发光二极管、显示基板和转移方法技术

本发明专利技术实施例提供一种发光二极管、显示基板和转移方法。转移方法包括：将显示基板设置在吸附载板上，传送头从供体基板上吸附多个发光二极管；传送头将所述多个发光二极管掉落在显示基板上，所述发光二极管掉入显示基板上的定位孔中；传送头吸附并移走显示基板上未落入定位孔的发光二极管。本发明专利技术预先将不同颜色的发光二极管设置成具有不同的截面形状，在显示基板上不同颜色的子像素内设置不同截面形状的定位孔，在转移过程中通过定位孔的定位作用，保证了每个发光二极管的准确落位，提高了定位精度，有效增加了传送头一次性抓取发光二极管的数量，提高了转移效率。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管、显示基板和转移方法
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种发光二极管、显示基板和转移方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)技术发展了近三十年，从最初的固态照明电源到显示领域的背光源再到LED显示屏，为其更广泛的应用提供了坚实的基础。随着芯片制作及封装技术的发展，约50微米～60微米的次毫米发光二极管(MiniLightEmittingDiode，MiniLED)显示和15微米以下的微型发光二极管(MicroLightEmittingDiode，MicroLED)显示逐渐成为显示面板的一个热点。其中，MicroLED(也称微发光二极管uLED)显示具有低功耗、高色域、高稳定性、高分辨率、超薄、易实现柔性显示等显著优势，有望成为替代有机发光二极管显示(OrganicLightEmittingDiode，OLED)的更优显示技术。MicroLED显示技术存在的一个技术难点是巨量转移技术。MicroLED只能通过外延生长制备，而如何将MicroLED从最初的外延衬底上简便、可靠地转移到显示基板上，一直是业界难题，阻碍了MicroLED显示的发展。目前，巨量转移技术的主要方向包括转移头转移、激光辅助转移等。其中，转移头转移是利用静电吸附或范德华力等方式抓取MicroLED并释放到指定位置，然后进行绑定(bonding)。现有转移头转移方式中，由于需要MicroLED与显示基板的子像素精准定位，因而传送头一次性抓取MicroLED的数量较少，转移效率低，转移时间长，转移过程复杂，生产成本高，不适宜大规模量产。因此，如何提高巨量转移的效率，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题是，提供一种发光二极管、显示基板和转移方法，以克服现有技术存在的转移效率低等问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种发光二极管，包括发光结构以及与所述发光结构连接的第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘用于绑定连接显示基板，在出射第一颜色光线时，所述发光结构具有第一截面形状，在出射第二颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状的第二截面形状，在出射第三颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状和第二截面形状的第三截面形状。可选地，所述第一截面形状包括矩形，所述第二截面形状包括椭圆形，所述第三截面形状包括菱形。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种显示基板，包括周期性排布的多个第一子像素、第二子像素和第三子像素，每个子像素包括驱动电路层以及设置在所述驱动电路层上的第一接触电极、第二接触电极和像素定义层，所述第一接触电极和第二接触电极用于绑定连接发光二极管，所述像素定义层上设置有定位孔，所述第一子像素设置的定位孔具有第一截面形状，所述第二子像素设置的定位孔具有不同于所述第一截面形状的第二截面形状，所述第三子像素设置的定位孔具有不同于所述第一截面形状和第二截面形状的第三截面形状。可选地，所述第一子像素设置的定位孔的截面形状与出射第一颜色光线的第一发光二极管的截面形状相同，所述第二子像素设置的定位孔的截面形状与出射第二颜色光线的第二发光二极管的截面形状相同，所述第三子像素设置的定位孔的截面形状与出射第三颜色光线的第三发光二极管的截面形状相同。可选地，所述定位孔的深度大于发光二极管的高度。可选地，所述像素定义层的材料包括氮化硅、氧化硅或树脂。可选地，所述定位孔的截面等效直径为发光二极管的截面等效直径的1.01～1.10倍。可选地，所述第一截面形状包括矩形，所述第二截面形状包括椭圆形，所述第三截面形状包括菱形。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种转移方法，用于将多个前述的发光二极管转移到前述的显示基板上；所述转移方法包括：将显示基板设置在吸附载板上，传送头从供体基板上吸附多个发光二极管；传送头将所述多个发光二极管掉落在显示基板上，所述发光二极管掉入显示基板上的定位孔中；传送头吸附并移走显示基板上未落入定位孔的发光二极管。可选地，传送头从供体基板上吸附多个发光二极管，包括：传送头从供体基板上吸附多个具有相同截面形状的发光二极管；传送头将所述多个发光二极管掉落在显示基板上，所述发光二极管掉入显示基板上的定位孔中，包括：传送头将多个具有相同截面形状的发光二极管释放，所述多个发光二极管掉落在显示基板上，所述多个发光二极管掉入显示基板上截面形状相匹配的定位孔中；传送头吸附并移走显示基板上未落入定位孔的发光二极管，包括：传送头再次加电，吸附并移走显示基板上因截面形状不匹配而未落入定位孔的发光二极管。