带内驱IC侧发光LED制造技术

本发明专利技术公开了一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，绝缘主体内嵌设有多个导电端子，导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，焊盘能露出于反光杯底面，多个焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，绝缘主体上卡设有透光罩，LED发光芯片和内驱IC均位于透光罩内，绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，焊脚位于焊脚支架内，焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料，装置结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性。

Led with internal drive IC side

【技术实现步骤摘要】
带内驱IC侧发光LED
本专利技术涉及LED
，尤其涉及带内驱IC侧发光LED。
技术介绍
发光二极管(LED或LEDS)是将电能转化为光能的固态器件，现阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，发光二极管已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED发光产品大多数具有占用空间、信号传输局限且成本较高的缺点，不利于现有产品小型化、薄型化的发展，同时还出现不透光、散热差等使产品难以稳定长时间使用的情况。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种结构简单，整合驱动IC芯片和LED发光芯片并能提高应用稳定性的带内驱IC侧发光LED。为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体，所述绝缘主体内嵌设有多个导电端子，所述导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，所述绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，所述焊盘能露出于反光杯底面，多个所述焊盘上分别焊接固定有LED发光芯片和内驱IC，所述LED发光芯片、内驱IC均位于反光杯内，所述LED发光芯片、内驱IC和焊脚之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，所述绝缘主体上卡设有透光罩，所述绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个所述焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，所述焊脚位于焊脚支架内，所述焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料。本专利技术提供的带内驱IC侧发光LED，其有益效果是：在焊盘上焊接固定LED发光芯片和内驱IC，并通过导电线材使均位于绝缘主体内的LED发光芯片、内驱IC和焊脚电性连接，达到整合内驱IC芯片和LED发光芯片的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体上设置透光罩，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高LED的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体内部设置多个填充有散热材料的焊脚支架，避免焊脚过热导致使用寿命变短。进一步地，所述透光罩外侧设置有多个连接件，所述连接件底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体侧面设置有多个能与连接件勾部相匹配的连接槽，所述透光罩与绝缘主体能通过连接件与连接槽卡合，提高透光罩与绝缘主体之间的连接稳定性。进一步地，所述透光罩底部设置有多个定位柱，所述定位柱与连接件交错设置，所述绝缘主体上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯四周设置且能与定位柱尺寸相匹配，增强透光罩的密闭性。进一步地，所述透光罩与所述绝缘主体的连接处设置有导热硅胶层，所述焊脚支架能通过导热孔与导热硅胶层连接，实现LED应用过程中的及时散热。进一步地，所述透光罩为环氧树脂透光罩。进一步地，所述绝缘主体底面设有让位槽，多个所述焊脚均位于让位槽内且底部与绝缘主体底边沿平齐，减小产品体积，节约使用空间。进一步地，所述内驱IC通过键合线与焊盘连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。进一步地，所述LED发光芯片、内驱IC均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯内，通过封装技术设计为单个独立的产品。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例一；图3为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例二；图4为LED发光芯片与内驱IC连接的实施例三；图5为透光罩的侧视图；图6为透光罩的仰视图；图7为本专利技术的仰视图；图8为本专利技术的仰视图；。图中：1-绝缘主体；2-导电端子；21-焊脚；22-焊盘；23-焊脚支架；3-反光杯；4-导热孔；5-LED发光芯片；6-内驱IC；7-透光罩；71-连接件；72-定位柱；8-散热材料；9-连接槽；11-导热硅胶层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-8所示，一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体1，绝缘主体1内嵌设有多个导电端子2，导电端子2具有一体成型的焊脚21和焊盘22，绝缘主体1上表面向内凹陷形成反光杯3，焊盘22能露出于反光杯3底面，多个焊盘22上分别焊接固定有LED发光芯片5和内驱IC6，LED发光芯片5、内驱IC6均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯3内，LED发光芯片5、内驱IC6和焊脚21之间通过导电线材形成电性连接，内驱IC6通过键合线与焊盘22连接，键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种；焊脚21远离焊盘22一端位于绝缘主体1底面，绝缘主体1底面设有让位槽，多个焊脚21均位于让位槽内且底部与绝缘主体1底边沿平齐；绝缘主体1上卡设有透光罩7，LED发光芯片5和内驱IC6均位于透光罩7内，透光罩7底部设置有多个定位柱72，定位柱72与连接件71交错设置，绝缘主体1上设置有多个定位槽，定位槽绕反光杯3四周设置且能与定位柱72尺寸相匹配，透光罩7外侧设置有多个连接件71，连接件71底部呈勾状并朝内延伸，绝缘主体1侧面设置有多个能与连接件71勾部相匹配的连接槽9，透光罩7与绝缘主体1能通过连接件71与连接槽9卡合，且透光罩为环氧树脂透光罩；透光罩7与绝缘主体1的连接处设置有导热硅胶层11，绝缘主体1上内设置有多个焊脚支架23，多个焊脚21与多个焊脚支架23数量相等且一一对应，焊脚21位于焊脚支架23内，焊脚21与焊脚支架23之间填充有散热材料8，焊脚支架23能通过导热孔4与导热硅胶层11连接。在焊盘22上焊接固定LED发光芯片5和内驱IC6，并通过导电线材使均位于绝缘主体1内的LED发光芯片5、内驱IC6和焊脚21电性连接，达到整合内驱IC6芯片和LED发光芯片5的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体1上设置透光罩7，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高LED的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体1内部设置多个填充有散热材料8的焊脚支架23，避免焊脚21过热导致使用寿命变短。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体(1)，所述绝缘主体(1)内嵌设有多个导电端子(2)，所述导电端子(2)具有一体成型的焊脚(21)和焊盘(22)，所述绝缘主体(1)上表面向内凹陷形成反光杯(3)，所述焊盘(22)能露出于反光杯(3)底面，多个所述焊盘(22)上分别焊接固定有LED发光芯片(5)和内驱IC(6)，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均位于反光杯(3)内，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)和焊脚(21)之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚(21)远离焊盘(22)一端位于绝缘主体(1)底面，其特征在于：所述绝缘主体(1)上卡设有透光罩(7)，所述LED发光芯片(5)和内驱IC(6)均位于透光罩(7)内，所述绝缘主体(1)上内设置有多个焊脚支架(23)，多个所述焊脚(21)与多个焊脚支架(23)数量相等且一一对应，所述焊脚(21)位于焊脚支架(23)内，所述焊脚(21)与焊脚支架(23)之间填充有散热材料(8)。

