粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板技术

本发明专利技术提供了一种粘接片。所述粘接片包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份，其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份：改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。本发明专利技术同时提供一种粘接片的制备方法和使用该粘接片的覆铜层压板。本发明专利技术提供的粘接片和覆铜层压板耐热性能够达到200℃以上，解决了因粘接片耐热性不足而导致多层覆铜层压板在加工过程中出现缺陷、爆板等问题，而且粘接片流动度保持在5％‑15％时间，可以保证多层覆铜层压板制备过程中树脂的充分流动和填充，保证制品的质量和批次稳定性；粘接片固化后具有更低的介电损，能够满足未来高频领域的需求。

Adhesive sheet, preparation method and copper clad laminate using the adhesive sheet

【技术实现步骤摘要】
粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板
本专利技术涉及粘接片
，尤其涉及一种粘接片、其制备方法以及使用该粘接片的覆铜层压板。
技术介绍
覆铜层压板制作过程中，经常需要使用粘接片在热和/或压力下将两种或更多种材料层粘合到一起。使用时，粘接片或其部分可以流动并完全填充空间且提供电路之间、电路与电层之间、两个导电层之间或电路与介电层之间的粘合。粘接片具有与各层材料相当的电性质、热性质和机械性质(包括低介电常数和低耗散因数)。现有粘接片主要由改性聚苯醚与聚烯烃共混制备而成，由于聚苯醚与常用的聚烯烃结构差异较大，固化后易产生分离，导致聚烯烃的添加量较少，因此制造成本较高，而且制得的粘接片还存在耐热性差、流动性差的缺点。因此，实有必要提供一种改进的粘接片及其制备方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有粘接片耐热性差、流动性差、制造成本高的技术问题，本专利技术提供一种粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板。本专利技术提供一种粘接片，其包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份，，其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份：改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。优选的，所述改性聚苯醚为可反应性官能团封端的低分子量聚苯醚，其分子量为800-6000，优选为900-4000。优选的，所述低分子量聚苯醚包括复数个以下结构的结构单元：其中R1、R2、R3和R4独立地表示氢、烷基或酯基中的任意一种。优选的，所述低分子量聚苯醚的可反应性官能团包括不饱和酯和不饱和烯烃中的任意一种，所述可反应性官能团的结构式为：其中X为-C6H4-、-CH2-、-O-、-COO-中的任意一种，R为-CH3、-C6H5或H中的任意一种。优选的，所述聚二烯烃类聚合物包括双环戊二烯类聚合物、聚二乙烯基苯、聚1,2丁二烯、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物和苯乙烯/异戊二烯共聚物中的任意一种。优选的，所述聚二烯烃类聚合物的分子量为3000-180000。优选的，所述引发剂为自由基引发剂，其包括过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂和联枯中的任意一种。优选的，所述纤维增强体为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的一种或多种。优选的，所述填料为表面经过偶联剂修饰改性的无机填料，所述无机填料包括二氧化硅、二氧化钛和有机聚合物微球中的一种或多种。优选的，所述阻燃剂包括含磷阻燃剂、含氮阻燃剂和含溴阻燃剂中的一种或多种。优选的，所述粘接片的厚度为20～200μm。本专利技术同时提供一种吸音材料的制备方法，按照质量份数分别称取以下各组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份；将所述基体树脂、填料和阻燃剂加入到适当的溶剂中，混合均匀形成胶液；将所述纤维增强体浸渍于所述胶液中；将浸渍后的所述纤维增强体烘干，经裁切后得到粘接片。本专利技术同时提供一种覆铜层压板，所述覆铜层压板叠设有上文所述的粘接片。与相关技术相比，本专利技术的粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板具有以下有益效果：1、选用与改性聚苯醚结构相似的聚二烯烃类聚合物作为改性组分与之共混制备粘接片，制得的粘接片耐热性能够达到200℃以上，流动度保持在5％-15％，改善了基体树脂聚苯醚粘度大、流动性差的问题；2、不损失聚苯醚低介电性能和耐热性的同时，提高聚合物韧性；3、聚二烯烃聚合物添加量较多，有效地降低聚苯醚树脂的成本；4、由于聚二烯烃类聚合物与改性聚苯醚结构化学结构接近，改善了其他烯烃类与聚苯醚共混易发生相分离的问题；5、将粘接片使用到覆铜层压板中，解决了因粘接片耐热性不足而导致多层覆铜层压板在加工过程中出现缺陷、爆板等问题，而且可以保证多层覆铜层压板制备过程中树脂的充分流动和填充，保证制品的质量和批次稳定性，粘接片固化后具有更低的介电损，能够满足未来高频领域的需求。