连接结构体制造技术

技术编号:22392789 阅读:52 留言:0更新日期:2019-10-29 08:04
提供一种能够提高粘结剂层(2)与连接器(3)之间的粘结力且长期使用时的防水可靠性高的连接结构体(1)。连接结构体(1)具有粘结剂层(2)和连接器(3),该连接器(3)具有与粘结剂层(2)的层面相接的粘结面(30)。粘结面(30)具有表面凹凸部(31),该表面凹凸部(31)具备凹部(311)和凸部(312)。粘结剂层(2)的一部分进入凹部(311)内。连接结构体(1)可以设为具有在凹部(311)内横穿的纤维状物质(5)的结构。连接器(3)可以由工程塑料构成。

Connecting structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接结构体
本专利技术涉及连接结构体。
技术介绍
以往,在各种领域中,使用具有粘结剂层和连接器的连接结构体。例如,在汽车等车辆的领域中,为了向控制箱中的电子控制电路供给电力或信号而经由连接器在控制箱上连接电线(参照专利文献1)。连接器多是与控制箱分体的情况。因此,当将控制箱与连接器连接时,产生间隙。当间隙存在时,水从该处进入控制箱内,成为故障的原因。为了将其防止,进行利用粘结剂将控制箱与连接器之间的间隙填埋并使其凝固的情况。此时,形成具有粘结剂层和连接器的连接结构体。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-186039号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题使用粘结剂层的方法与使用为了确保防水性而需要始终持续施加压力的橡胶填料的方法相比,不限结构,相应地适用范围广。然而,连接器从对于耐热性等的应对出发,由工程塑料等的粘结剂难以粘结的材料制造的情况增多。因此,在使用粘结剂层的方法中,无法确保高粘结性,其结果是,成为难以确保充分的防水性的状况。另外,为了提高粘结剂层的粘结性,也可考虑官能团的导入或提高反应性的添加剂的添加等。然而,根据这样的处理方法,存在粘结剂层的耐热性、耐湿性、耐药品性等下降且长期使用时的防水可靠性下降的可能性。本专利技术鉴于上述背景而作出,要提供一种能够提高粘结剂层与连接器之间的粘结力且长期使用时的防水可靠性高的连接结构体。用于解决课题的方案本专利技术的一方案涉及连接结构体,具有粘结剂层和连接器,该连接器具有与上述粘结剂层的层面相接的粘结面,其中,上述粘结面具有表面凹凸部,该表面凹凸部具备凹部和凸部,上述粘结剂层的一部分进入上述凹部内。专利技术效果上述连接结构体使粘结剂层的一部分进入具有表面凹凸部的连接器的粘结面的凹部内。因此,连接器与粘结剂层的粘结面积相比没有表面凹凸部时增大。而且,不仅是连接器与粘结剂层之间的化学粘结,在连接器与粘结剂层之间也产生机械性的锚固效果。因而,根据上述连接结构体,能够提高连接器与粘结剂层之间的粘结力。而且,根据上述连接结构体,能够抑制向粘结剂层中的官能团的导入或提高反应性的添加剂的添加。因此,根据上述连接结构体,粘结剂层的耐热性、耐湿性、耐药品性等难以下降,能够提高长期使用时的防水可靠性。例如,在粘结剂层由硅酮系粘结剂形成的情况下,通常的话,为了提高粘结性而官能团的导入或硅烷偶联剂的添加的情况多。根据上述连接结构体,即使在由抑制了官能团的导入或硅烷偶联剂的添加等的硅酮系粘结剂形成了粘结剂层的情况下,也能够提高长期使用时的防水可靠性。附图说明图1是示意性地表示实施例1的连接结构体的一部分的说明图。图2是将实施例1的连接结构体的表面凹凸部的截面放大表示的说明图。图3是将实施例2的连接结构体的表面凹凸部的截面放大表示的说明图。图4是将实施例3的连接结构体的表面凹凸部的截面放大表示的说明图。图5是将实施例4的连接结构体的表面凹凸部的截面放大表示的说明图。图6是示意性地表示实施例5的连接结构体的一部分的说明图。图7(a)是实验例的槽部的深度为50μm、槽部间的间距为100μm的塑料板材的表面凹凸部的光学图像,(b)是实验例的槽部的深度为50μm、槽部间的间距为200μm的塑料板材的表面凹凸部的光学图像。图8是表示实验例的槽部间的间距与粘结强度的关系的坐标图。图9是表示实验例的槽部的深度与粘结强度的关系的坐标图。具体实施方式在上述连接结构体中,粘结剂层的一方的层面与连接器的粘结面相接。需要说明的是,在上述连接结构体的使用时,粘结剂层的另一方的层面与经由粘结剂层而应与连接器粘结的对方构件相接。因此,粘结剂层的另一方的层面的表面形状利用对方构件的表面形状来决定。在上述连接结构体中,具体而言,粘结剂层可以设为将连接器与金属构件之间粘结的层。