【技术实现步骤摘要】
一种MEMS加速度传感器件的开封方法
本专利技术涉及电子元器件开封
，特别是指一种MEMS加速度传感器件的开封方法。
技术介绍
MEMS加速度器件是一种集合了微机械单元与电路结构的器件。对于MEMS加速度器件而言，内部一般集成了体硅工艺制作的微机械单元，能够感应特定方向的加速度量，转化为电信号，被电路结构单元处理输出。对于精度比较高的MEMS加速度传感器件，除器件整体的外部封装外，往往在微机械单元部分会进行二次封装，使微机械结构工作于一个相对密闭的环境，避免外部的干扰。微机械单元的二次封装材料一般Si-Si粘合结构，连接十分紧密。在对MEMS器件进行DPA试验(破坏性物理试验)或结构分析试验时，需要对器件进行开封，开封后利用光学、机械等手段对器件进行相应的试验。对于一般的元器件而言，主要有两类开封方法，一种是机械开封方法，一般适用于陶瓷封装、金属封装等；另一种是化学开封方法，一般适用于塑料封装等。由于高精度的MEMS加速度传感器件内部存在二次封装的现象，且封装尺寸极小，封装材料特殊，其一般采用Si-Si粘合结构，传统的机械与化学开封方法无法进行开封，强行机械...
【技术保护点】
1.一种MEMS加速度传感器件的开封方法，所述开封方法用于对MEMS加速度传感器件内部微机械单元二次封装进行开封，其特征在于，MEMS加速度传感器件内部微机械单元二次封装的封装结构包括凸台和硅帽，所述凸台和硅帽通过粘合剂形成内部腔体，MEMS加速度传感器件内部微机械单元封装在所述内部腔体内，包括如下步骤：(1)将待二次开封的MEMS加速度传感器件进行加热使粘合剂失效，自然冷却；(2)将胶涂覆在第一金属片上，将MEMS加速度传感器件放在涂胶的第一金属片上，使MEMS加速度传感器件底部的凸台与涂胶的第一金属片粘合；(3)将与第一金属片粘合的MEMS加速度传感器件进行加热使胶完全...
【技术特征摘要】
1.一种MEMS加速度传感器件的开封方法，所述开封方法用于对MEMS加速度传感器件内部微机械单元二次封装进行开封，其特征在于，MEMS加速度传感器件内部微机械单元二次封装的封装结构包括凸台和硅帽，所述凸台和硅帽通过粘合剂形成内部腔体，MEMS加速度传感器件内部微机械单元封装在所述内部腔体内，包括如下步骤：(1)将待二次开封的MEMS加速度传感器件进行加热使粘合剂失效，自然冷却；(2)将胶涂覆在第一金属片上，将MEMS加速度传感器件放在涂胶的第一金属片上，使MEMS加速度传感器件底部的凸台与涂胶的第一金属片粘合；(3)将与第一金属片粘合的MEMS加速度传感器件进行加热使胶完全固化，自然冷却；(4)将胶涂覆在第二金属片上，将涂胶的第二金属片放在自然冷却后的MEMS加速度传感器件的顶部，使顶部的硅帽与涂胶的第二金属片粘合；(5)将与第二金属片粘合的MEMS加速度传感器件进行加热使胶完全固化，自然冷却；(6)分别夹住第一金属片和第二金属片，分离凸台和硅帽，得到开封的MEMS加速度传感器件内部微机械单元。2.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，在步骤(1)中，加热的温度为450-550℃，加热时间为0.5-1.5小时。3.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，在步骤(3)中，加热的温度为100-200℃，加热时间为0.2-0.5小时。4.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，在步骤(5)中，加热的温度为100-200℃，加热时间为0.5-1.5小时。5.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，所述胶为AB胶，所述第一金属片/第二金属片均为铁片。6.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，所述胶在第一金属片上的涂覆厚度为0.1-0.3mm，所述胶在第二金属片的涂覆厚度为0.1-0.3mm。7.根据权利要求1所述的MEMS加速度传感器件的开封方法，其特征在于，在步骤(2)中，将MEMS加速度传感器件轻放在涂胶的第一金属片上，轻轻压合，使MEMS加速度传感器件底部的凸台与涂胶的第一金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，张虹，王坦，刘路扬，石雪梅，顾颖，吕兵，邝栗山，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：北京,11
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