带通气孔的钎焊用的治具制造技术

本公开提供了一种带通气孔的钎焊用的治具，其特征在于，包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与载物台的凹槽配合，压块用于覆盖待焊件，其中，在压块中，设置有通气孔。根据本公开，能够提供一种减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的带通气孔的钎焊用的治具。

Soldering tool with vent

【技术实现步骤摘要】
带通气孔的钎焊用的治具
本公开特别涉及一种带通气孔的钎焊用的治具。
技术介绍
陶瓷作为高温结构材料因其具有良好的生物相容性、耐热、耐腐蚀和电气绝缘性能等而被广泛用于各个领域。不过在实际应用中，为了解决陶瓷本身硬度过大造成的加工性差的问题，需要将陶瓷和金属通过一定方法连接起来形成金属-陶瓷复合结构件。目前，连接陶瓷和金属材料最常用的方法是钎焊。钎焊具有热影响区小、形成的接头可靠等优点，非常适合用于异种材料之间的连接。但是由于陶瓷自身的润湿性很差，使得陶瓷与金属材料之间难以形成良好的连接。而且陶瓷与金属彼此的热膨胀系数差异较大，会导致接头中热应力过大，影响接头的强度和气密性等性能。然而，在传统的陶瓷与金属材料的钎焊中，经常存在待焊件受热不均匀，容易受杂质污染等问题。
技术实现思路
本公开有鉴于上述现有技术的状况而完成，其目的在于提供一种能够减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的带通气孔的钎焊用的治具。为此，本公开提供了一种带通气孔的钎焊用的治具，可以包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与所述载物台的所述凹槽配合，所述压块用于覆盖所述待焊件，其中，在所述压块中，设置有通气孔。在本公开中，载物台具有用于放置待焊件的凹槽以及贯通凹槽的底部的贯通孔，另外压块与载物台中的凹槽配合，并且压块具有通气孔。在这种情况下，贯通孔和通气孔内可以形成气体流动，因此在钎焊过程中能够使治具温度分布均匀而使待焊件受热均匀，并且通气孔能够排出钎焊过程中所产生的金属蒸汽等杂质，从而避免待焊件受到污染。另外，在本公开所涉及的治具中，还可以包括覆盖所述载物台的盖体。在这种情况下，能够更好地保护钎焊时的气氛。另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述载物台具有环绕所述凹槽的沟槽，所述盖体的边缘与所述沟槽配合。由此，能够保证盖体与所述载物台形成良好的配合。另外，在本公开所涉及的治具中，所述压块可以具有多个通气孔。在这种情况下，能够提高待焊件受热的均匀性，并且能够避免待焊件被污染。另外，在本公开所涉及的治具中，在所述多个通气孔中，至少可以包括沿着所述压块的长度方向贯通所述压块的通气孔。在这种情况下，能够进一步提高待焊件受热的均匀性，并且能够更好地避免待焊件被污染。另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述载物台的外形呈半圆柱状。在这种情况下，能够有利于进行批量待焊件的钎焊。另外，在本公开所涉及的治具中，所述凹槽的底部可以为平坦状。由此，能够将待焊件平稳地放置在载物台的凹槽。另外，在本公开所涉及的治具中，所述待焊件可以位于所述凹槽的底部与所述压块之间。由此，能够很好地将待焊件固定在载物台的凹槽内。另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述压块可以为内径不同的两个圆柱体的组合体。在这种情况下，能够使压块与凹槽匹配同时更好地覆盖凹槽。另外，在本公开所涉及的治具中，所述载物台可以由选自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一种构成，并且所述压块可以由选自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一种构成。在这种情况下，能够使载物台和压块适用于高温钎焊。根据本公开，能够提供一种减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的带通气孔的钎焊用的治具。附图说明图1示出了本专利技术的实施方式所涉及的陶瓷与金属的钎焊方法的流程示意图。图2示出了本专利技术的实施方式所涉及的治具的立体图。图3示出了图2所示的治具沿着线A-A'的截面图。图4示出了本专利技术的实施方式所涉及的装配有待焊件的治具的截面图。图5示出了本专利技术的实施方式所涉及的待焊件的装配结构图。具体实施方式以下，参考附图，详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。图1示出了本专利技术的实施方式所涉及的陶瓷与金属的钎焊方法的流程示意图。