一种LED灯珠和LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠和LED灯具，其中所述LED灯珠包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED芯片以及金线的无机保护层，通过在杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面镀膜，可增强灯珠支架的气密性，提高灯珠支架的反光度，进而优化了产品的性能。

LED lamp beads and LED lamps

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠和LED灯具
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED灯珠和LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯珠在进行LED封装的过程中，均是在固晶焊线工艺之后直接用荧光胶将芯片、银合金线和支架包裹起来，完成点胶工艺。但是由于荧光胶多为硅胶或环氧胶，而硅胶和环氧胶的密封性差，无法保护灯珠支架的镀银层和银合金线，从而导致灯珠支架和银合金线发黑，进而影响LED灯珠的寿命，降低产品的性能。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种LED灯珠和LED灯具，通过对固晶焊线后的灯珠支架底部、芯片表面以及线材表面进行镀膜，增强了灯珠支架的气密性，为灯珠支架和线材提供了有效的保护，且提高了灯珠支架的反光度，进而优化了产品的性能。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种LED灯珠，包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED芯片以及金线的无机保护层。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED芯片以及金线的无机保护层。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述无机保护层包括若干层依次层叠设置的氧化硅无机层。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，叶仕安，唐双文，扶小荣，
申请(专利权)人：福建福日源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35