电连接器制造技术

技术编号:22332501 阅读:23 留言:0更新日期:2019-10-19 12:43
本发明专利技术提供一种电连接器,其包括一个绝缘壳体和至少一个导电端子,绝缘壳体具有相互平行的上表面及下表面,在所述绝缘壳体的上表面及下表面之间形成有至少一个容纳通道;至少一个导电端子分别位于每一所述容纳通道中,每个所述导电端子包括一个主体部以及从所述主体部延伸出的至少一个弹性接触部,所述至少一个弹性接触部从所述绝缘壳体伸出;其中,所述容纳通道在所述上表面与下表面之间延伸,其延伸的方向与所述上表面或下表面呈小于90度的角度。该电连接器能够有效防止导电端子的接触不良或脱离接触,同时方便电连接器与芯片模块和电路板的连接,并能够有效降低电连接器的高度。

Electrical connector

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术的实施例涉及一种电连接器,更具体地说,涉及一种借助于导电端子的弹力实现芯片模块与电路板之间电连接的电连接器。
技术介绍
目前位于芯片模块与电路板之间的连接器可采用一端为LGA(LandGridArray)、另一端为BGA(BallGridArray)的连接方式,即呈阵列排列的导电端子在连接器的一端采用弹性接触的方式连接到芯片模块,而另一端采用焊锡球的方式固接到电路板。这种连接方式由于对阵列式端子的焊接而使得操作复杂。另外一种平面栅格阵列连接器位于芯片模块与电路板之间,并通过按压方式实现电连接器端子与芯片模块及电路板间的电性导接,且芯片模块与电路板上分别设有与端子抵压的导电片。因平面栅格阵列的结构特点,电连接器端子一般需具有较好弹性,并需通过其他组件对电连接器端子施加一外压力,使电连接器端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块及电路板的导电片挤压接触,从而达成电连接器端子与芯片模块及电路板的导电片稳固导接,实现芯片模块与电路板的电性导接。目前的平面栅格阵列连接器,端子竖直地插入到由塑胶材料制成的壳体的容纳通道中,由于被连接的电路板在竖直方向上对端子施加压力,在该压力的作用下端子容易在容纳通道中移位甚至退出。另外,端子竖直地插入到由塑胶材料制成的壳体的容纳通道中,为保证端子能够提供足够的弹性力,需要使端子具有一定的长度,因而造成连接器壳体特别是高度方向上的尺寸较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种电连接器,其能够有效防止导电端子的接触不良或脱离接触,同时方便电连接器与芯片模块和电路板的连接。本专利技术提供一种电连接器,其能够有效降低电连接器的高度。根据本专利技术的一个方面的实施例,提供一种电连接器,其包括一个绝缘壳体和至少一个导电端子,绝缘壳体具有相互平行的上表面及下表面,在所述绝缘壳体的上表面及下表面之间形成有至少一个容纳通道;至少一个导电端子,分别位于每一所述容纳通道中,每个所述导电端子包括一个主体部以及从所述主体部延伸出的至少一个弹性接触部,所述至少一个弹性接触部从所述绝缘壳体伸出;其中,所述容纳通道在所述上表面与下表面之间延伸,其延伸的方向与所述上表面或下表面呈小于90度的角度。根据本专利技术的一个示例性的实施例,每个所述容纳通道分别在所述上表面及下表面上形成开口,每个所述容纳通道的两个所述开口在下表面的投影部分地或全部地错位。根据本专利技术的一个示例性的实施例,每个所述容纳通道包括两个分别在垂直于所述上表面的平面上延伸并相对设置的第一壁以及两个分别在所述容纳通道延伸方向的平面上延伸并相对设置的第二壁;其中,所述主体部的至少一部分与所述第二壁中的至少一个相贴合,以将所述导电端子定位在所述容纳通道中。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述导电端子包括一个第一弹性臂,从所述主体部的第一侧延伸而出;一个第二弹性臂,从所述主体部的第一侧延伸而出并呈U型弯折向与所述第一弹性臂延伸方向大致相反的方向延伸;其中,所述至少一个弹性接触部从所述第一弹性臂和/或所述第二弹性臂延伸;并且所述第一弹性臂和/或所述第二弹性臂与所述第二壁紧密贴合。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述至少一个弹性接触部包括一个第一弹性接触部,从所述第一弹性臂延伸而形成;一个第二弹性接触部,从所述第二弹性臂延伸而形成;所述第一弹性接触部和所述第二弹性接触部分别从所述绝缘壳体的上表面及下表面伸出以与相配合的电触点接触。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述第一弹性接触部和所述第二弹性接触部为从所述第一弹性臂和所述第二弹性臂分别延伸并弯折而形成的弧形形状,以保证和所述电触点的接触。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述角度在15°到75°的范围内。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述角度为60°。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述第二弹性臂的两侧分别形成有一个限位部,所述容纳通道内形成有与所述限位部相配合的两个配合限位部,以限制所述导电端子在所述容纳通道中的插入深度。根据本专利技术的一个示例性的实施例,其中所述限位部形成为突起;所述配合限位部形成为在所述容纳通道内的台阶,所述突起抵靠在所述台阶上。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述主体部的两侧分别形成有突起,所述突起与所述绝缘壳体的内壁干涉,以将所述导电端子保持在所述绝缘壳体内。根据本专利技术的一个示例性的实施例,所述绝缘壳体中形成有多个结构相同的、呈阵列排列的所述容纳通道,所述电连接器包括相应地插入到所述容纳通道中的多个所述导电端子。