插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type-C端子及电子设备制造技术

本公开是关于一种插接端子的加工工艺、Micro USB端子、Type‑C端子及电子设备。所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。

Processing technology of plug-in terminal, micro USB terminal, type-C terminal and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
插接端子的加工工艺、MicroUSB端子、Type-C端子及电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种插接端子的加工工艺、MicroUSB端子、Type-C端子及电子设备。
技术介绍
当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。
技术实现思路
本公开提供一种插接端子的加工工艺、MicroUSB端子、Type-C端子及电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种插接端子的加工工艺，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。可选的，所述多个插接引脚包括至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件包括：冲压成型所述至少一个电源引脚，获得第一待电镀件；冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个引脚以外其他引脚，获得第二待电镀件；针对所述第一待电镀件进行第一规格的电镀工艺、所述第二待电镀件进行第二规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。可选的，所述多个插接引脚包括至少一个接地引脚和至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：冲压成型所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚，获得第三待电镀件；冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚以外其他引脚，获得第四待电镀件；针对所述第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺、所述第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。可选的，所述插接端子为MicroUSB接口，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：冲压成型所述多个插接引脚中的电源引脚和ID引脚，获得第五待电镀件；冲压成型所述多个插接引脚中的接地引脚、D+引脚和D-引脚，获得第六待电镀件；针对所述第五待电镀件进行第五规格的电镀工艺、所述第六待电镀件进行第六规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。可选的，各待电镀件还包括用于固定对应插接引脚的固定部；所述装配各个所述待装配件获得待成型端子包括：固定连接各个所述待装配件对应的所述固定部，以获得所述待成型端子。可选的，所述插接端子包括插接舌板和与所述插接舌板连接的金属外壳；所述基于所述待成型端子成型所述插接端子，包括：基于所述待成型端子加工获得插接舌板；装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子。可选的，所述待电镀件包括对应的插接引脚及用于固定所述插接引脚的固定部，所述装配所述插接舌板和已成型的所述金属外壳，获得所述插接端子，包括：将所述插接舌板装配至所述金属外壳；去除所述固定部，以获得所述插接端子。可选的，所述基于所述待成型端子加工获得插接舌板，包括：成型塑胶件；将所述待成型端子插入所述塑胶件，获得所述插接端子。可选的，所述基于所述待成型端子加工获得插接舌板，包括：基于所述待成型端子进行注塑工艺，获得所述插接舌板。根据本公开实施例的第二方面，一种MicroUSB端子，采用如上述任一项实施例所述的方法加工成型。根据本公开实施例的第三方面，一种Type-C端子，采用如上述任一项实施例所述的方法加工成型。根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的MicroUSB端子和/或如上述任一项实施例所述的Type-C端子。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开中可以根据各插接引脚的类别进行对应规格的电镀工艺，以针对性地对各个插接引脚进行电镀，避免镀层太厚或者太薄的情况，以在保障插接端子防腐蚀性能的同时节约成本。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的另一种插接端子的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的加工工艺流程图。图4为根据一示例性实施例示出的一种Type-c接口的加工流程图。图5A-图9是根据一示例性实施例示出的Type-c接口加工状态图。图10为根据一示例性实施例示出的一种MicroUSB接口的加工流程图。图11-图16是根据一示例性实施例示出的MicroUSB接口加工状态图。图17是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。图1是根据一示例性实施例示出的一种插接端子的结构示意图。如图1所示，插接端子100可以包括多个插接引脚，该多个插接引脚可以被分成多个类别，例如，仍以图1所示，当插接端子100为microUSB接口时，该多个插接引脚可以包括电源引脚、接地引脚、ID引脚、D+引脚、D-引脚，举例而言，可以将电源引脚归为一种类别、其他引脚归为另一种类别；或者，也可以是将电源引脚归为一种类别、其他引脚归为另一种类别；再例如，如图2所示，当插接端子200为Type-c接口时，该多个插接引脚可以包括电源引脚、接地引脚及其他信号引脚，举例而言，可以将电源引脚归为一种类别，将接地引脚和其他信号引脚归为另一种类别；或者，也可以是将电源引脚和接地引脚归为一种类别，将其他信号引脚归为另一种类别。需要说明的是，在此仅为示例性说明，当然还可以针对该多个插接引脚进行其他方式的分类，本公开并不对此进行限制。对于类似于图1和图2中所示，插接端子包括可被分为多个类别的多个插接引脚时，可以采用如图3所示的工艺流程加工，如图3所示，插接端子的加工工艺可以包括：在步骤301中，针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，每一待电镀件包括对应类别的插接引脚。在一实施例中，插接端子的多个插接引脚中包括至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插接端子的加工工艺，其特征在于，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。

【技术特征摘要】
1.一种插接端子的加工工艺，其特征在于，所述插接端子包括多个插接引脚，所述多个插接引脚可被分成多个类别；所述加工工艺包括：针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，所述每一待电镀件包括对应类别的插接引脚；装配各个所述待装配件获得待成型端子，所述待成型端子的各个插接引脚按照预设顺序排列；基于所述待成型端子成型所述插接端子。2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述多个插接引脚包括至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件包括：冲压成型所述至少一个电源引脚，获得第一待电镀件；冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个引脚以外其他引脚，获得第二待电镀件；针对所述第一待电镀件进行第一规格的电镀工艺、所述第二待电镀件进行第二规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述多个插接引脚包括至少一个接地引脚和至少一个电源引脚，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：冲压成型所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚，获得第三待电镀件；冲压成型所述多个引脚中除所述至少一个接地引脚和所述至少一个电源引脚以外其他引脚，获得第四待电镀件；针对所述第三待电镀件进行第三规格的电镀工艺、所述第四待电镀件进行第四规格的电镀工艺，以获得对应的待装配件。4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述插接端子为MicroUSB接口，所述针对每一待电镀件进行对应规格的电镀工艺获得对应的待装配件，包括：冲压成型所述多个插接引脚中的电源引脚和ID引脚，获得第五待电镀件；冲压成型所述多个插接引脚中的接地引脚、D+引脚和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建广，周建波，王晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11