高设计及制作的灵活性。具体来说,绝缘材料和导电纤维的复合材料可通过注塑成型设备进行高效、高质量的加工,而且还能轻松的制作出形状较为复杂的结构,可以降低制作成本,并有效提升制作效率。另一方面,对于同样尺寸轮廓的屏蔽罩,与传统的金属材质的屏蔽罩相比,本申请实施例的屏蔽罩具有更轻的重量,因此,有利于实现电子设备的轻量化设计。在具体实施时,绝缘基体的材料可以包括聚碳酸脂、丙烯腈、丁二烯、苯乙烯、聚丙烯、聚酰胺纤维中的至少一种。导电纤维的材料包括铝、铜、铁、不锈钢中的至少一种。当然,绝缘基体的材料并不仅限于包括上述所列举的材料;相应的,导电纤维也不仅限于包含上述所列举的材料。在一些具体实施方式中,为了降低屏蔽罩的重量以及空间占用量,屏蔽罩可以为具有凹腔的板状结构。具体来说,屏蔽罩为形成有凹腔的薄壁结构,凹腔可以容纳电器元件,来为电器元件提供屏蔽功能。考虑到在实际应用中,电器元件通常设置在电路板上,因此,当屏蔽罩罩设在电器元件外围后,凹腔的开口会与电路板贴合。为了增加屏蔽罩与电路板之间的接触面积,提升屏蔽罩与电路板之间的连接稳定性,以及防止电磁信号从罩体与电路板之间的缝隙中溢出;在本申请提供的一个实施例中,罩体的开口处的边缘具有凸缘。在屏蔽罩扣合在电路板上后,凸缘与电路板的板面贴合,然后可以采用焊接等工艺实现屏蔽罩与电路板之间的固定连接。另外,为了使得单个屏蔽罩能够对多个电器元件提供屏蔽功能,在本申请提供的一种实施方式中,屏蔽罩还包括隔板,隔板设置在凹腔内用于将凹腔分隔成多个独立的小腔室,每个独立的小腔室可以罩设在单个电器元件的外围,用于对电器元件提供屏蔽功能。以此,单个屏蔽罩可以同时为多个电器元件提供屏蔽功能;从而能够节省屏蔽罩的使用量,并提升装配效率。在具体实施时,罩体与隔板可以为一体成型结构;具体来说,整个屏蔽罩可以采用注塑成型工艺进行制作,从而能够提升制作效率;当然,在具体制作时,可根据实际需求对隔板的位置、数量作适应性调整,以提升与电器元件之间的适配性。另外,为了增加屏蔽罩与电路板之间的接触面积,提升屏蔽罩与电路板之间的连接稳定性,以及防止电磁信号从隔板与电路板之间的缝隙中溢出;在本申请提供的一个实施例中,隔板背离凹腔的底部的边缘具有凸缘。在屏蔽罩扣合在电路板上后,凸缘与电路板的板面贴合,然后可以采用焊接等工艺实现屏蔽罩与电路板之间的固定连接。另一方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括电路板、安装于电路板上的电器元件以及上述任意一种的屏蔽罩;屏蔽罩设置在电路板上,并罩设在电路元件的至少部分外围,用于为电器元件提供屏蔽功能。附图说明图1为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图;图2为本申请实施例提供的一种屏蔽罩的材料组分的放大图;图3为本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的结构示意图;图4为本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的剖视图;图5为图4的局部放大图;图6为本申请实施例提供的又一种屏蔽罩的结构示意图;图7为本申请实施例提供的又一种屏蔽罩的剖视图;图8为图7的局部放大图;图9为本申请实施例提供的另一种屏蔽罩的结构示意图;图10为本申请实施例提供的又一种屏蔽罩的结构示意图;图11为本申请实施例提供的又一种屏蔽罩与电路板的剖视图;图12为本申请实施例提供的一种电子设备的分解图;图13为本申请实施例提供的一种电子设备中电路板与屏蔽罩的结构示意图。具体实施方式为了方便理解本申请实施例提供的屏蔽罩,下面首先介绍一下其应用场景。本申请实施例提供的屏蔽罩应可以用在电子设备中,用于对电子设备中的电器元件提供屏蔽功能,以防止被屏蔽电器元件受其他电器元件的电磁干扰,或者对其他电器元件产生电磁干扰。其中,电器元件具体可以但不限于包含处理器(centralprocessingunit,CPU)、定位系统(globalpositioningsystem,GPS)、电感器((inductor)等。如今电子设备中电器元件的排布越来越密集,因此,对于屏蔽罩的性能要求也越来越严格;例如,屏蔽罩需要能够满足小型化、轻量化设计,以能够安装在狭小的空间内,同时,也不能明显地提升电子设备的整体重量。传统的屏蔽罩一般由金属材料制成,并罩设在电器元件的外围,为电器元件提供屏蔽功能;为了避免屏蔽罩对电器元件产生短路等不良影响,屏蔽罩与电器元件之间通常会保持一定的间隙。但是,随着电子设备的小型化设计,行业内需要尽量降低甚至消除屏蔽罩与电器元件之间的间隙。为此,有些屏蔽罩在进行制作时,在金属罩体的表面贴覆绝缘膜,以避免屏蔽罩与电器元件接触后对电器元件产生短路等不良影响。但是这种结构增加了屏蔽罩的制作成本及难度。具体来说,在对屏蔽罩进行制作时,需要先对金属罩体进行成型,然后采用喷涂、贴覆等工艺在金属罩体的表面制作绝缘膜层。因此,在制作工序上较为繁琐,同时还要保证绝缘膜层能够牢固的贴覆在金属罩体的表面,制作要求较为苛刻,成本较高。在对金属罩体进行制作时,可以采用浇注、冲压等工艺。但是采用浇注工艺对金属罩体进行制作时,受金属材料本身性能的制约,很难制作出厚度较小的金属罩体,因此,不利于屏蔽罩的小型化、轻量化设计。采用冲压工艺对金属罩体进行制作时,很难制作出形状复杂、结构异形的金属罩体,因此,适用范围较低。基于上述屏蔽罩中存在的不良问题,本申请实施例提供了一种轻便、成本低廉、便于制作,能满足复杂形状需求的屏蔽罩。为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括罩体;其中,所述罩体的材质包括绝缘基体以及分散在所述绝缘基体内的导电纤维,所述导电纤维在所述绝缘基体内形成法拉第笼效应的网状结构。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,包括罩体;其中,所述罩体的材质包括绝缘基体以及分散在所述绝缘基体内的导电纤维,所述导电纤维在所述绝缘基体内形成法拉第笼效应的网状结构。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述绝缘基体的材料包括聚碳酸脂、丙烯腈、丁二烯、苯乙烯、聚丙烯、聚酰胺纤维中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述导电纤维的材料包括铝、铜、铁、不锈钢中的至少一种。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述罩体构造为具有凹腔的板状结构。5.根据权利要求4所述的屏蔽罩,其特征在于,所述凹腔的开口的边缘具有凸缘。6.根据权利要求4或5所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩还包括至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员:安明明霍国亮齐红涛
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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