【技术实现步骤摘要】
一种半同轴微带组合射频传输线结构
本专利技术属于射频微波
技术介绍
现有水平安装的射频连接器，同轴线到微带线(带状线)为直接过渡，分界面采用与传输方向垂直的单一界面。由于微带线的中心导带为薄敷铜，结构强度差，同时为了降低传输失配对电性能的影响，同轴的轴线应尽量贴近微带线的中心导带，目前常用的方法是将同轴内芯伸出并适当减削为“探针”，再与中心导带连接。具体实现分为两种：1)与微带线连接时，参见附图1，“探针”为半圆状，微带线1插入微带连接器2的外导体与“探针”之间，然后将微带连接器2的外导体与微带线1的接地层固定形成连续接地，再将“探针”与微带线1的中心导体焊接，实现射频电磁波传输；2)与带状线连接时，参见附图2，“探针”为偏平状，带状线3在连接部位须切开一个凹槽，露出中心导带，再将凹槽部分插入带线连接器4的外导体与“探针”之间。为确保连接部位传输线特性阻抗匹配，需要增加金属压块6和介质垫块5，金属压块6将介质垫块5压入凹槽中，并将压力传导到“探针”，使得“探针”与中心导带电接触，同时带状线3的上接地板与带线连接器4的外导体固定形成连续接地，实现射频电磁波...
【技术保护点】
1.一种半同轴微带组合射频传输线结构，其特征在于：包括半同轴(7)和匹配微带(8)两部分；半同轴(7)为同轴传输线沿径向切除一半获得，包括半圆内导体(9)、半环介质(10)和外导体(11)，三者形成统一的安装接触面(15)；匹配微带(8)包括基片(13)，基片(13)上载有中心导带(12)和接地金属层(14)；在工作状态，半同轴(7)压在匹配微带(8)上表面，且中心线对齐，在上、下压力的作用下，半圆内导体(9)和中心导带(12)贴合，组成中心导体，半同轴(7)外导体(11)为接地层，电磁波在由半环介质(10)和基片(13)组成载体中以TEM模式传输；在分离状态，半同轴(7)...
【技术特征摘要】
1.一种半同轴微带组合射频传输线结构，其特征在于：包括半同轴(7)和匹配微带(8)两部分；半同轴(7)为同轴传输线沿径向切除一半获得，包括半圆内导体(9)、半环介质(10)和外导体(11)，三者形成统一的安装接触面(15)；匹配微带(8)包括基片(13)，基片(13)上载有中心导带(12)和接地金属层(14)；在工作状态，半同轴(7)压在匹配微带(8)上表面，且中心线对齐，在上、下压力的作用下，半圆内导体(9)和中心导带(12)贴合，组成中心导体，半同轴(7)外导体(11)为接地层，电磁波在由半环介质(10)和基片(13)组成载体中以TEM模式传输；在分离状态，半同轴(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱平，丛友记，卢青，黄彩华，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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