用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体制造技术

提供一种用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，具有由上护套和下护套组成的绝缘本体，上、下护套外侧分别通过凸型卡块和凹型卡槽适配卡接固连为一体，上、下护套套体内侧分别制有与母线各相铜排匹配对应的上排U型卡槽、下排U型卡槽；扣合的上、下护套具有与母线各相铜排匹配对应的若干绝缘通道，且若干绝缘通道将母线各相铜排底部绝缘处限位固定卡接封装于绝缘本体内；且绝缘通道贴合处采用紧密贴合的子母结构紧密贴合连为一体。本发明专利技术降低了导体绝缘部分制作的工艺难度，提高了产品质量和工作效率，同时有利生产成本的控制，绝缘护套类型统一，标准化程度高，质量可靠，耐磨耐用，电气性能优良。

【技术实现步骤摘要】
用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体
本专利技术属电学输配电用密集型母线槽
，具体涉及一种用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体。
技术介绍
随着现代化工程设施和装备的涌现，各行各业的用电量迅增，高层建筑和大型厂房车间输电用电缆在施工布线安装时，为满足多路电缆的并联使用需求，同时降低多路线缆的现场安装施工连接布线难度，低压集成供电传输电能并分配电能的密集型母线槽应运而生。现有技术下，(如图1所示)密集型母线槽主要由底壳、导电组件1和盖板三部分组成。其中，密集型母线槽端头的导电组件1为了保证优良的电气间隙和爬电距离：首先，需要将导电组件1的导电铜排采用铜排压弯工艺2来保证铜排末端之间的相间距离；接着，在导电组件1铜排底部压弯以及需要绝缘的部分，需要采用杜邦聚酯薄膜或3M绝缘薄膜3在绝缘端部整体覆盖包裹后，才能完成合格的如图2所示密集型母线槽端头的制作，满足密集型母线槽端头各相连接处之间不易老化以及优良的电气绝缘使用性能需求，以及机械性能和耐热性能。但是，受人工手动包缠影响，以及导电端头的压弯工艺影响，端头压弯处2必须缠绕三层3M胶带，并使3M胶带缠绕位置必须与包裹铜排的聚酯套管重合才能满足密集型母线的电气需求。可见，现有技术下密集型母线槽的包缠式绝缘体方式，密集型母线槽导电组件端头的绝缘包裹缠绕难度大，要求高，产品质量均一性不理想；不仅如此，受传统包缠工艺影响，在导体压弯弧度处包缠时，通常会出现缠绕不均、流缠、褶皱明显、厚度不均，尤其存在产生气泡的缺陷；因此导致传统包缠工艺制作的密集型母线槽，制作效率低下，包缠技术难度大，工作效率低下；尤其产品外观质量差，产品质量均一性可靠性无法保证；不仅如此，包缠式密集型母线槽绝缘体，在运输过程和安装过程中，很有可能由于装配或运输摩擦对包缠绝缘体带来磨损，影响母线槽的使用寿命；因此，现提出如下技术方案。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题：提供一种用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体,通过卡接式无缠绕母线绝缘本体，达到母线端头各相序的直接绝缘，起简单可靠的绝缘保护作用，简化装配，美化外观，提高生产效率，防磨损，提高电气可靠性。本专利技术采用的技术方案：用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，具有绝缘本体，绝缘本体由上护套和下护套组成，且上护套和下护套外侧分别通过凸型卡块和凹型卡槽适配卡接固连为一体，且上护套和下护套套体内侧分别制有与母线各相铜排匹配对应的上排U型卡槽、下排U型卡槽；且上、下护套扣合后，上排U型卡槽和下排U型卡槽围成与母线各相铜排匹配对应的若干绝缘通道，且若干绝缘通道将母线各相铜排底部绝缘处限位固定卡接封装于绝缘本体内；且上排U型卡槽和下排U型卡槽组成若干绝缘通道的贴合处采用紧密贴合的子母结构紧密贴合连为一体。为提高电气密封绝缘效果，优选地：紧密贴合的子母结构包括斜面贴合子母结构、Z型贴合子母结构、凸凹贴合子母结构。为提高电气密封绝缘可靠性，进一步地：所述子母结构的紧密贴合面涂有绝缘密封胶粘剂。为保证胶接强度、耐水、耐热、耐磨的电气绝缘密封性能，并提升其抗龟裂性能，优选地：所述绝缘密封胶粘剂为聚乙烯醇缩醛改性的酚醛树脂胶粘剂。为方便加工制作，优选地：上护套、下护套，上、下护套分别具有的凸型卡块、上排U型卡槽，凹型卡槽、下排U型卡槽分别与上、下护套用BMC不饱和聚酯团状树脂模塑料一体成型制成。为满足三相五线制密集型母线槽的使，进一步地：上护套和下护套组成的绝缘本体绝缘通道包括PE相线槽，N相线槽，以及L1、L2、L3相线槽；其中L1、L2、L3相线槽以及N相线槽均为轴对称U型槽，PE相线槽为90°开角的轴对称V型槽。为保证上、下护套的卡接便捷性和卡接牢固性，进一步地：凸型卡块由圆柱体形状的底部第一凸台和顶部第二凸台同轴一体成型堆叠而成，其中第二凸台的一阶台阶边缘制有倒圆角；第二凸台根部与第一凸台的一阶台阶组成内凹的直角限位凹槽结构；前述凸型卡块完全纳入凹型卡槽并与凹型卡槽适配扣合卡接；前述凹型卡槽的竖直槽壁径向制有呈环形排布的定位凸台；所述定位凸台与直角限位凹槽结构定位适配卡接并完全纳入直角限位凹槽结构内，且前述定位凸台的剖面形状为大于等于180°的圆弧凸台。为适应并简化绝缘本体的固定，进一步地：绝缘本体通过左右轴对称的左、右夹板使用紧固组件在密集型母线槽壳体端部夹紧限位定位安装。本专利技术与现有技术相比的优点：1、本方案采用凸凹配合卡接的绝缘套替代包缠式绝缘方式制作密集型母线槽，任何人可实现导电组件与绝缘体的装配制作，大大降低了母线端头需要绝缘相序的制作难度，且制作完成的母线端头相序产品质量均一；相邻相序间的铜排导电组件在压弯弧度处绝缘体分布平整光滑，厚度均匀，无褶皱，尤其克服了包缠式绝缘层易产生气泡的缺陷；左右扣合卡接的装配方式，较包缠工艺0.3h完成一个产品包缠制作周期而言，仅需涂胶扣合两个步骤既能完成，操作简单，安装高效，大大提高了工作效率；产品外观质量均一，绝缘体绝缘电气性能更加可靠，产品性能稳定；消除了包缠式密集型母线槽在运输和安装过程中的磨损影响，母线槽耐用寿命更长，更加可靠；2、本方案采用模具注塑挤压成型，只需根据产品结构以及外形开制模具具，标准化程度高，无质量隐患，外形整齐美观，寿命长；结合材料优势，绝缘性能优良，质量可靠；协同卡接配合结构的快速装配优势，结合胶粘实现紧密贴合处的绝缘密封，质量可靠。附图说明图1为现有技术下密集型母线槽母线各相铜排包缠前结构示意图；图2为现有技术下密集型母线槽母线各相铜排包缠后结构示意图；图3为本专利技术绝缘本体的上护套立体结构示意图；图4为本专利技术绝缘本体的下护套立体结构示意图；图5为图3的主视图；图6为图5的A-A剖视图；图7为下护套有关凹型卡槽的具体实施例主视图；图8为图6示意方向的上、下护套绝缘通道子母结构的斜面贴合子母结构实施例紧密贴合示意图；图9为上、下护套绝缘通道子母结构的Z型贴合子母结构实施例紧密贴合示意图；图10为上、下护套绝缘通道子母结构的凸凹贴合子母结构实施例紧密贴合示意图；图11为上、下护套有关凸型卡块和凹型卡槽的组合安装过程示意图；图12为上、下护套有关凸型卡块和凹型卡槽组合后的装配图；图13为密集型母线槽母线各相铜排应用本专利技术绝缘本体后的应用实施例结构示意图。具体实施方式下面结合附图3-13描述本专利技术的具体实施例。以下的实施例便于更好地理解本专利技术，但并不限定本专利技术。下述实施例中的材料以及部件，如无特殊说明，均为常规部件以及材料，均为市售。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，需要理解的是：术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非一体成型，有关绝缘本体的固定，可以是直接相连，也可以通过其他中间构件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。用于密集型母线槽导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：具有绝缘本体(1)，所述绝缘本体(1)由上护套(2)和下护套(3)组成，且上护套(2)和下护套(3)外侧分别通过凸型卡块(21)和凹型卡槽(31)适配卡接固连为一体，且上护套(2)和下护套(3)套体内侧分别制有与母线各相铜排(4)匹配对应的上排U型卡槽(401)、下排U型卡槽(402)；且上、下护套扣合后，所述上排U型卡槽(401)和下排U型卡槽(402)围成与母线各相铜排(4)匹配对应的若干绝缘通道(403)，且若干绝缘通道(403)将母线各相铜排(4)底部绝缘处限位固定卡接封装于绝缘本体(1)内；且上排U型卡槽(401)和下排U型卡槽(402)组成若干绝缘通道(403)的贴合处采用紧密贴合的子母结构(5)紧密贴合连为一体。

