本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，包括依次套在液槽导向辊轴（１）上的内端封圈（８）、密封盘（１０）、侧封端盖（４）、轴封（７）和外端封圈（９）；同时侧封端盖（４）还与槽体（２）相连，轴封（７）装于侧封端盖（４）的内圈，并通过档板（６）与侧封端盖（４）固定，密封盘（１０）通过压板（５）与侧封端盖（４）连接，内端封圈（８）和外端封圈（９）设在密封盘（１０）和档板（６）两侧。本实用新型专利技术通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封；同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯，更进一步的增强了本实用新型专利技术的使用寿命和密封效果。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电解铜箔表面处理机列的密封，特别涉及一种电解铜箔表面处理机 列液下辊用的密封装置。技术背景电解铜箔表面处理机液槽内主要存储的溶液为硫酸铜溶液和Zn-Ni-Cr合金溶液，此类溶 液具有很强的腐蚀性和渗透性。工作时，要求液槽导向辊轴在槽体上作均速运动时其槽体内 溶液无泄漏现象，液槽导向辊轴与液槽的密封问题至关重要，它直接影响到溶液的浓度、流 量等参数以及整个电解铜箔表面处理机运行的稳定性等问题。而现有的密封方式一般采用液 槽内陶瓷轴承座密封或轴外机械密封，上述的密封方法，成本较高、安装不便、使用效果不 是很好。如机械密封因动环和静环采用碳化硅和碳制成及易损坏，对所要密封的设备精度要 求极高，且每副成本至少Y800元；陶瓷密封使用寿命低，每副成本至少需Y2000元以上。 都不适合电解铜箔表面处理机的生产。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置。该装置密 封效果好、投资成本极低、安装方便、不易损坏和使用寿命高。可以克服现有技术的不足。本技术的技术方案电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特点是密封装置 包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、 轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连，轴封(7)装于侧封 端盖(4)的内圈，并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定，密封盘(10)通过压板(5)与 侧封端盖(4)连接，内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。上述的电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特点是密封盘(10)由聚四氟乙烯 制成。与现有技术比较，本技术通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解 铜箔表面处理机的密封；所采用的内端封圈和外端封圈紧紧卡在液槽导向辊轴上，通过利用 内端封圈和外端封圈的膨胀力及液体压力吸附在密封盘和档板上并可随液槽导向辊轴旋转； 轴封是利用轴封自身的弹性以及泄漏过来液体对其的膨胀力对侧封端盖及液槽导向辊轴进行 密封，同时在侧封端盖内侧附有采用聚四氟乙烯制作的密封盘，用聚四氟乙烯制成的密封盘 具有很强的耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性，更进一步的增强了本技术的使用寿命和 密封效果。本技术每副的成本只需Y120元，而且结构简单可方便维修与更换。因此本 技术具有很好的经济效益与社会效益。附图说明图l为本技术的结构示意图。具体实施方式实施例如图1所示，电解铜箔表面处理机列液下辊，包括在槽体2内旋转的液槽导向辊 ，因槽体2内盛有具有很强的腐蚀性和渗透性的溶液，为防止槽体2内的溶液沿安装在槽体2 上的液槽导向辊轴l流出损坏设备， 一般均在液槽导向辊轴1与槽体2接触位置安装密封装置 。本技术所采取的密封装置包括依次套在液槽导向辊轴1上的内端封圈8、密封盘IO、侧 封端盖4、轴封7和外端封圈9，侧封端盖4外侧与槽体2连接，轴封7安装在侧封端盖4的内圈 ，并通过盖板6与侧封端盖4固定为一体，轴封7可对侧封端盖4及液槽导向辊轴1进行密封， 密封盘10设在侧封端盖4左侧，并通过压板5与侧封端盖4固定，内端封圈8和外端封圈9设在 密封盘10和档板6两侧，内端封圈8和外端封圈9是紧紧卡在液槽导向辊轴1上，可随液槽导向 辊轴l旋转；同时与侧封端盖4相连的密封盘10采用聚四氟乙烯制作，因聚四氟乙烯具有很好 的耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性等特点，可进一步增强本技术的使用寿命和密封效 果。权利要求1.电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特征在于，密封装置包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9)；同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连，轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈，并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定，密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接，内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。专利摘要本技术公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9)；同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连，轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈，并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定，密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接，内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。本技术通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封；同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯，更进一步的增强了本技术的使用寿命和密封效果。文档编号F16J15/46GK201025304SQ200720200039公开日2008年2月20日 申请日期2007年1月29日 优先权日2007年1月29日专利技术者东 张, 张晓鹤, 晨 石, 胡天庆 申请人:湖北中科铜箔科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特征在于，密封装置包括：依次套在液槽导向辊轴（１）上的内端封圈（８）、密封盘（１０）、侧封端盖（４）、轴封（７）和外端封圈（９）；同时侧封端盖（４）还与槽体（２）相连，轴封（７）装于侧封端盖（４）的内圈，并通过档板（６）与侧封端盖（４）固定，密封盘（１０）通过压板（５）与侧封端盖（４）连接，内端封圈（８）和外端封圈（９）设在密封盘（１０）和档板（６）两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张东，石晨，张晓鹤，胡天庆，
申请(专利权)人：湖北中科铜箔科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：42[]
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