【具体实施方式】下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种粘接片，其包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份。按质量份数计，所述基体树脂包括改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。由于聚苯醚存在熔点高、流动性差、材料成本高的缺点，本专利技术在聚苯醚中加入聚二烯烃类聚合物并在引发剂的作用下对聚苯醚进行改性，可制备出加工性能良好、成本低、固化物介电性能和及耐热性优异、CTE和吸水吸湿率低的基体树脂。采用聚二烯烃类聚合物对聚苯醚进行改性，不损失PPO低介电性能和耐热性的同时，提高聚合物韧性，还可以有效地降低聚苯醚树脂的成本，而且聚二烯烃类聚合物与聚苯醚化学结构接近，相较于他烯烃类，聚二烯烃类聚合物与PPO共混不易发生相分离的问题。优选地，所述改性聚苯醚为可反应性官能团封端的低分子量聚苯醚，其分子量为800-6000，优选为900-4000。所述低分子量聚苯醚包括复数个以下结构的结构单元：其中对于每个结构单元，每个R1、R2、R3和R4独立地表示氢、烷基或酯基中的任意一种。所述低分子量聚苯醚的可反应性官能团包括但不限于不饱和酯和不饱和烯烃等，所述可反应性官能团的结构式为：其中X为-C6H4-、-CH2-、-O-、-COO-中的任意一种，R为-CH3、-C6H5或H中的任意一种。聚苯醚改性用的所述聚二烯烃类聚合物包括但不限于双环戊二烯类聚合物、聚二乙烯基苯、聚1,2丁二烯、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物和苯乙烯/异戊二烯共聚物中的任意一种。优选地，所述聚二烯烃类聚合物的分子量为3000-180000。所述引发剂为自由基引发剂，其包括但不限于过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂和联枯中的任意一种。所述纤维增强体为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的一种或多种，使用纤维增强体可以使粘接片具有相对高的机械强度。所述填料为表面经过偶联剂修饰改性的无机填料，所述无机填料包括但不限于二氧化硅、二氧化钛和有机聚合物微球。所述填料粒径为0.1～10μm，优选为0.1～4μm。所述填料的粒径应当适宜，粒径过大易导致形成的胶液不均匀，当将所述纤维增强体浸渍于所述胶液制作粘接片时，所述填料在所述纤维增强体表面分布就不均匀，不同位置会出现干花和流胶过大的缺陷，导致板材报废；粒径过小，易产生团聚，导致结果与粒径过大相似。所述阻燃剂包括但不限于含磷阻燃剂、含氮阻燃剂和含溴阻燃剂。优选地，所述粘接片的厚度为20～200μm。本专利技术还提供一种粘接片的制备方法，具体包括以下步骤：步骤S1，按照质量份数分别称取以下各组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份；在该步骤中，所述基体树脂份、纤维增强体、填料和阻燃剂的种类上文所述粘接片所用的种类相同，在此不再赘述。步骤S2，将所述基体树脂、填料和阻燃剂加入到适当的溶剂中，混合均匀形成胶液；在该步骤中，所使用的溶剂根据所述基体树脂、填料和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接片，其特征在于，所述粘接片包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份，其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份：改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。

【技术特征摘要】
2019.07.17 CN PCT/CN2019/0963871.一种粘接片，其特征在于，所述粘接片包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份，其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份：改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述改性聚苯醚为可反应性官能团封端的低分子量聚苯醚，其分子量为800-6000，优选为900-4000。3.根据权利要求2所述的粘接片，其特征在于，所述低分子量聚苯醚包括复数个以下结构的结构单元：其中R1、R2、R3和R4独立地表示氢、烷基或酯基中的任意一种。4.根据权利要求2所述的粘接片，其特征在于，所述低分子量聚苯醚的可反应性官能团包括不饱和酯和不饱和烯烃中的任意一种，所述可反应性官能团的结构式为：其中X为-C6H4-、-CH2-、-O-、-COO-中的任意一种，R为-CH3、-C6H5或H中的任意一种。5.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述聚二烯烃类聚合物包括双环戊二烯类聚合物、聚二乙烯基苯、聚1,2丁二烯、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物和苯乙烯/异戊二烯共聚物中的任意一种。6.根据权利要求5所述的粘接片，其特征在于，所述聚二烯烃类聚合物的分子量为3000-180000。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏远，王和志，张翼蓝，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32