多合一卡座制造技术

本实用新型专利技术揭露一种多合一卡座，其包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述上金属壳体向后延伸超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以安装电子元件于电路板上，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，降低了多合一卡座与电路板的堆叠厚度，进而协助安装该多合一卡座的电子设备做超薄机型。

Multi in one holder

【技术实现步骤摘要】
多合一卡座
本技术涉及一种用于插接电子卡的卡座，尤其涉及一种多合一卡座。
技术介绍
随着智能手机的不断发展，人们对手机厚度更加关注，所以这首先要求PCB与其他元件堆叠尺寸更小，厚度更薄。卡座作为手机堆叠必不可少的元件，对整个堆叠的布局起到决定性作用，手机堆叠中卡座的形式主要有以下两种：1.SIM卡座与TF卡座单独设置，卡座需要占用PCB的较多面积，影响了电池容量大小，且PCB尺寸很大直接影响成本。2.多合一式卡座，是目前大多手机所使用的方案，由于方便摆件，可缩短PCB板长，但是这种方案卡座较高，导致PCB堆叠厚度较厚，无法做超薄机型。所以，有必要设计一种新的多合一卡座以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种依据客户需求而选择设置的低构型的多合一卡座。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种多合一卡座，用于安装于电路板上，包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述上金属壳体设有上卡槽及与所述上卡槽前后连通的后卡槽，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述后卡槽位于所述电路板上方，所述上端子模组包括上绝缘体及设于所述上绝缘体上的上端子组，所述上端子组设有位于所述上卡槽的上接触部及延伸出所述上绝缘体的上焊接脚，在插入方向上，所述下壳体组件的长度小于所述上壳体组件的长度，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，所述下金属壳体设有位于所述上卡槽下方的下卡槽，，所述下端子模组包括下绝缘体及设于所述下绝缘体上的下端子组，所述下端子组设有位于所述下卡槽的下接触部及延伸出所述下绝缘体的下焊接脚，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，所述上金属壳体超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以在所述后卡槽内安装电子元件在该电路板上。进一步的改进，所述电子元件为后端子模组，所述后端子模组与所述上壳体组件断开，所述后端子模组包括后绝缘体及设于后绝缘体上的后端子组，所述后端子组具有位于所述后卡槽的后接触部及延伸出所述后绝缘体的后焊接脚。进一步的改进，所述上端子组包括连接所述上接触部与所述上焊接脚的上固持部，所述上固持部固定于所述上绝缘体内；所述下端子组包括连接所述下接触部与所述下焊接脚的下固持部，所述下固持部固定于所述下绝缘体内，所述后端子组包括连接所述后接触部与所述后焊接脚的后固持部，所述后固持部固定于所述后绝缘体内，在垂直于前后方向的竖直方向上，所述后固持部高于所述下固持部，但低于所述上固持部。进一步的改进，还包括安装于所述上金属壳体上的退卡机构，所述退卡机构包括推杆及曲柄，所述推杆沿前后方向滑动的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄旋转的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄包括向前凸伸入所述后卡槽的推动部及与所述推杆配合作动的带动部。进一步的改进，所述上焊接脚沿左右方向侧向延伸出所述上绝缘体，用于焊接于所述电路板上表面。进一步的改进，所述下焊接脚向后延伸出所述下绝缘体，用于焊接于所述电路板上表面。进一步的改进，所述上金属壳体包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的上侧壁，所述上卡槽位于所述顶壁与所述上侧壁之间，所述下金属壳体包括与所述顶壁相对的底壁、从所述底壁左右两端向上延伸的用于位于所述电路板的所述缺口内的下侧壁及从所述下侧壁上端向外侧弯折延伸的用于支撑于所述电路板上表面的下安装脚，所述下卡槽位于所述底壁与所述下侧壁之间。进一步的改进，所述下金属壳体还包括扣持片，所述扣持片包括从所述下侧壁下端向外侧延伸的水平部及从所述水平部外侧端向上弯折延伸的直立部，所述直立部与所述上侧壁之间设有相互扣持在一起的扣持孔与弹片。进一步的改进，所述下金属壳体还设有竖直向下延伸的附加安装脚，所述附加安装脚通过支撑片与所述下侧壁的上端垂直连接，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述支撑片向下支撑于所述电路板上表面，所述附加安装脚向下安装于所述电路板安装孔内。进一步的改进，所述上金属壳体还包括所述从上侧壁向下延伸的呈竖直状的上安装脚，用于安装于所述电路板安装孔内。进一步的改进，所述上壳体组件还包括开关模组，所述开关模组包括动端子、静端子及绝缘块，所述动端子与所述上金属壳体一体连接，所述动端子设有向前凸伸入所述后卡槽的弹性臂及设于所述弹性臂末端的抵接部，所述静端子设置于所述绝缘块上，所述静端子设有与所述抵接部接触或断开的搭接部，所述绝缘块设置于所述上金属壳体上。进一步的改进，所述上端子组及所述后端子组设置为Nano端子，用于与NanoSIM卡电性接触；所述下端子组设置为TF端子，用于与TF卡电性接触。进一步的改进，还包括插接于上卡槽、下卡槽及后卡槽的卡托，所述卡托设有用于装载第一电子卡的上槽、第二电子卡的下槽及第三电子卡的后槽，且所述上卡槽、下槽上下对应设置。本技术多合一卡座的上壳体组件长于下壳体组件，且形成一整体结构，以利于在多合一卡座安装至电路板上时，依据客户需求，在上壳体组件的下侧可安装所需要的电子元件，相对现有技术，无需依据不同客户需求提供不同的多合一卡座，以降低制造成本，减少能源损耗。