本实施方式所涉及的陶瓷与金属的钎焊方法包括：准备待焊陶瓷31和待焊金属33，并且对待焊陶瓷31进行表面处理，以使待焊陶瓷31的表面形成为光滑表面(步骤S10)；在待焊陶瓷31的表面进行金属化处理，形成与待焊陶瓷31结合的中间金属层，待焊陶瓷31的热膨胀系数与中间金属层的热膨胀系数匹配(步骤S20)；将待焊陶瓷31、金属钎料32与待焊金属33依次叠放并进行钎焊(步骤S30)。在本实施方式中，待焊件30可以包括待焊陶瓷31、金属钎料32和待焊金属33。待焊件30的形状没有特别限制，在一些示例中，待焊件30可以为圆柱状。在本实施方式所涉及的陶瓷与金属的钎焊方法中，陶瓷与金属的钎焊方法包括了对待焊陶瓷31进行表面处理，并且待焊陶瓷31的表面经过金属化处理，形成具有匹配热膨胀系数的中间金属层，在这种情况下，钎料能够很好的浸润表面经过金属化处理的待焊陶瓷31，并且中间金属层能够使陶瓷与金属的钎焊界面热膨胀系数呈现梯度过渡，从而能够减小界面间因材料不同导致的热膨胀系数差异，减小接头热应力并且提高气密性能。此外，在本实施方式所涉及的钎焊方法中，在钎焊时还可以通过选用适宜的钎焊温度和保温时间可以改善界面间脆性相的产生和分布，增加强度、减小热应力和母材的热变形，消除焊缝中的裂纹，提升陶瓷与金属的钎焊界面的气密性和强度。在本实施方式中，在步骤S10中，可以对待焊陶瓷31的表面进行研磨及抛光处理至表面粗糙度小于0.05μm。在这种情况下，待焊陶瓷31的表面光滑且平整，有利于后续陶瓷与金属之间的钎焊。在一些示例中，待焊陶瓷31的表面的粗糙度可以为0.04μm、0.03μm、0.02μm、0.01μm等。另外，在本实施方式中，在步骤S10中，待焊陶瓷31可以由选自氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)、氧化硅(SiO2)、碳素材料(C)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化钛(TiO2)、硅铝酸盐(Na2O·Al2O3·SiO2)或钙铝系(CaO·Al2O3)中的至少一种构成。在这种情况下，能够获得具有生物兼容性的待焊陶瓷31。另外，在本实施方式中，待焊陶瓷31可以为氧化铝(Al2O3)陶瓷。在一些示例中，待焊陶瓷31优选由质量分数为96％以上的氧化铝(Al2O3)构成。更优选地，待焊陶瓷31由质量分数为99％以上的氧化铝(Al2O3)构成，最优选地，待焊陶瓷31由质量分数为99.99％以上的氧化铝(Al2O3)构成。一般而言，在待焊陶瓷31中，氧化铝(Al2O3)质量分数的增加，能够使其主晶相增多，待焊陶瓷31的物理性能也能够提高，例如抗压前度、抗弯强度、弹性模量也相应地提高，由此可以认为，质量分数更高的氧化铝(Al2O3)会呈现更好的生物兼容性和长期可靠性。在另一些示例中，待焊陶瓷31还可以为氧化锆(ZrO2)陶瓷。另外，在一些示例中，根据使用场合，待焊陶瓷31也可以由选自氧化硅(SiO2)、氧化钾(K2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)、氧化铁(Fe2O3)中的至少一种构成。另外，在本实施方式中，在步骤S10中，待焊金属33可以选自Ti(钛)、Nb(铌)、Ni(镍)、Zr(锆)、Ta(钽)及它们的合金中的至少一种。由此，能够获得具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带通气孔的钎焊用的治具，其特征在于：包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与所述载物台的所述凹槽配合，所述压块用于覆盖所述待焊件，其中，在所述压块中，设置有通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种带通气孔的钎焊用的治具，其特征在于：包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与所述载物台的所述凹槽配合，所述压块用于覆盖所述待焊件，其中，在所述压块中，设置有通气孔。2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：还包括覆盖所述载物台的盖体。3.如权利要求2所述的治具，其特征在于：所述载物台具有环绕所述凹槽的沟槽，所述盖体的边缘与所述沟槽配合。4.如权利要求1所述的治具，其特征在于：所述压块具有多个通气孔。5.如权利要求4所述的治具，其特征在于：在所述多个通气孔中，至少包括沿着所述压块的长度方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，周永东，李清，卢路旺，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44