【技术特征摘要】
1.用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：具有绝缘本体(1)，所述绝缘本体(1)由上护套(2)和下护套(3)组成，且上护套(2)和下护套(3)外侧分别通过凸型卡块(21)和凹型卡槽(31)适配卡接固连为一体，且上护套(2)和下护套(3)套体内侧分别制有与母线各相铜排(4)匹配对应的上排U型卡槽(401)、下排U型卡槽(402)；且上、下护套扣合后，所述上排U型卡槽(401)和下排U型卡槽(402)围成与母线各相铜排(4)匹配对应的若干绝缘通道(403)，且若干绝缘通道(403)将母线各相铜排(4)底部绝缘处限位固定卡接封装于绝缘本体(1)内；且上排U型卡槽(401)和下排U型卡槽(402)组成若干绝缘通道(403)的贴合处采用紧密贴合的子母结构(5)紧密贴合连为一体。2.根据权利要求1所述的用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：紧密贴合的子母结构(5)包括斜面贴合子母结构(51)、Z型贴合子母结构(51)、凸凹贴合子母结构(53)。3.根据权利要求1或2所述的用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：所述子母结构(5)的紧密贴合面涂有绝缘密封胶粘剂。4.根据权利要求3所述的用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：所述绝缘密封胶粘剂为聚乙烯醇缩醛改性的酚醛树脂胶粘剂。5.根据权利要求1所述的用于密集型母线槽导体的卡接式无缠绕绝缘体，其特征在于：所述上护套(2)、下护套(3)，上、下护套分别具有的凸型卡块(21)、上排U...

【专利技术属性】
技术研发人员：周林海，肖光辉，高孝科，谷少敏，任琨，
申请(专利权)人：陕西正泰母线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61