更具体而言,金属构件可以例示将搭载于汽车等车辆等上的电子控制电路收容于内部的金属制的控制箱等。根据现有技术,金属制的控制箱与粘结剂层之间的粘结力容易大于连接器与粘结剂层之间的粘结力。因此,如果将粘结剂层破坏而将连接器去除,则粘结剂层残留于控制箱侧,控制箱的再利用变得困难。相对于此,根据上述结构,能够使连接器与粘结剂层之间的粘结力大于金属制的控制箱与粘结剂层之间的粘结力。因此,在将粘结剂层破坏而将连接器去除时,粘结剂层容易向连接器侧残留,粘结剂层可能难以向控制箱侧残留。因而,根据上述结构,能得到容易再利用金属制的控制箱等金属构件的连接结构体。在上述连接结构体中,连接器的粘结面具有表面凹凸部,该表面凹凸部具备多个凹部及多个凸部。粘结面可以在粘结面的一部分或全部具有表面凹凸部。具体而言,例如,凹部可以由多个槽部、多个孔部、它们的组合等构成。凹部优选可以由多个槽部构成。根据该结构,与凹部由多个孔部构成的情况相比,容易增大与粘结剂层粘结时的粘结面积,因此容易使上述的效果可靠。更具体而言,凹部可以由多个线状的槽部构成。在该情况下,凹部可以设为例如朝向一方向的多个线状的槽部沿着与上述一方向交叉的方向(垂直的方向等)相互分离配置的结构等。而且,凹部例如也可以将多个线状的槽部配置成格子状(棋盘格状)而构成。需要说明的是,在凹部由孔部构成的情况下,更具体而言,凹部可以由多个非贯通的孔部构成。在该情况下,凹部例如可以将多个非贯通的孔部沿着行方向及列方向以相互分离的状态排列。凹部的深度方向上的开口距离可以在凹部的深度方向上大致恒定。而且,凹部的深度方向上的开口距离可以朝向凹部的深度方向减小。除此以外,凹部也可以设为凹部的深度方向上的开口距离朝向深度方向增大的结构。根据该结构,即使在向粘结剂层从连接器剥离的方向施加了载荷的情况下,进入于凹部内的粘结剂层的一部分也会卡挂于凹部而难以从凹部脱出。因此,根据该结构,能够更进一步提高连接器与粘结剂层之间的粘结力,容易使防水性的确保更可靠。需要说明的是,上述“开口距离”是指与凹部的深度方向垂直的方向的凹部的壁面间距离。因此,在凹部为槽部的情况下,凹部的深度方向上的开口距离成为与槽部的深度方向垂直的方向的槽部的壁面间距离(与槽部的深度方向垂直的方向的槽部的宽度)。而且,在凹部为孔部的情况下,凹部的深度方向上的开口距离成为与孔部的深度方向垂直的方向的孔部的壁面间距离(孔部的与深度方向垂直的方向的开口径)。凹部可以通过例如激光蚀刻、等离子体蚀刻、化学蚀刻、磨削加工、它们的组合等来形成。另外,凹部的深度从凹部形成性、粘结力的确保等的观点出发而能够优选设为30μm以上,更优选为50μm以上,进一步优选为80μm以上。另一方面,凹部的深度从粘结面积的确保、向连接器材料的损害抑制等的观点出发而能够优选为300μm以下,更优选为150μm以下,进一步优选为120μm以下。在上述连接结构体中,具体而言,连接器可以由工程塑料构成。工程塑料是粘结剂难以粘结的材料。因此,通过采用上述结构,即使是工程塑料制的连接器,也能够确保连接器与粘结剂层之间的粘结力,能得到容易确保防水性的连接结构体。而且,通常的话,即使是对于工程塑料的粘结性差的粘结剂,也能够适用于粘结剂层而确保防水性。作为工程塑料,可以例示例如聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚碳酸酯、聚缩醛、氟树脂、聚芳酯、液晶聚合物、聚砜、聚醚砜、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构体,具有粘结剂层和连接器,该连接器具有与上述粘结剂层的层面相接的粘结面,其中,上述粘结面具有表面凹凸部,该表面凹凸部具备凹部和凸部,上述粘结剂层的一部分进入上述凹部内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.16 JP 2017-0048911.一种连接结构体,具有粘结剂层和连接器,该连接器具有与上述粘结剂层的层面相接的粘结面,其中,上述粘结面具有表面凹凸部,该表面凹凸部具备凹部和凸部,上述粘结剂层的一部分进入上述凹部内。2.根据权利要求1所述的连接结构体,其中,所述连接结构体具有在上述凹部内横穿的纤维状物质。3.根据权利要求2所述的连接结构体,其中,上述纤...

【专利技术属性】
技术研发人员:室野井有高田崇志小林和将
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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