【技术特征摘要】
1.一种带内驱IC侧发光LED，包括绝缘主体(1)，所述绝缘主体(1)内嵌设有多个导电端子(2)，所述导电端子(2)具有一体成型的焊脚(21)和焊盘(22)，所述绝缘主体(1)上表面向内凹陷形成反光杯(3)，所述焊盘(22)能露出于反光杯(3)底面，多个所述焊盘(22)上分别焊接固定有LED发光芯片(5)和内驱IC(6)，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)均位于反光杯(3)内，所述LED发光芯片(5)、内驱IC(6)和焊脚(21)之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚(21)远离焊盘(22)一端位于绝缘主体(1)底面，其特征在于：所述绝缘主体(1)上卡设有透光罩(7)，所述LED发光芯片(5)和内驱IC(6)均位于透光罩(7)内，所述绝缘主体(1)上内设置有多个焊脚支架(23)，多个所述焊脚(21)与多个焊脚支架(23)数量相等且一一对应，所述焊脚(21)位于焊脚支架(23)内，所述焊脚(21)与焊脚支架(23)之间填充有散热材料(8)。2.根据权利要求1所述的带内驱IC侧发光LED，其特征在于：所述透光罩(7)外侧设置有多个连接件(71)，所述连接件(71)底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体(1)侧面设置有多个能与连接件(71)勾部相匹配的连接槽(9)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，
申请(专利权)人：苏州市悠越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32