一种分气缸制造技术

技术编号:2242937 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种分气缸,属于压力容器技术领域。包括筒体,其特征在于筒体两端为与其一体旋压成型的带孔椭圆形封头,带孔椭圆形封头的中心孔由平板封头密封配合连接。本实用新型专利技术所公开的一种分气缸技术方案,构思新颖独特,摒弃分气缸的传统结构模式,在产品外形保持基本不变的情况下,通过连接结构的改变,不但能大幅度降低焊接区域,减少焊接工作量,为产品质量长期稳定提供保证,同时改变了焊接方式,减少探伤的工作量,明显提高产品质量和降低生产成本,且采用直径较小的平板封头密封结构,使分气缸在受压情况下更安全,提高产品使用安全性。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于压力容器
,具体涉及一种分气缸
技术介绍
传统分气缸由一个筒体与两个椭圆封头对接组成,封头与筒体之间采用对接 焊接成形结构,焊接面积大,且分气缸作为一种压力容器,对于采用对接焊接的 连接结构在焊接完成后必须开展对接焊缝100%RT探伤,焊接区域多加重了焊缝探 伤工作量,促使成品成本上升,另外在一定程度上使产品质量长期稳定性存在更 多的风险。
技术实现思路
本技术旨在提供结构合理、焊接面积少的分气缸技术方案,以克服现有 技术中存在的问题。所述的一种分气缸,包括筒体,其特征在于筒体两端为与其一体旋压成型的 带孔椭圆形封头,带孔椭圆形封头的中心孔由平板封头密封配合连接。所述的一种分气缸,其特征在于所述的中心孔呈坡口结构,平板封头与中心 孔之间角焊连接。所述的一种分气缸,其特征在于所述带孔椭圆形封头的中心孔孔径为筒体直 径的20 30%。所述的一种分气缸,其特征在于所述平板封头采用钢板或圆棒制作,平板封头的厚度为筒体壁厚的1. 5 2. 5倍。所述的一种分气缸,其特征在于所述平板封头的厚度为筒体壁厚的2倍。本技术公开的一种分气缸技术方案,构思新颖独特,摒弃分气缸的传统 结构模式,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分气缸,包括筒体(1),其特征在于筒体(1)两端为与其一体旋压成型的带孔椭圆形封头(2),带孔椭圆形封头(2)的中心孔(2a)由平板封头(3)密封配合连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩树新盛水平陈海云
申请(专利权)人:杭州市特种设备检测院
类型:实用新型
国别省市:86[]

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