可选地，传送头将所述多个发光二极管掉落在显示基板上之前，还包括：传送头上吸附的发光二极管与显示基板的子像素对位。可选地，传送头将所述多个发光二极管掉落在显示基板上之后，还包括：振动机构驱动承载装置振动。可选地，传送头从供体基板上吸附多个发光二极管，包括：传送头从供体基板上吸附多个第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管。可选地，所述发光二极管掉入显示基板上的定位孔中，包括：具有第一截面形状的第一发光二极管掉入显示基板第一子像素具有第一截面形状的的定位孔中，具有第二截面形状的第二发光二极管掉入显示基板第二子像素具有第二截面形状的的定位孔中，具有第三截面形状的第三发光二极管掉入显示基板第三子像素具有第三截面形状的的定位孔中。本专利技术实施例提供了一种发光二极管、显示基板和转移方法，预先将不同颜色的发光二极管设置成具有不同的截面形状，在显示基板上不同颜色的子像素内设置不同截面形状的定位孔，在转移过程中通过定位孔的定位作用，保证了每个发光二极管的准确落位，提高了定位精度，不仅能够有效增加传送头一次性抓取发光二极管的数量，提高了转移效率，而且有效缩短了转移时间，提高了生产率，降低了生产成本，有效解决了现有技术存在的转移效率低等问题。当然，实施本专利技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。图1为本专利技术实施例转移方法的流程图；图2a、图2b和图2c为本专利技术实施例MicroLED的结构示意图；图3为本专利技术实施例显示基板的结构示意图；图4为图3中A-A向的剖面图；图5为本专利技术实施例传送头吸附第一MicroLED的示意图。附图标记说明:100—发光结构；101—第一电极焊盘；102—第二电极焊盘；103—封装壳体；200—基底；201—第一接触电极；202—第二接触电极；300—驱动电路层；400—像素定义层；401—定位孔；501—转移板；502—传送头；503—控制器；600—MicroLED。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括发光结构以及与所述发光结构连接的第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘用于绑定连接显示基板，在出射第一颜色光线时，所述发光结构具有第一截面形状，在出射第二颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状的第二截面形状，在出射第三颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状和第二截面形状的第三截面形状。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括发光结构以及与所述发光结构连接的第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和第二电极焊盘用于绑定连接显示基板，在出射第一颜色光线时，所述发光结构具有第一截面形状，在出射第二颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状的第二截面形状，在出射第三颜色光线时，所述发光结构具有不同于所述第一截面形状和第二截面形状的第三截面形状。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一截面形状包括矩形，所述第二截面形状包括椭圆形，所述第三截面形状包括菱形。3.一种显示基板，其特征在于，包括周期性排布的多个第一子像素、第二子像素和第三子像素，每个子像素包括驱动电路层以及设置在所述驱动电路层上的第一接触电极、第二接触电极和像素定义层，所述第一接触电极和第二接触电极用于绑定连接发光二极管，所述像素定义层上设置有定位孔，所述第一子像素设置的定位孔具有第一截面形状，所述第二子像素设置的定位孔具有不同于所述第一截面形状的第二截面形状，所述第三子像素设置的定位孔具有不同于所述第一截面形状和第二截面形状的第三截面形状。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一子像素设置的定位孔的截面形状与出射第一颜色光线的第一发光二极管的截面形状相同，所述第二子像素设置的定位孔的截面形状与出射第二颜色光线的第二发光二极管的截面形状相同，所述第三子像素设置的定位孔的截面形状与出射第三颜色光线的第三发光二极管的截面形状相同。5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述定位孔的深度大于发光二极管的高度。6.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述像素定义层的材料包括氮化硅、氧化硅或树脂。7.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述定位孔的截面等效直径为发光二极管的截面等效直径的1.01～1.10倍。8.根据权利要求3～7任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一截面形状包括矩形，所述第二截面形状包括椭圆形，所述第三截...

【专利技术属性】
技术研发人员：强力，强朝辉，杨涛，尹东升，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11