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一种方形瓷砖用铺贴组件制造技术

技术编号:22463428 阅读:28 留言:0更新日期:2019-11-06 07:44
一种方形瓷砖用铺贴组件,包括单元放砖盒和用于将相邻两个单元放砖盒拼接起来的单元邻接件,所述单元放砖盒的每一边侧对应一个所述单元邻接件;所述单元放砖盒包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体和用于填充入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体;所述单元邻接件包括底座块和设于所述底座块上的隔片;所述底座块上设有卡接杆,所述外圈部的外底面上设有卡接口,所述卡接杆与所述卡接口卡接固定。本发明专利技术结构简单、使用方便,简化了操作,使得铺贴过程更为简单、易控,成本投入减少,铺贴效率提高,铺贴效果好,有效提高铺贴质量。

A tiling component for square tiles

【技术实现步骤摘要】
一种方形瓷砖用铺贴组件
本专利技术涉及瓷砖铺贴
,具体是一种方形瓷砖用铺贴组件。
技术介绍
方形瓷砖的传统铺贴工序是先调好瓷砖粘合浆料,瓷砖浸润过,再由工人师傅将浆料一个一个区块地涂抹上,并将瓷砖随之一块一块地压合在浆料上,工人师傅需要手动控制每一个区块浆料的用量以及每一块瓷砖压合时的水平和纵向位置,以确保瓷砖整体表面平整、瓷砖之间留缝匀称,整个过程较为繁琐,费时费力,控制起来较为困难不便,必须是极其有经验的老师傅才能保证铺贴质量,铺贴效率低下。
技术实现思路
本专利技术的技术目的在于提供一种方形瓷砖用铺贴组件,解决传统纯手工铺贴瓷砖时耗时长、效率低、铺贴质量不稳定的问题。本专利技术的具体技术方案如下:一种方形瓷砖用铺贴组件,包括单元放砖盒和用于将相邻两个单元放砖盒拼接起来的单元邻接件,所述单元放砖盒的每一边侧对应一个所述单元邻接件;所述单元放砖盒包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体和用于填充入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体,所述上半盒体的竖直中心线与所述下半盒体的竖直中心线重合,所述上半盒体的轮廓相对所述下半盒体的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体上形成相对于所述下半盒体的外圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方形瓷砖用铺贴组件,其特征在于:包括单元放砖盒(1)和用于将相邻两个单元 放砖盒(1)拼接起来的单元邻接件(2),所述单元放砖盒(1)的每一边侧对应一个所述单元 邻接件(2);所述单元放砖盒(1)包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体(11)和用于填充 入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体(12),所述上半盒体(12)的竖直中心线与所述 下半盒体(11)的竖直中心线重合,所述上半盒体(12)的轮廓相对所述下半盒体(11)的轮廓 大出一圈而使得所述上半盒体(12)上形成相对于所述下半盒体(11)的外圈部;所述单元邻接件(2)包括底座块(21)和设于所述底座块(21)上的隔片(22),所述...

【技术特征摘要】
1.一种方形瓷砖用铺贴组件,其特征在于:包括单元放砖盒(1)和用于将相邻两个单元放砖盒(1)拼接起来的单元邻接件(2),所述单元放砖盒(1)的每一边侧对应一个所述单元邻接件(2);所述单元放砖盒(1)包括用于填充入瓷砖粘合浆料的下半盒体(11)和用于填充入部分瓷砖粘合浆料并容纳瓷砖的上半盒体(12),所述上半盒体(12)的竖直中心线与所述下半盒体(11)的竖直中心线重合,所述上半盒体(12)的轮廓相对所述下半盒体(11)的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体(12)上形成相对于所述下半盒体(11)的外圈部;所述单元邻接件(2)包括底座块(21)和设于所述底座块(21)上的隔片(22),所述底座块(21)的两端部分别伸入相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部下方且相互固定,所述底座块(21)的两端部设有可与相邻的所述下半盒体(11)的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的所述外圈部的底面相贴合的上表面,所述隔片(22)的两侧面与相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部的侧面贴合;所述底座块(21)上设有卡接块(211),所述外圈部的外底面上设有卡接口,所述卡接块(211)与所述卡接口匹配卡接固定。2.根据权利要求1所述的一种方形瓷砖用铺贴组件,其特征在于:所述外圈部上设有用于限制瓷砖最大下放位置并使瓷砖边沿高于所述外圈部的边沿的限位部(121),所述限位部(121)从所述外圈部的内底面向上隆起并在最高隆起处形成托持段,所述限位部(121)在所述外圈部上至少设有2个且均匀间隔分布。3.根据权利要求2所述的一种方形瓷砖用铺贴组件,其特征在于:所述限位部(121)为三棱柱状隆起,所述托持段为三棱柱状的所述限位部的棱段,该棱段经过圆滑打磨处理而使得该棱段在纵切时的截面顶部轮廓为弧线。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:易蒋发
申请(专利权)人:易蒋发
类型:发明
国别省市:四川,51

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