另外，卡槽与下卡槽层叠设置，可以让插入上卡槽与下卡槽的电子卡呈上下堆叠状，有利于降低多合一卡座在前后方向上的长度，降低电路板前后方向的空间，缩短板长；下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于电路板的缺口内，降低了多合一卡座与电路板的堆叠厚度，进而协助安装该多合一卡座的电子设备做超薄机型。附图说明图1为本技术多合一卡座安装于电路板上的立体示意图。图2为图1另一角度的视图。图3为本技术多合一卡座与电子卡、卡托及PCB配合的剖视图。图4为PCB的立体示意图。图5为本技术多合一卡座的立体示意图，未显示后端子模组。图6为图5另一角度的视图。图7为本技术多合一卡座的上外壳组件的立体示意图。图8为图7另一角度的视图。图9为本技术多合一卡座的上端子模组的平面示意图。图10为本技术多合一卡座的下壳体组件的平面示意图。图11为图10另一角度的视图。图12为本技术多合一卡座的下端子模组的立体示意图。图13为本技术多合一卡座的后端子模组的立体示意图。图14为本技术多合一卡座的卡托与电子卡的立体示意图。具体实施方式请参阅图1至图14所示，本技术多合一卡座100，采用部分沉板式的安装于电路板(PCB)200上，供第一、第二、第二电子卡301、302、303插拔，电路板200前端设有供本技术多合一卡座100安装的缺口201。该多合一卡座100包括上金属壳体10、上端子模组20、下金属壳体30、下端子模组40、电子元件50、退卡机构60、开关模组70及卡托80。上端子模组20、退卡机构60及开关模组70分别组装或成型于上金属壳体10上组成上壳体组件101，下端子模组40组装或成型于下金属壳体30上形成下壳体组件102，上壳体组件101与下壳体组件102扣合在一起。上壳体组件101的宽度大于电路板200缺口201的宽度，安装于电路板200上表面，下壳体组件102的宽度小于电路板200缺口201的宽度，用于安装于缺口201，如此设计，多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多合一卡座，用于安装于电路板上，其特征在于：包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述上金属壳体设有上卡槽及与所述上卡槽前后连通的后卡槽，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述后卡槽位于所述电路板上方，所述上端子模组包括上绝缘体及设于所述上绝缘体上的上端子组，所述上端子组设有位于所述上卡槽的上接触部及延伸出所述上绝缘体的上焊接脚，在插入方向上，所述下壳体组件的长度小于所述上壳体组件的长度，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，所述下金属壳体设有位于所述上卡槽下方的下卡槽，所述下端子模组包括下绝缘体及设于所述下绝缘体上的下端子组，所述下端子组设有位于所述下卡槽的下接触部及延伸出所述下绝缘体的下焊接脚，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，所述上金属壳体超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以在所述后卡槽内安装电子元件在该电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种多合一卡座，用于安装于电路板上，其特征在于：包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述上金属壳体设有上卡槽及与所述上卡槽前后连通的后卡槽，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述后卡槽位于所述电路板上方，所述上端子模组包括上绝缘体及设于所述上绝缘体上的上端子组，所述上端子组设有位于所述上卡槽的上接触部及延伸出所述上绝缘体的上焊接脚，在插入方向上，所述下壳体组件的长度小于所述上壳体组件的长度，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，所述下金属壳体设有位于所述上卡槽下方的下卡槽，所述下端子模组包括下绝缘体及设于所述下绝缘体上的下端子组，所述下端子组设有位于所述下卡槽的下接触部及延伸出所述下绝缘体的下焊接脚，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，所述上金属壳体超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以在所述后卡槽内安装电子元件在该电路板上。2.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述电子元件为后端子模组，所述后端子模组与所述上壳体组件断开，所述后端子模组包括后绝缘体及设于后绝缘体上的后端子组，所述后端子组具有位于所述后卡槽的后接触部及延伸出所述后绝缘体的后焊接脚。3.根据权利要求2所述的多合一卡座，其特征在于：所述上端子组包括连接所述上接触部与所述上焊接脚的上固持部，所述上固持部固定于所述上绝缘体内；所述下端子组包括连接所述下接触部与所述下焊接脚的下固持部，所述下固持部固定于所述下绝缘体内，所述后端子组包括连接所述后接触部与所述后焊接脚的后固持部，所述后固持部固定于所述后绝缘体内，在垂直于前后方向的竖直方向上，所述后固持部高于所述下固持部，但低于所述上固持部。4.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：还包括安装于所述上金属壳体上的退卡机构，所述退卡机构包括推杆及曲柄，所述推杆沿前后方向滑动的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄旋转的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄包括向前凸伸入所述后卡槽的推动部及与所述推杆配合作动的带动部。5.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上焊接脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：成波，陈高，
申请(专利权)人：昆山惠乐精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32