【技术实现步骤摘要】
一种铜箔膜、复合膜及制备方法
本专利技术涉及散热膜领域，具体涉及一种铜箔膜、复合膜及制备方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品向着智能化、高度集成化发展，电子产品内部的电子元件越来越多，如果这些电子元件工作时热量不能及时排出，将会降低电子产品性能和减少使用寿命，因此用于电子产品的散热材料是否能快速散热直接影响到电子产品是否能正常工作，现有电子产品的散热材料所采用的散热膜主要有天然石墨膜和人工石墨膜两种，天然石墨膜工艺复杂，成型困难，散热性较差不能满足电子产品要求，而人工石墨膜制造成本过高，制造时间过长，散热性能一般也不能很好的满足电子产品要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种铜箔膜、复合膜及制备方法，散热浆料能够加快散热，具体技术方案如下：一种铜箔膜，包括铜箔层和涂覆在铜箔层表面的散热浆料，所述散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：0.5～5%质量百分比的水性分散剂、1～10%质量百分比的水、30～60%质量百分比的溶剂、1～5%质量百分比的PH调节剂、10～40%质量百分比的水溶性树脂或乳液分散体、1～10%质量百分比的偶联剂、...
【技术保护点】
1.一种铜箔膜，其特征在于，包括铜箔层和涂覆在铜箔层表面的散热浆料，所述散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：0.5～5%质量百分比的水性分散剂、1～10%质量百分比的水、30～60%质量百分比的溶剂、1～5%质量百分比的PH调节剂、10～40%质量百分比的水溶性树脂或乳液分散体、1～10%质量百分比的偶联剂、20～50%质量百分比的石墨烯粉体、1～10%质量百分比的功能填料、0.1～2%质量百分比的水性流平剂、0.1～2%质量百分比的水性润湿剂、0.1～2%质量百分比的水性消泡剂、1.5～13.5%质量百分比的水性氨基树脂。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔膜，其特征在于，包括铜箔层和涂覆在铜箔层表面的散热浆料，所述散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：0.5～5%质量百分比的水性分散剂、1～10%质量百分比的水、30～60%质量百分比的溶剂、1～5%质量百分比的PH调节剂、10～40%质量百分比的水溶性树脂或乳液分散体、1～10%质量百分比的偶联剂、20～50%质量百分比的石墨烯粉体、1～10%质量百分比的功能填料、0.1～2%质量百分比的水性流平剂、0.1～2%质量百分比的水性润湿剂、0.1～2%质量百分比的水性消泡剂、1.5～13.5%质量百分比的水性氨基树脂。2.一种铜箔膜，其特征在于，包括铜箔层和涂覆在铜箔层表面的散热浆料，所述散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：0.5～5%质量百分比的水性分散剂、1～10%质量百分比的水、30～60%质量百分比的溶剂、1～5%质量百分比的PH调节剂、10～40%质量百分比的水溶性树脂或乳液分散体、1～10%质量百分比的偶联剂、20～50%质量百分比的石墨烯粉体、1～10%质量百分比的金属导热粉、0.1～2%质量百分比的水性流平剂、0.1～2%质量百分比的水性润湿剂、0.1～2%质量百分比的水性消泡剂、1.5～13.5%质量百分比的水性氨基树脂。3.一种铜箔膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：①放卷铜箔，使用涂布机在铜箔表面涂布散热浆料，散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：0.5～5%质量百分比的水性分散剂、1～10%质量百分比的水、30～60%质量百分比的溶剂、1～5%质量百分比的PH调节剂、10～40%质量百分比的水溶性树脂或乳液分散体、1～10%质量百分比的偶联剂、20～50%质量百分比的石墨烯粉体、1～10%质量百分比的功能填料、0.1～2%质量百分比的水性流平剂、0.1～2%质量百分比的水性润湿剂、0.1～2%质量百分比的水性消泡剂、1.5～13.5%质量百分比的水性氨基树脂；②已经涂布散热浆料的铜箔在温度190～210℃环境下烘烤2.5～3分钟烘干；③收卷铜箔；④压延机压延铜箔成一定厚度的铜箔膜；⑤收卷铜箔膜。4.一种复合膜，其特征在于，包括复合膜层和涂覆在复合膜层表面的散热浆料，所述散热浆料由以下质量百分比的材料制备而成：...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐彬，周仲庆，王国辉，
申请(专利权)人：东莞市鹏威能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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