根据本专利技术的另一个方面的实施例,还提供一种导电端子,可安装于一个绝缘壳体的容纳通道中,用于与一个电子模组的电触点接触,所述导电端子包括:一个主体部,呈片状在一个平面延伸;一个第一弹性臂,从所述主体部的第一侧延伸而出;一个第二弹性臂,从所述主体部的第一侧延伸而出并呈U型弯折向与所述第一弹性臂延伸方向大致相反的方向延伸,其中,至少一个弹性接触部从所述第一弹性臂和/或所述第二弹性臂延伸,并伸出至所述绝缘壳体外部用于与所述电子模组的电触点接触;所述至少一个弹性接触部适于受到所述电触点压力而使所述第一弹性臂和/或所述第二弹性臂发生弹性变形以形成弹性电接触,所述电触点压力方向与所述主体部所在平面成一非零的角度。根据本专利技术的实施例的电连接器,将导电端子倾斜地定位在塑胶本体中,由于端子在塑胶本体中是倾斜状态,导电端子所受到的竖直向的作用力部分地传递到塑胶本体的内壁,使得促使导电端子移位的力变小,有效防止端子的接触不良或脱离接触。并且有效降低了电连接器的高度。同时,导电端子采用双弹性接触部的结构,形成两端均为LGA的连接方式,方便电连接器与芯片模块和电路板的连接。附图说明本专利技术将参照附图来进一步详细说明,其中:图1是根据本专利技术的一个示例性实施例的电连接器的主视示意图;图2是图1所示的电连接器的俯视示意图;图3是图2所示的电连接器沿A-A线剖开的截面示意图;图4是图1所示的电连接器的导电端子的立体示意图;图5是图1所示的电连接器的绝缘壳体的立体示意图,其中以示例的形式示出了仅具有单个容纳通道的绝缘壳体;图6是根据图5所示的塑胶本体的主视示意图,其中仅示出了绝缘壳体包括一个容纳通道,并且以虚线示出了容纳通道的内部结构;图7示出了图6所示的绝缘壳体的俯视示意图;图8是图7所示的绝缘壳体沿B-B线剖开的截面示意图;图9示出了图6所示的绝缘壳体的右视示意图,其中以虚线示出了容纳通道的内部结构;以及图10示出了在电连接器受到来自电路板的力时能够防止端子退出的受力分析示意图。具体实施方式虽然将参照含有本专利技术的较佳实施例的附图充分描述本专利技术,但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的专利技术,同时获得本专利技术的技术效果。因此,须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示,且其内容不在于限制本专利技术所描述的示例性实施例。另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本文披露的实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一种总体上的专利技术构思,提供一种电连接器,包括一个绝缘壳体和至少一个导电端子,所述绝缘壳体具有相互平行的上表面及下表面,在所述绝缘壳体的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器(100),包括:一个绝缘壳体(1),具有相互平行的上表面(101)及下表面(102),在所述绝缘壳体(1)的上表面(101)及下表面(102)之间形成有至少一个容纳通道(11),以及至少一个导电端子(2),分别位于每一所述容纳通道(11)中,每个所述导电端子(2)包括:一个主体部(21);以及从所述主体部延伸出的至少一个弹性接触部(241/251),所述至少一个弹性接触部从所述绝缘壳体(1)伸出;其中,所述容纳通道(11)在所述上表面与下表面之间延伸,其延伸的方向与所述上表面或下表面呈小于90度的角度(α)。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器(100),包括:一个绝缘壳体(1),具有相互平行的上表面(101)及下表面(102),在所述绝缘壳体(1)的上表面(101)及下表面(102)之间形成有至少一个容纳通道(11),以及至少一个导电端子(2),分别位于每一所述容纳通道(11)中,每个所述导电端子(2)包括:一个主体部(21);以及从所述主体部延伸出的至少一个弹性接触部(241/251),所述至少一个弹性接触部从所述绝缘壳体(1)伸出;其中,所述容纳通道(11)在所述上表面与下表面之间延伸,其延伸的方向与所述上表面或下表面呈小于90度的角度(α)。2.根据权利要求1所述的电连接器(100),其中,每个所述容纳通道(11)分别在所述上表面及下表面上形成开口,每个所述容纳通道的两个所述开口在下表面的投影部分地或全部地错位。3.根据权利要求1所述的电连接器(100),其中,每个所述容纳通道(11)包括:两个分别在垂直于所述上表面的平面上延伸并相对设置的第一壁(113);以及两个分别在所述容纳通道(11)延伸方向的平面上延伸并相对设置的第二壁(111);其中,所述主体部的至少一部分与所述第二壁(111)中的至少一个相贴合,以将所述导电端子定位在所述容纳通道中。4.根据权利要求3所述的电连接器(100),其中,所述导电端子(2)包括:一个第一弹性臂(25),从所述主体部的第一侧延伸而出;一个第二弹性臂(24),从所述主体部的第一侧延伸而出并呈U型弯折向与所述第一弹性臂(25)延伸方向大致相反的方向延伸;其中,所述至少一个弹性接触部(241/251)从所述第一弹性臂(25)和/或所述第二弹性臂(24)延伸;并且所述第一弹性臂(25)和/或所述第二弹性臂(24)与所述第二壁紧密贴合。5.根据权利要求4所述的电连接器(100),所述至少一个弹性接触部包括:一个第一弹性接触部(251),从所述第一弹性臂(25)延伸而形成;一个第二弹性接触部(241),从所述第二弹性臂(24)延伸而形成;所述第一弹性接触部(25)和所述第二弹性接触部(24)分别从所述绝缘壳体(1)的上表面及下表面伸出以与相配合的电触点接触。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:王金强李志强吕标兵
申请(专利权)人:青岛安普泰科电子有限公司泰科电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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