发光二极管组件及制作方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管组件及制作方法本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201310272229.6，申请日：2013年07月01日，专利技术名称：发光二极管组件及制作方法)的分案申请。
专利技术涉及一种发光二极管(lightemittingdiode，LED)组件与制作方法，尤其是涉及可提供全周光光场的LED组件以及相关的制作方法。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除前端的芯片制作工艺外，几乎都必须经过后端的封装程序。LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树酯来包覆LED芯片以有效隔绝大气。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工艺中重要的一环，如何更有效的把光导出，发光角度以及方向都是设计上的重点。白光LED的封装技术，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(colortemperature)、演色系数(colorrenderingindex)、荧光粉等问题。而且，若白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉时，因蓝光的波长越短，对人眼的伤害越大，因此需要将蓝光有效阻绝于封装结构之中，避免蓝光外漏。为了LED商品能在市场上具有竞争力，如何让LED封装的制作工艺稳固、低成本、高良率，也是LED封装所追求的目标。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一发光二极管组件，其包含一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体(capsule)，设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板贴附于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管封装结构的二电源输入端。附图说明图1为依据本专利技术的一实施例的LED组件的立体示意图；图2A显示LED组件100a的上视图；图2B显示LED组件100a的下视图；图3A与图3B分别显示图2A中AA与BB剖面示意图；图4显示LED组件100设置于一灯泡；图5A显示用焊锡固定LED组件100；图5B显示用金属夹片固定LED组件100；图6显示形成图3A与图3B中的LED组件的制作工艺方法；图7A与图7B分别显示LED组件100b的上视图与下视图；图8A与图8B显示图7A中AA与BB剖面示意图；图8C与图8D显示LED组件100c的二剖面图；图9显示LED组件100b的制作工艺方法；图10为依据本专利技术的一实施例的发光二极管组件400的立体示意图；图11A与图11B显示LED组件400a的上视图与下视图；图12A与图12B分别显示图11A中LED组件400a的AA与BB剖面示意图；图12C显示另一LED组件400b；图13显示LED组件200的立体示意图；图14与图15分别为LED组件200a的一上视图与一侧面图；图16与图17显示另一LED组件200b；图18显示另一LED组件200c；图19显示LED组件200c的一种制作工艺方法；图20显示依据本专利技术的另一实施例的LED组件300的立体示意图；图21A与图21B显示一LED组件300a的上视图与下视图；图22显示LED组件300a的一剖面图；图23显示LED组件300b的一侧面图；图24显示LED组件600的立体示意图；图25A与图25B显示LED组件600a与600b的上视图；图26A与图26B显示分别以LED组件300与600作为灯蕊的二LED灯泡。符号说明100、100a、100b、100cLED组件102上表面104下表面106透明基板107、107A、107B导通孔108、108a、108b蓝光LED芯片110焊线112透明胶体114、116终端118导电电极板119导电电极板120导电电极板122导电电极板130垂直导通元件131荧光层132、133透明粘着层148、150、151、152、154、154a、155、155a、156、157、158步骤160次基板180灯罩182散热机构183电连接机构190焊锡192电路板194金属夹片200、200a、200b、200cLED组件300、300a、300bLED组件400、400a、400bLED组件402导电条500a、500bLED灯泡502夹具600、600a、600bLED组件具体实施方式图1为依据本专利技术的一实施例的发光二极管(light-emittingdiode,LED)组件100的立体示意图。LED组件100包含有一透明基板106，在一实施例中，为不导电的一玻璃基板。透明基板106具有面对相反方向的上表面102以及下表面104。如图1所示，透明基板106大致为一长条状，具有两终端114与116。在此说明书中，透明仅仅用来表示可以通过光线，其可能是完全透明(transparent)或是半透明(translucent,orsemitransparent)。在另一实施例中，透明基板106的材料可以是蓝宝石、碳化硅、或类钻碳。图2A显示LED组件100a的上视图。请同时参考图1。在上表面102上，固着有数个蓝光LED芯片108，彼此通过焊线(bondingwire)110所形成线路来电连接。每一蓝光LED芯片108可为单一LED，其顺向电压约为2～3V(下称「低电压芯片」)，或是具有数个发光二极管串联在一起且顺向电压大于低电压芯片，例如12V、24V、48V等(下称「高电压芯片」)。具体言之，有别于打线方式，高电压芯片通过半导体制作工艺在一共同基板上形成数个彼此电连结的发光二极管单元(即至少具有发光层的发光二极管结构)，此共同基板可以为长晶基板或非长晶基板。在图1与图2A中，蓝光LED芯片108沿着连接透明基板106的两终端114与116的一纵轴的两侧，排成两列，彼此以焊线110串联在一起，电性上，等效的成为一个高顺向电压的发光二极管。但是本专利技术并不局限于此，在其他实施例中，上表面102上的蓝光LED芯片108可以排列成任意的图案，且彼此的电连接可以具有、串联、并联、同时有串联并联混合、或是桥式结构的连接方式。如同图2A所示，在靠近终端114附近，透明基板106具有一导通孔107。导通孔107具有一通孔，其贯穿透明基板106直达上表面102以及下表面104，且其中形成有导电物填满通孔或仅覆盖通孔的内壁，以形成导通孔107。通孔中的导电物可提供导通孔107两端电连接。在靠近终端114的上表面102，设置有一导电电极板118。导电电极板118并没有直接接触到导通孔107，亦即未直接接触通孔内的导电物。靠近终端114的蓝光LED芯片108其中之一(标示为108a)以一焊线110电连接到导电电极板118。靠近终端114的蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管组件,其特征在于，包含有：基板,具有上表面、相对于该上表面的下表面、以及端部；第一导电条,位于该上表面上；第二导电条,位于该上表面上，与该第一导电条分离，并较该第一导电条靠近该端部；LED芯片,以倒装方式固着于该第一导电条以及该第二导电条上；透明胶体,包含荧光粉,设于该上表面上,并覆盖该LED芯片与该第一导电条；第一导电电极板,设于该第二导电条上,并电连接至该LED芯片；及荧光层,设于该下表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管组件,其特征在于，包含有：基板,具有上表面、相对于该上表面的下表面、以及端部；第一导电条,位于该上表面上；第二导电条,位于该上表面上，与该第一导电条分离，并较该第一导电条靠近该端部；LED芯片,以倒装方式固着于该第一导电条以及该第二导电条上；透明胶体,包含荧光粉,设于该上表面上,并覆盖该LED芯片与该第一导电条；第一导电电极板,设于该第二导电条上,并电连接至该LED芯片；及荧光层,设于该下表面。2.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,该LED芯片发出的光线可以穿过该基板。3.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,该透明胶体与该荧光层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘弘智，郭怡婷，郑子淇，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71