【技术实现步骤摘要】
一种被银夹具脱模辅助系统
本技术涉及一种用于晶片的被银夹具，更具体的涉及一种被银夹具脱模辅助系统。
技术介绍
晶片经过被银以后，要进行除尘，除尘时，需要将被银夹具上的盖板取下，以方便晶片共振。但是取下盖板时，很容易与晶片发生接触，由于晶片没有限位固定，晶片容易掉出凹槽，因此有必要予以改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种被银夹具脱模辅助系统，能够确保在脱模的时候，晶片不会掉出凹槽。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种被银夹具脱模辅助系统，包括本体和两块盖板，所述本体上设置有第一通孔，所述第一通孔内设置有晶片，所述盖板罩在所述本体的正面和背面，所述盖板上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相通。还包括一个固定座，所述固定座的内设置有一个空腔，所述空腔的底部设置有抽真空管，所述空腔的顶部设置有一圈与所述本体外圈和底部贴合的台阶面。需要拆除盖板时，我们先将空腔内的空气抽出，然后第一通孔内的晶片在负压的作用下，挡在背面的盖板上的第二通孔处，此时我们再取下正面的盖板，由于负压的作用，此时芯片不会发生移动，也不会从第一通孔内掉出。上述技术方案中，优选的，所述盖板上设置有数个凸起，所述本体上设置有定位孔，所述凸起插入所述定位孔。凸起作用是定位，避免第一通孔和第二通孔的位置发生偏差影响被银效果。上述技术方案中，优选的，所述固定座上设置有数个螺钉，所述螺钉穿过所述固定座后穿入所述空腔内，所述螺钉与所述凸起相对设置。需要拆除盖板时，我们可以拧转螺栓，让螺栓顶住凸起，然后逐渐将盖板往上顶，到一定程度时用手将盖板从固定座上取下。本技术的有益效果是：需要...
【技术保护点】
1.一种被银夹具脱模辅助系统，包括本体和两块盖板，所述本体上设置有第一通孔，所述第一通孔内设置有晶片，所述盖板罩在所述本体的正面和背面，所述盖板上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相通，其特征在于：还包括一个固定座，所述固定座的内设置有一个空腔，所述空腔的底部设置有抽真空管，所述空腔的顶部设置有一圈与所述本体外圈和底部贴合的台阶面。
【技术特征摘要】
2018.11.23 CN 20182194362851.一种被银夹具脱模辅助系统，包括本体和两块盖板，所述本体上设置有第一通孔，所述第一通孔内设置有晶片，所述盖板罩在所述本体的正面和背面，所述盖板上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相通，其特征在于：还包括一个固定座，所述固定座的内设置有一个空腔，所述空...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊利平，陈康，徐兴华，鲍旭伟，
申请(专利权)人：金华市创捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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